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iPhone 15 Pro系列上的A17 Pro,强在哪?

这次不挤牙膏了。 北京时间2023年9月13日凌晨1点,苹果秋季新品发布会正式开启。今年的苹果春晚,iPhone 15系列、Apple Watch 8等新品如约而至。 看完整场发布会,小雷认为主角自然是iPhone 15 Pro系列,外观材质、影像等各方面都有提升

芯片 | 2023-09-13 09:42 评论

自研基带遇阻 iPhone信号还要烂三年?网友喊话苹果:华为也能供应

快科技9月12日消息,对于给苹果继续供应基带这件事,高通给出了正面回应。 高通今日表示,到2026年,预计将只能为苹果提供其所需整体5G Modem的20%。这意味着,高通仍预计来自苹果的业务终将下滑

芯片 | 2023-09-12 14:02 评论

苹果虚假宣传被坐实,A16根本不是4nm芯片!

最近几天,网上冒出了一件和苹果有关,不大但也不算小的事情,那就是苹果居然玩虚假宣传这一套,到底是怎么回事呢? 看过去年iPhone 14发布会的朋友,如果有留心其中的一些宣传内容,应该都知道苹果将iPhone 14 Pro系列搭载的A16芯片,宣传为采用台积电4nm工艺

芯片 | 2023-08-23 17:47 评论

苹果高兴坏了,高通骁龙8 Gen4全部由三星代工!

我们都知道今年iPhone 15 Pro最大优势就是A17芯片,主要原因就是苹果包圆了台积电3nm生产线,其他厂商无法染指,根据最新消息显示,苹果在台积电3nm工艺上的独占期将会非常长,长到明年高通骁龙8 Gen4都无法使用台积电3nm工艺

芯片 | 2023-08-15 18:02 评论

打破x86、Arm垄断 国产CPU龙芯用上自主“根”技术:支持国密安全

快科技8月11日消息,作为国产CPU的代表之一,龙芯近年来走了不同于其他产品的发展方向,指令集转向自研的龙架构,100%自主,打破了x86、Arm的垄断。 在日前的023商用密码大会上,龙芯展出了国密安全体系、龙芯国密云平台及密码生态产品

芯片 | 2023-08-11 13:44 评论

华为版ChatGPT要来了?

文/陈根 HarmonyOS4(鸿蒙4.0)即将于8月4日发布。 8月2日,华为常务董事、终端BG CEO余承东在微博“剧透”了HarmonyOS一项功能。 其表示,自己上一条发出的华为开发者大会宣传微博文案,来自HarmonyOS小艺语音助手

芯片 | 2023-08-04 14:07 评论

u-blox 发布适用于工业及室内定位应用的超紧凑、功能丰富的系统级封装ANNA-B4低功耗蓝牙模块

ANNA-B4 具有蓝牙远距离传输、Thread 和 Zigbee以及蓝牙测向功能,工作温度高达 105 °C中国上海--2021年10月19日--全球领先的定位和无线通信技术及服务提供商u-blox

芯片 | 2021-10-21 15:18 评论

苹果A15芯片是如何研发的?

前言:13 年前,苹果以2.78亿美元的代价,收购了一家名为[PA semi]的芯片设计公司,得到了150名天才工程师,这是苹果 A 系列与 M 系列芯片强大的根源。作者 | 方文图片来源 |  网 络苹果与其他芯片厂商最大的区别在移动领域

芯片 | 2021-10-14 17:00 评论

三星电子3nm将实现量产:性能提升30%

已经是全球第二大芯片代工巨头的三星,并不满足于如今的位置,其一直想要超越台积电坐上全球第一的位置。为此,三星一直想要抢先台积电,公布下一代先进芯片制程。在5nm制程上,三星慢了一步;而在接下来将亮相的3nm制程芯片上,三星则有超越的希望

芯片 | 2021-10-12 17:10 评论

CPU性能提升幅度为0!iPhone 13挤牙膏令人尴尬

9月15日凌晨,苹果秋季发布会正式召开,iPhone 13系列、iPad mini 6搭载了全新的5nm旗舰处理器A15。在发布会上,苹果用大量篇幅介绍了A15仿生处理器的亮点,但对CPU性能升级幅度却缄口不言

