高通5G芯片骁龙888旗舰特性多层级下沉 推动5G手机普及
作为5G时代的“智慧旗舰”,高通5G芯片骁龙888在AI性能方面也实现了高通有史以来最大的一次跃升。
高通5G芯片骁龙888样机跑分出众 但并非最佳性能表现
高通5G芯片骁龙888在性能、连接、AI、游戏、影像等各方面都实现了较大飞跃。作为使用了全新架构、制程和首次集成高通5G基带的旗舰级芯片产品,骁龙888相较前两代高通5G芯片,在关系到体验的每个环节都提升非常明显
台积电官宣3nm Plus 工艺2023年问世
三星Galaxy S21系列开启超前预约 三星官宣 Next Galaxy 旗舰手机超前预约活动今日已正式开启,并将于三星Galaxy S21全球发布会前结束。在超前预约活动期间,消费者可以通过官方微
荣耀芯片供应问题解决,简直是小米的克星
据称高通正与刚刚独立的荣耀手机商谈芯片供应协议,柏铭科技认为随着荣耀解决芯片供应问题,小米在国内市场的反弹势头很可能因此而迅速夭折。
高通5G基带集成至骁龙888 功耗和能效水平进一步强化
首先,高通5G基带骁龙X60是全球首个5nm制程的5G基带,这是目前最尖端的工艺技术,能够将更大数量的晶体管放进小巧的芯片当中。相比前代7nm制程的高通5G基带骁龙X55,新一代的高通5G基带骁龙X60拥有更低的功耗,更高的能效以及更小的尺寸。
骁龙888集成高通5G基带X60 功耗和能效表现卓越
5G正在悄无声息地改变着人们生活、工作和连接方式。从2G到现在的5G,每一代移动技术的演进,高通公司都作为强有力的“助推器”发挥着至关重要的作用,其推出的历代5G基带产品都成为了旗舰5G手机的核心配置。
骁龙888有效降低手机游戏功耗 让玩家远离发热卡顿问题
高通最新一代旗舰处理平台正式发布了,直接命名为骁龙888。虽然没有延续骁龙800系列一直以来的命名规则,但是延续了骁龙顶级旗舰系列一以贯之的性能跃升。此次,骁龙888参数一经公布,直接问鼎当下芯片领域的顶峰。
5纳米之争,高通骁龙888胜之不武!
继三星表达了Exynos 1080是专门针对中国市场而打造的5G芯片之后,高通用“发发发”的另类方式也成功做了一次宣传。
芯片供应短缺,中高端汽车影响严重!
此前有相关报道说明了因为芯片供应不足导致南北大众停车,事实上全球半导体芯片供应都处于紧张状态,对汽车行业影响明显,特是高端半导体芯片也就是定位中高端以上车型影响更为严重。
高通5G基带X60支持更纤薄手机 搭载全新5G毫米波模组
处于移动通信领域核心的高通公司,在5G时代,承担着重要的行业引领者角色。不仅在5G技术研发领域,高通始终处于业内前端;而且,在推动5G商用终端落地方面,高通始终与合作伙伴保持着紧密关系,迅速将先进的5G技术成果转化为实际生产力
中国手机企业夺华为市场,高通高端芯片成香饽饽
在小米宣布将首发高通的新款高通芯片骁龙888芯片之后,业界人士指出OPPO将成为首批采用骁龙888芯片的手机企业。高通的新款高端芯片似乎已成为中国手机企业的香饽饽,为何中国手机企业如此争夺这款高端芯片?
高通新款骁龙7系芯片曝光:跑分超53万!
在今年的安卓旗舰市场,高通骁龙865可以说是处于统治地位。但由于没有推出具有高竞争力的中端骁龙7系5G芯片,导致中端5G手机市场几乎是联发科一枝独秀。在前几天的“高通骁龙技术峰会”上,高通也没有发布新款中端5G芯片,令消费者有些失望
骁龙888都来了,高通走上迎合之路了?
众所周知,中国人对数字比较“敏感”,尤其是喜欢一些带8、6之类的数字,如果是以前只是停留在手机号码、车牌号之类的物件上的话,多少还能让人理解。
高通推出骁龙888 5G旗舰移动平台:关键特性是什么?
在2020骁龙技术峰会期间,高通技术公司宣布推出全新高通骁龙888 5G旗舰移动平台,为2021年旗舰智能手机树立全新标杆。据悉,全新的平台集业界领先的5G、AI、游戏和影像等移动技术创新于一身,将旗舰移动终端打造成为专业级的相机、智能个人助手和顶级游戏终端
骁龙888:高通芯片命名真接地气
几个小时前,高通总裁Cristiano Amon已经手持这款芯片亮相了,只不过在最关键被遮住,虽然该芯片相关性能参数几乎已经被扒干净,但看来高通还是要保持点神秘感。
高通骁龙888芯片发布:小米11将全球首发!
骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙 X60,第一次提供完全集成的5G调制解调器,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,是真正面向全球的兼容性5G平台。
高通旗舰芯片命名骁龙888,功耗如何?谁先首发?
骁龙新旗舰处理器将会在今晚正式发布,目前大家普遍认为是叫骁龙875。在友商名字全员大跳跃的情况,不排除高通也来一个比较极端的名字。赶在这颗处理器正式发布之前,博主数码闲聊站给出了一个答案,表示新的处理器会叫做骁龙888,估计这个名字更加符合国情吧
跟高通垄断下战书,三星5nm旗舰手机芯片明年量产
2019年10月,三星终于扛不住了,宣布位于解散德克萨斯州的三星奥斯汀研发中心,解雇数百名芯片设计人员,彻底放弃自研芯片架构。
华为或已获高通4G芯片供应,但无助于暴跌之势
第一财经报道称“华为最近已经开始采购高通的4G手机芯片产品“,这对于当下面临芯片供应问题的华为来说可以说是甘霖,这对于华为手机业务来说确实是一大支持,然而如果仔细分析就会发现这对于它的支持较为有限,暴跌势头恐怕难止住
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