高通5G基带X60支持更纤薄手机 搭载全新5G毫米波模组
处于移动通信领域核心的高通公司,在5G时代,承担着重要的行业引领者角色。不仅在5G技术研发领域,高通始终处于业内前端;而且,在推动5G商用终端落地方面,高通始终与合作伙伴保持着紧密关系,迅速将先进的5G技术成果转化为实际生产力
骁龙888都来了,高通走上迎合之路了?
众所周知,中国人对数字比较“敏感”,尤其是喜欢一些带8、6之类的数字,如果是以前只是停留在手机号码、车牌号之类的物件上的话,多少还能让人理解。
骁龙888:高通芯片命名真接地气
几个小时前,高通总裁Cristiano Amon已经手持这款芯片亮相了,只不过在最关键被遮住,虽然该芯片相关性能参数几乎已经被扒干净,但看来高通还是要保持点神秘感。
高通骁龙888芯片发布:小米11将全球首发!
骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙 X60,第一次提供完全集成的5G调制解调器,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,是真正面向全球的兼容性5G平台。
小米11或将首发骁龙875?
2020年还有一个多月就将结束,部分手机厂商都将发力点放在了明年,苹果已经提前预定了明年台积电升级版5nm产能,安卓方面,高通将骁龙875生产任务全部交给了三星,国内由小米11首发之前基本确定,昨晚高通官方的的一则申明更是肯定了这点。
联发科天玑2000曝光,红米或首发!
联发科在今年的5G市场可谓是打了一个漂亮的翻身仗。在此前红米note8Pro发布的时候,其搭载的联发科G90T便让众多网友大呼:“难道发哥要成了”?确实,红米note8Pro各方面都均衡,尤其是性能方面,虽然相对于高通、麒麟还是有些差距,不过也算是赶上了
三星Exynos 1080处理器发布:2亿像素+6摄
除了苹果A14、华为麒麟9000之外,今天第三款5nm处理器来了,这就是三星的Exynos 1080,它不仅了ARM的A78 CPU、G78 GPU核心,同时在拍照上也大幅进化,支持2亿像素拍照,号称能看到毛细血管
又一款国产5G芯片将量产,更低价5G手机要来了!
如果要问各位,一部手机最重要的零部件是什么,大多数人肯定都会说是CPU芯片,这就是手机的大脑,对手机性能的高低起着决定性作用,目前全世界能设计手机芯片的厂商屈指可数,苹果A系和华为麒麟只会自用,高通骁龙使用范围最广,三星猎户座基本自用,联发科基本不用在高端旗舰上
紫光国芯发布GDDR6控制器芯片:速率可达16Gbps
不经意间,中国的芯片公司又闯入了一个新领域,日前西安紫光国芯宣布推出12nm工艺的GDDR6存储控制器和物理接口IP(GDDR6 MC/PHY IP)。紫光国芯之前做过DDR内存芯片,还有就是NAND闪存
麒麟9000无奈采用A77核心,但仍具领导地位
华为终于在昨晚发布了它的新一代高端芯片麒麟9000,这款芯片也被称为绝版芯片,随着这款芯片的发布,它的CPU架构也终于出现在大众面前,颇为可惜的是它采用了落后一代的A77核心,性能自然不会太出色。据悉
华为Mate手机正式发布:7000元起,搭载绝版麒麟9000
作者:iot101君物联网智库 原创转载请注明来源和出处导 读史上最强大的华为Mate手机,来了!千呼万唤,史上最强大的华为Mate手机,就在刚才正式发布了!因为华为在美国重压之下艰难求生
三星Exynos1080:A78+A55核心架构,首发vivo?
三星即将发布新款高端芯片Exynos1080,据悉这款芯片将采用ARM的最新高性能核心A78,在性能方面将相当优秀,这将是又一款专门为中国手机企业定制的芯片,谁会成为这款芯片的首发厂商呢?芯片业务已成
Intel、AMD等要获250亿美元政府补贴:鼓励芯片制造商迁回产线
对于Intel等芯片制造上来说,他们即将获得美政府250亿美元的补贴,而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国,而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。根据美国信息技术与创新基金会(Information Technology and Innovation Foundation
小米POCO X3宣布:首发骁龙732G 9月7日亮相
9月2日消息,小米宣布将于9月7日举办新品发布会,正式推出POCO X3。官方宣布,小米POCO X3将首发高通骁龙732G处理器,这是高通最新推出的中端芯片。它由两颗大核和六颗小核组成,大核心为Kryo 470,GPU主频为2.3GHz,小核心CPU频率为1.8GHz
UFS 2.2标准公布:新增写入加速、传输更快
日前,JEDEC固态存储协会公布了UFS 2.2存储标准(JESDJESD220C-2.2)。正本全文需注册后免费下载,在简介中,JEDEC提到,UFS 2.2最大的变化在于引入了WriteBooster写入加速,进一步提升传输速度
联发科天玑800U发布:7nm制程/支持双5G 集成5G基带
8月18日消息,联发科推出新一代中端5G芯片天玑800U。据悉,联发科天玑800U基于7nm工艺制程打造,采用八核心设计,具体包括2×2.4GHz ARM Cortex A76大核+6×2.0GHz ARM Cortex A55能效核心,GPU为ARM Mali-G57
三星7nm EUV成熟了 Power 10核心面积仅次于安培
今天IBM正式推出了Power 10系列处理器,作为为数不多性能比x86还强的CPU,Power 10可谓科技满满,PCIe 5.0、DDR5都齐了,单芯片15核心120线程。这一代最大的变化当属制程
全球首个5纳米5G基带 Qualcomm推出第三代5G调制解调器X60
Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。骁龙X60采用全球首个5纳米5
E拆解:Redmi Note 8 Pro用G90T还有联发科什么芯片?
1399起的Redmi Note 8 Pro被称为“千元机皇”,6400万的后置四摄在千元机中实属少见,不过使用的联发科处理器,也引起过讨论。
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