联发科蔡力行:7nm 5G芯片最快明年预商用
在4月27日下午的业绩说明会中,联发科首席执行官蔡力行透露了联发科接下来的一些工作。蔡力行表示,联发科短期的目标主要聚焦在人工智能(AI)芯片,旗下的5G处理器芯片将采用7nm制程,预计2019年预商用。
高通下调专利授权费 有望与苹果和解
众所周知,高通和苹果之间的诉讼一度时间非常火爆,针尖对麦芒的互不相让,苹果甚至指责高通是“专利流氓”,对手机厂商的专利授权费收取的过高。
华为低调表态:麒麟芯片不外卖 继续采购高通芯片
中兴先成美商务部“祭旗”,切断其七年通信设备芯片与元器件供应命脉,外界认为,接下来华为也可以成为美方目标之一。
曾学忠:抓住5G机遇 打造世界泛芯片巨头
目前,曾学忠已是紫光展锐CEO,并在2018年电子信息博览会期间首次接受媒体采访,畅谈了紫光展锐的战略目标和自身工作。
联发科2月营收127.1亿新台币:近三年最差
根据Digitimes提供的消息,联发科在2018年2月份的营收为127.1亿新台币,约合27亿元人民币,环比下滑24.5%,同比下滑25%,这也是联发科近3年以来最差的月营收数据。
博通加快搬家?美议员:把高通卖外企会让中国5G抢先
据CNBC报道,在美国财政部下属外资投资委员会(CFIUS)于3月5日写信给博通的两名律师,阐述了其对该交易的有关担忧后,博通收购高通的尝试陷入了困境。
曝魅族2018路线图:高端用高通三星芯片 一年最多5款产品
据微博用户@数码闲聊站的曝光显示,疑似魅族发布内部信称,将在2018年调整路线,魅族在今年收缩产品线,上半年只发布3款产品,下半年发布2款产品,以后每年照此节奏。
为智慧终端而生 中兴微电子携新“芯”迎物联网时代
在2017年6月28日至7月1日MWC上海展上,作为国内领先的综合IC设计厂商,中兴微电子将以“创变4G,物联未来”为参展主题,展示包括物联网、5G接入网络,4G功能机、智慧家庭多媒体在内的系列芯片,并携手中兴通讯及其他合作伙伴共同展示智慧终端的多种创新解决方案。
中兴微电子将发布NB-IoT商用芯片 推动“M战略”落地
去年6月,NB-IoT迅速完成标准冻结,业界普遍认同今年是NB-IoT商用元年。网络是商用的前提,而终端芯片则是万物互联的基础。
高通2016年以50%的收益份额领跑基带芯片市场
Strategy Analytics手机元器件技术服务近期发布的研究报告《2016年基带芯片市场份额追踪:英特尔、联发科和展讯赢取高通份额》指出,2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元。
英特尔28核Skylake-EP处理器曝光:缓存锐减?
相比桌面X86市场,Intel在服务器处理器市场上的份额更是统治性的,此前Intel表态称他们占据了99%的服务器市场,无惧对手挑战,不论是AMD还是TSMC+ARM阵营,都不可能短时间内撼动Intel的地位。
IBM联手赛灵思 与英特尔争雄芯片云存储市场
IBM联手芯片厂商赛灵思(Xilinx)扩展IBM 服务器的Power处理器,力图与英特尔争雄数据中心市场。
紫光长袖善舞 手机芯片行业未来格局存变数
2014年随着博通、英伟达退出,Marvell日趋式微,手机芯片市场从群雄混战忽然变成了高通、联发科两强争霸的格局。
麒麟950亮相:16nm FinFET plus工艺 Mate 8或将搭载
华为麒麟芯片家族最新一代手机SoC芯片麒麟950今日在北京首次亮相,麒麟950采用了业界领先的16nmFinFETplus工艺、全新4*A72+4*A53big.LITTLE架构、全新MaliT880图形处理器,实现了能效比的新突破。
高通推出G.fast芯片:打造智能化平台
日前,无线芯片厂商巨头高通宣布推出了智能网关系统级芯片(SoC:system-on-chip ),支持双频同步(DBS:band simultaneous)传输和LTE回程。
打入大陆供应链:台湾考虑开放IC设计业 允许大陆资本参股
10月9日消息,据台湾媒体报道,台湾“经济部”向“行政院”提交《提升半导体产业竞争优势措施》报告,表示可以“有条件开放大陆业者来台湾投资IC设计业或与台湾业者结盟”。台湾“经济部”认为,这样做有助于台湾的IC设计业打入大陆的供应链。
联发科9月营收高达200亿元新台币 近6个月创新高
10月9日消息,联发科昨日公布了9月份业绩报告,9月营收高达200亿元(新台币,下同),创下近6个月新高,带动第三季度营收达570亿元,环比增长21%。
Marvell步上博通后尘 手机芯片确实不好卖
据国外媒体报道,美国芯片制造商Marvell科技集团宣布,将会对手机芯片业务进行收缩重组,裁减全球17%的员工人数。粗略计算,裁员人数达到1200多人。
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