芯片 | 2021-09-15 15:33 评论

未发先火!vivo X70搭载自研芯片话题阅读量超700万

今年下半年,vivo将会推出X系列新成员——vivo X70。今天,vivo执行副总裁胡柏山透露,搭载vivo自研影像芯片V1的机型vivo X70系列将于9月份登场。虽然vivo尚未正式官宣X70系列,但是网友对这款手机充满了期待

芯片 | 2021-08-31 14:43 评论

小米12系列曝光:高通4nm芯片加持

8月24日,据知名博主@数码闲聊站爆料,小米有两款高通SM8450新旗舰正在开发。这两款小米旗舰的工程代号分别是zeus宙斯和cupid丘比特。这两款机器有可能是小米12系列。作为小米新一代数字旗舰,小米12系列很大概率会再次首发高通骁龙旗舰处理器898,并拥有一段时间的独占期

芯片 | 2021-08-25 14:39 评论

三大商用5G芯片全方位PK:高通骁龙888表现佳

C114讯 8月24日消息(乐思)今日,中国移动发布了《中国移动2021年智能硬件质量报告(第一期)》。其中,《5G芯片评测报告》受到广泛关注。众所周知,5G芯片在SA网络下的性能表现对5G终端用户体

芯片 | 2021-08-24 14:29 评论

联发科发布天玑 920 和天玑 810 5G 移动芯片!

IT之家 8 月 11 日消息 今日联发科发布天玑系列 5G 移动芯片的两款新品:天玑 920 和天玑 810。官方称,天玑 920 采用高能效 6nm 制程,拥有强悍性能和低功耗表现,与天玑 900 相比提升游戏性能 9%,支持智能显示技术和硬件级的 4K HDR 视频拍摄功能

芯片 | 2021-08-11 16:54 评论

骁龙Wear 5100曝光:这次不挤牙膏了

8月4日消息,据外媒XDA报道,高通下一代可穿戴SoC的名称出现在Android代码中,预计将被命名为骁龙Wear 5100,将支持谷歌未来推出的WearOS 3系统。上周,高通在Code Auror

芯片 | 2021-08-05 09:31 评论

Intel怪兽峡谷NUC拆解:8升容纳全长显卡

Intel NUC迷你机家族日渐发展壮大,最新的NUC 11 Extreme更是突破极限,代号“野兽峡谷”(Beast Canyon)的它体积达到了史无前例的8升,可以容纳更庞大、更高性能的硬件。有外媒近日搞到了一台,并做了简单的拆解,一起来看

芯片 | 2021-07-20 10:27 评论

AMD Zen3线程撕裂者被曝跳票11月,预计还要涨价

AMD不给力的时候,Intel牙膏挤了一年又一年。现在形势逆转,AMD也慢悠悠了。Zen3架构的新一代发烧级锐龙线程撕裂者5000系列,代号“Chagall”,发布时间一再推迟(虽然官方从未说过时间),之前普遍说法是8月登场

芯片 | 2021-07-19 14:25 评论

联发科发布Helio G96/G88处理器:支持高刷、高像素摄像头

联发科天玑系列5G SoC不断壮大,Helio 4G家族也没有消逝,今天就新增了Helio G96、Helio G88两款新品。它们重点了强化显示、拍照功能,包括高刷新率、高像素摄像头,分别可以看作是G95、G85的升级版

芯片 | 2021-07-16 16:36 评论

华米发布黄山2S自研芯片:采用双核RISC-V架构

在智能穿戴领域,国产厂商已经深入到最核心的自研芯片领域了——华米科技今天下午又推出更强大的黄山2S芯片,性能、能效、发热控制等方面进一步升级,搭配华米自己的OS系统,一起用于新一代华米手表中。在发布会

芯片 | 2021-07-13 16:41 评论

骁龙888继任者!高通骁龙895已上路

高通下一代旗舰处理器骁龙895已在路上,预计在今年年底正式发布。7月6日消息,博主@数码闲聊站指出,下一代安卓芯跑分将会突破百万分。当前骁龙888旗舰安兔兔跑分已经突破了80万分,如图所示,搭载高通骁龙888旗舰处理器的联想拯救者电竞手机2 Pro的安兔兔跑分突破了82万分

芯片 | 2021-07-07 11:03 评论
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