芯片新品推介 - OFweek通信网

国产芯片vs“国际水平”，有距离也有超越！

当前，国产芯片正在迎来全新的发展阶段。国产终端芯片性能怎么样，与国际主流产品相比，表现如何？今天笔者就针对目前热度较高的四款国产CPU进行参数分析与性能跑分横向对比。此次国产芯片评测型号分别是海光C86-3250、龙芯3A5000HV、飞腾D2000、兆芯KX-U6780A

芯片 | 2023-10-19 09:45 评论

iPhone 15全系续航能力测试结果出炉，表现很不理想！

iPhone 15系列自从开启预售之后，销量可以说碾压了一众友商，虽然事前被喷的不轻，但很多人身体还是比较诚实，该买的时候一点也不含糊，并且是越贵机型卖的越好，由于已经预定出去了几百万部，最快在22日

芯片 | 2023-09-20 18:53 评论

iPhone 15 Pro系列上的A17 Pro，强在哪？

这次不挤牙膏了。北京时间2023年9月13日凌晨1点，苹果秋季新品发布会正式开启。今年的苹果春晚，iPhone 15系列、Apple Watch 8等新品如约而至。看完整场发布会，小雷认为主角自然是iPhone 15 Pro系列，外观材质、影像等各方面都有提升

芯片 | 2023-09-13 09:42 评论

自研基带遇阻 iPhone信号还要烂三年？网友喊话苹果：华为也能供应

快科技9月12日消息，对于给苹果继续供应基带这件事，高通给出了正面回应。高通今日表示，到2026年，预计将只能为苹果提供其所需整体5G Modem的20%。这意味着，高通仍预计来自苹果的业务终将下滑

芯片 | 2023-09-12 14:02 评论

苹果虚假宣传被坐实，A16根本不是4nm芯片！

最近几天，网上冒出了一件和苹果有关，不大但也不算小的事情，那就是苹果居然玩虚假宣传这一套，到底是怎么回事呢？看过去年iPhone 14发布会的朋友，如果有留心其中的一些宣传内容，应该都知道苹果将iPhone 14 Pro系列搭载的A16芯片，宣传为采用台积电4nm工艺

芯片 | 2023-08-23 17:47 评论

苹果高兴坏了，高通骁龙8 Gen4全部由三星代工！

我们都知道今年iPhone 15 Pro最大优势就是A17芯片，主要原因就是苹果包圆了台积电3nm生产线，其他厂商无法染指，根据最新消息显示，苹果在台积电3nm工艺上的独占期将会非常长，长到明年高通骁龙8 Gen4都无法使用台积电3nm工艺

芯片 | 2023-08-15 18:02 评论

打破x86、Arm垄断国产CPU龙芯用上自主“根”技术：支持国密安全

快科技8月11日消息，作为国产CPU的代表之一，龙芯近年来走了不同于其他产品的发展方向，指令集转向自研的龙架构，100%自主，打破了x86、Arm的垄断。在日前的023商用密码大会上，龙芯展出了国密安全体系、龙芯国密云平台及密码生态产品

芯片 | 2023-08-11 13:44 评论

华为版ChatGPT要来了？

文/陈根 HarmonyOS4（鸿蒙4.0）即将于8月4日发布。 8月2日，华为常务董事、终端BG CEO余承东在微博“剧透”了HarmonyOS一项功能。其表示，自己上一条发出的华为开发者大会宣传微博文案，来自HarmonyOS小艺语音助手

芯片 | 2023-08-04 14:07 评论

u-blox 发布适用于工业及室内定位应用的超紧凑、功能丰富的系统级封装ANNA-B4低功耗蓝牙模块

ANNA－B4 具有蓝牙远距离传输、Thread 和 Zigbee以及蓝牙测向功能，工作温度高达 105 °C中国上海－－2021年10月19日－－全球领先的定位和无线通信技术及服务提供商u－blox

芯片 | 2021-10-21 15:18 评论

苹果A15芯片是如何研发的？

前言:13 年前,苹果以2．78亿美元的代价,收购了一家名为[PA semi]的芯片设计公司,得到了150名天才工程师,这是苹果 A 系列与 M 系列芯片强大的根源。作者 | 方文图片来源 | 网络苹果与其他芯片厂商最大的区别在移动领域

