紫光国微聚力最新芯片 成就国内联通首款eSIM
近期,紫光国微与紫光同芯微电子共同研发的安全芯片产品通过了中国联通eSIM管理平台的测试,其芯片符合GSMA协会发布的eSIM规格,在终端设备中嵌入使用即可。
紫光展锐南明凯:5G是开启未来的一把钥匙
10月12日,上海市金山区,紫光展锐副总裁南明凯在2018国际新型显示与智慧互联大会暨第二届“金水湖”论坛上发表了主题为《5G终端进程时间表》的演讲,并指出,5G时代会出现众多新应用、新体验、以及新业态。
苹果eSIM服务供应商Truphone获7100万美元融资 估值超5亿美元
今日,Truphone宣布,在签署“一些了高价值交易后”,“有条件地”新获得了3600万英镑(约合4700万美元)以扩大业务。
联发科Helio P70即将问世,这配置如何?
近日,有媒体曝光说联发科Helio P70处理器或将于本月发布,并且,升级生产商也会配合推出相应的智能手机。
华为:拒绝开放麒麟芯片是正确的决策
华为消费者业务集团高级产品总监Brody Ji近日解释,为什么华为不允许任何其他制造商在任何没有华为品牌的智能手机上使用其麒麟芯片。
苹果iPhone XS的e-SIM卡,运营商表示很受伤
美国东部时间2018年9月12日下午三点,北京时间9月13日凌晨一点,苹果举行了2018年秋季新品发布会,iPhone XS,iPhone XR及iPhone XS Max的发布,使得全球果粉欢呼雀跃。
高通的芯片只比联发科贵一两块 为什么整机产品价格差别那么大
虽然芯片本身的价格差距不是很悬殊,但是搭载高端芯片的手机往往会比起一般的手机有着明显的价差。
华为吓人技术:GPU Turbo是否有未来
华为在16日晚突然宣布将针对20多款手机,开放升级GPU Turbo的权限,那么使用者们,你们都已经升级了吗?
2020年iPhone将弃用英特尔5G基带芯片 英特尔回应已停止研发
据以色列财经报纸《Calcalist》内部通讯以及知情人士透露,从2020年起苹果iPhone将不再使用英特尔的5G通信基带芯片。
紫光展锐全面出击,力争在5G时代成为全球领军芯片企业
在MWC上海展上,紫光展锐品牌副总裁周伟芳接受采访时表示,紫光展锐已启动“5G芯片全球领先战略”,力求在5G时代成为领先者,成为5G芯片全球领军企业之一。
联发科公布5G技术最新进程
在6月5日的Computex 2018大会上,联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程:Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相。
中移动推旗下首款eSIM芯片 未来手机无需插卡
中国移动25日推出了智能物联China Mobile Inside计划,并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称,这款芯片是紫光展锐与中国移动合作开发,是自主品牌。
资讯订阅
- 精彩回顾 全数会2024中国深圳智能制造与机器人展览会 查看回顾
- 精彩回顾 维科杯·OFweek2024中国工业自动化及数字化行业年度评选 查看回顾
- 精彩回顾 全数会2024(第五届)中国智能制造数字化转型大会 查看回顾
- 精彩回顾 国际物流解决方案展览会 查看回顾
- 精彩回顾 物流供应链行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 震坤行-电子电气行业数字化及智能交付体系 查看回顾
-
低功耗蓝牙测距技术应用方案及优化建议
2022-06-27
-
能源石化控制室光纤KVM坐席管理应用实际意义
2022-03-24
-
光纤收发器/交换机
2022-01-21
-
飞宇集团简介
2022-01-21
-
光模块产品说明书
2022-01-21
-
光通信无源器件
2022-01-21