直屏之王!vivo X100s关键参数曝光:全球首发天玑9300+
快科技5月11日消息,博主数码闲聊站曝光了vivo X100s的详细参数。 具体而言,vivo X100s采用1.5K直屏,屏幕尺寸是6.78英寸,分辨率是2800x1260,首发搭载天玑9300+
华为麒麟9100芯片曝光,跑分再创新高,Mate 70首发成定局!
如今手机厂商虽然有很多家,但能真正自研CPU芯片的屈指可数,华为就是其中之一,就芯片性能来说,在几年前没有被特殊对待时,华为麒麟系列本应该是能够和其余几家处在同一个同一个水平线上的 ,可情况大家也看到
华为麒麟PC芯片曝光,先弃高通,后弃英特尔,起点非常高!
目前在全球范围内,能自研手机芯片的厂商屈指可数,而华为就是其中之一,而华为手机能在遇到极端困难后再次回归,也完全仰仗于国内友商难以比拟的自研能力,这点几乎已经成为共识,就算和高通、三星、苹果这些巨头相
骁龙X Plus登场:为AI时代的PC革命而生
「我们正在进入将改变用户体验的生成式 AI 时代,也将创造移动行业和计算行业的全新周期。」 去年秋天的骁龙峰会上,高通公司总裁兼 CEO 安蒙宣告了一个全新周期的到来,同时也带来了一个惊艳所有人的全新 PC 平台——骁龙 X Elite
融资3.4亿美元,AI技术的“边缘行者”Hailo打造最强芯片
“行业观察者”是我们针对人工智能、XR、元宇宙和Web3等前沿科技而设立的专栏,主要分享这些领域中的新兴企业或者创业者们的故事。Hailo是一家致力于推动AI技术边界的高性能处理器制造商,它的出现为整个AI科技产业注入了新的动力
国产最先进芯片设备,已达到3纳米,海外芯片厂商都高度认可
由于众所周知的因素所影响,中国一直难以买到先进的光刻机,这影响着中国在芯片制造方面的发展,也让国内高度关注芯片设备技术的发展,其实中国在芯片设备方面也并非完全落后,在某些芯片设备方面已达到世界先进水平
英伟达发布GB200:2080亿晶体管,号称史上最强AI芯片!
一骑绝尘3月19日消息,在昨晚的GTC开发者大会上,NVIDIA正式推出了面向人工智能模型的新一代Blackwell GPU架构,以及基于此架构的新一代AI加速卡——GB200。NVIDIA的CEO黄仁勋指出:“Blackwell并非仅是一款芯片,而是一个平台”
高通中端芯曝光!中端手机市场要彻底变天了?
中端市场越来越卷了 谁能想到,2024年刚开年,高通就在“大冲刺”一般地加快步伐了。 根据知名爆料数码博主@数码闲聊站透露,高通将于近期发布骁龙7+ Gen3以及骁龙8s
高通暴击,苹果自研iPhone 5G基带,真遥遥无期了!
如果要评价苹果的自研实力到底怎么样,有时候真的挺难做出抉择,因为如果从单方面看,又有点无可匹敌的感觉,比如这么多年来A系芯片一直以较大优势领先友商芯片,M系芯片也是说自研就自研,搞了个智能头显,又是科幻至极,但在让人佩服的同时,又有着较为脆弱的一面,基带就是最好的例子
NTP8918_2x15W双通道数字功放芯片_韩国耐福
基于D类数字功放芯片NTP8918,是一款卓越性能、高保真功率驱动的全数字音频放大器。内置DSP采用I2S输出,提供2x15W输出(BTL模式)或30W单通道输出(PBTL模式),该芯片具备高可靠性、充足功率、出色音质、强大适应能力等优势
realme又一款性价比神机曝光,继续杀穿低价,暴击友商!
要说今年安卓阵营性价比最高的旗舰机型,那毫无疑问是realme GT5 Pro,在这之前redmi K70 Pro被认为是骁龙8Gen 3机型中的性价比之王,可realme GT5 Pro以一元的差价将K70 Pro金身击破,加上其他方面的高端搭配,GT5 Pro销量创下了系列之最
华为nova 12 Pro终极爆料,CPU芯片定了,所有人都没想到!
按照华为官方的说法,nova 12系列在明天发布会上就要和大家见面,按理来说,这个时候应该没什么可爆料的内容了,可偏偏今天网上就来了点让所有人都没预料到的消息。 之前大量媒体的爆料信息都指向nova
vivo X100 Pro+卫星通讯功能曝光,国产芯片加持,发布时间有点晚
自从华为Mate 50首发了卫星通讯之后,该功能就被越来越多人认为是一项使用概率不高,但又必备的功能,特别是在一些特殊环境下,卫星通讯确实能发挥非常重要的作用,可一直到Mate 60 Pro升级为卫星通话之后,在国产手机阵营中,该功能一直都由华为手机独占
华为不再独享!曝vivo X100 Pro+测试卫星通信:紫光展锐卫星芯片
快科技12月6日消息,智能手机有了卫星通信能力后,在无地面网络信号等极端场景下将发挥极大作用,关键时刻甚至能救命。在华为手机首发卫星通信后,国内多家手机厂商接下来的新机也将支持该功能,这也意味着华为手机将不再独享卫星通信功能
iPhone 16 Pro核心配置生产工艺曝光,又要领先友商一代!
大家都知道,苹果在今年发布的iPhone 15 Pro之所以整体性能方面能领先友商产品,最大原因就是A17 Pro芯片独占了台积电3nm工艺,能获此待遇,苹果也是付出了很大代价的,也许在苹果看来,因此
传苹果要放弃5G基带研发,难度太大,真搞不定!
都说苹果有着非常强的自研能力,从某种程度上来说,这么说是没错的,因为A系芯片性能确实比友商更强,但也不是什么都能搞定,甚至是有钱都不行,因为技术是无价,那些手握专利的厂商最想做的是利用技术来牵制使用方,而不是轻易将其授权出去
比高通强太多,天玑8300详细性能解读,安卓中端机要起飞!
几天前,高通发布了适用于中端机的骁龙7Gen 3,该芯片被不少网友评价为安卓中端神U,其实是有点名不副实的,因为其不少性能指标都在和第一代骁龙7对比,就在昨天,联发科发布了全新天玑8300芯片,这才是
"Wi-Fi 7新时代:联发科推出Filogic 860和360,助力无线通信迎来飞跃
(本篇文篇章共642字,阅读时间约1分钟) 近日,联发科(MediaTek)发布了两款Wi-Fi 7芯片,Filogic 860和Filogic 360,标志着Wi-Fi 7技术将进入更广泛的主流市场,为无线通信领域带来了新的发展机遇
国产芯片vs“国际水平”,有距离也有超越!
当前,国产芯片正在迎来全新的发展阶段。国产终端芯片性能怎么样,与国际主流产品相比,表现如何?今天笔者就针对目前热度较高的四款国产CPU进行参数分析与性能跑分横向对比。 此次国产芯片评测型号分别是海光C86-3250、龙芯3A5000HV、飞腾D2000、兆芯KX-U6780A
iPhone 15全系续航能力测试结果出炉,表现很不理想!
iPhone 15系列自从开启预售之后,销量可以说碾压了一众友商,虽然事前被喷的不轻,但很多人身体还是比较诚实,该买的时候一点也不含糊,并且是越贵机型卖的越好,由于已经预定出去了几百万部,最快在22日
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