芯片 | 2021-10-14 17:00 评论

三星电子3nm将实现量产：性能提升30%

已经是全球第二大芯片代工巨头的三星,并不满足于如今的位置,其一直想要超越台积电坐上全球第一的位置。为此,三星一直想要抢先台积电,公布下一代先进芯片制程。在5nm制程上,三星慢了一步;而在接下来将亮相的3nm制程芯片上,三星则有超越的希望

芯片 | 2021-10-12 17:10 评论

CPU性能提升幅度为0！iPhone 13挤牙膏令人尴尬

9月15日凌晨，苹果秋季发布会正式召开，iPhone 13系列、iPad mini 6搭载了全新的5nm旗舰处理器A15。在发布会上，苹果用大量篇幅介绍了A15仿生处理器的亮点，但对CPU性能升级幅度却缄口不言

芯片 | 2021-09-15 15:33 评论

未发先火！vivo X70搭载自研芯片话题阅读量超700万

今年下半年，vivo将会推出X系列新成员——vivo X70。今天，vivo执行副总裁胡柏山透露，搭载vivo自研影像芯片V1的机型vivo X70系列将于9月份登场。虽然vivo尚未正式官宣X70系列，但是网友对这款手机充满了期待

芯片 | 2021-08-31 14:43 评论

小米12系列曝光：高通4nm芯片加持

8月24日，据知名博主＠数码闲聊站爆料，小米有两款高通SM8450新旗舰正在开发。这两款小米旗舰的工程代号分别是zeus宙斯和cupid丘比特。这两款机器有可能是小米12系列。作为小米新一代数字旗舰，小米12系列很大概率会再次首发高通骁龙旗舰处理器898，并拥有一段时间的独占期

芯片 | 2021-08-25 14:39 评论

三大商用5G芯片全方位PK：高通骁龙888表现佳

C114讯 8月24日消息（乐思）今日，中国移动发布了《中国移动2021年智能硬件质量报告（第一期）》。其中，《5G芯片评测报告》受到广泛关注。众所周知，5G芯片在SA网络下的性能表现对5G终端用户体

芯片 | 2021-08-24 14:29 评论

联发科发布天玑 920 和天玑 810 5G 移动芯片！

IT之家 8 月 11 日消息今日联发科发布天玑系列 5G 移动芯片的两款新品：天玑 920 和天玑 810。官方称，天玑 920 采用高能效 6nm 制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑 900 相比提升游戏性能 9％，支持智能显示技术和硬件级的 4K HDR 视频拍摄功能

芯片 | 2021-08-11 16:54 评论

骁龙Wear 5100曝光：这次不挤牙膏了

8月4日消息，据外媒XDA报道，高通下一代可穿戴SoC的名称出现在Android代码中，预计将被命名为骁龙Wear 5100，将支持谷歌未来推出的WearOS 3系统。上周，高通在Code Auror

芯片 | 2021-08-05 09:31 评论

Intel怪兽峡谷NUC拆解：8升容纳全长显卡

Intel NUC迷你机家族日渐发展壮大，最新的NUC 11 Extreme更是突破极限，代号“野兽峡谷”（Beast Canyon）的它体积达到了史无前例的8升，可以容纳更庞大、更高性能的硬件。有外媒近日搞到了一台，并做了简单的拆解，一起来看

芯片 | 2021-07-20 10:27 评论

AMD Zen3线程撕裂者被曝跳票11月，预计还要涨价

AMD不给力的时候，Intel牙膏挤了一年又一年。现在形势逆转，AMD也慢悠悠了。Zen3架构的新一代发烧级锐龙线程撕裂者5000系列，代号“Chagall”，发布时间一再推迟（虽然官方从未说过时间），之前普遍说法是8月登场

芯片 | 2021-07-19 14:25 评论

联发科发布Helio G96/G88处理器：支持高刷、高像素摄像头

联发科天玑系列5G SoC不断壮大，Helio 4G家族也没有消逝，今天就新增了Helio G96、Helio G88两款新品。它们重点了强化显示、拍照功能，包括高刷新率、高像素摄像头，分别可以看作是G95、G85的升级版

芯片 | 2021-07-16 16:36 评论

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