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被邀请赴日本建厂台积电回应

谈到当今的半导体产业，台积电是绕不过去的名字。TrendForce数据显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51．5％的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。三星居次，份额是18．8％

芯片 | 2020-07-21 10:15 评论

ADI 美信联姻对5G芯片制造格局的影响

当 AI、5G 芯片成为行业热议话题时，另一块芯片战场正在开展一场吞并战。而这两家公司在此时进行合并，更多是面对行业下行压力做出的必要生存选择。

芯片 | 2020-07-21 09:59 评论

AI芯天下丨深度丨政治与科技“明目张胆”的融合，5G卡位战复盘

前言：谁主导了5G，谁就拥有未来科技的制高点，而政治越来越靠近科技，将带来更加扑朔迷离的市场走向，5G它早已并不纯粹，并愈来愈向政治旗子倾斜。5G布局全世界在行动世界各地的几个国家已经在大规模启用5G

芯片 | 2020-07-17 11:23 评论

中芯国际今日上市，开盘涨246%，总市值达6780亿

C114讯 7月16日消息（南山）今日，万众瞩目的芯片巨头中芯国际在科创板上市（证券代码：688981）。中芯国际开盘暴涨246％，总市值达到了6780亿元。据上交所此前公告，中芯国际发行价格为27．

芯片 | 2020-07-16 11:14 评论

中国存储芯片投产，韩国企业的好日子成为过去

外媒报道指由于存储芯片的需求下降，叠加中国存储芯片企业投产，全球存储芯片价格显著下跌，占全球大部分市场份额的韩国存储芯片企业三星和SK海力士因此将出现业绩下滑。外媒报道指8GB DDR4内存在6月下跌了3．1美元，环比跌幅为7％；NAND flash存储芯片的价格同样下跌了7％左右

芯片 | 2020-07-15 08:24 评论

五大层面详解智能手机创新天花板

苹果失去创新已不是什么新观点，前段时间新发布的iOS 14也有不少人戏谑是“掏空安卓”。事实上，真有点为难苹果了，近几年智能手机领域的跃进式创新几乎绝迹，更多的还是微创新，或者只是技术常规迭代。

芯片 | 2020-07-03 10:04 评论

移远通信亚米级双频定位模组LC29D ，打造精准导航新体验

6月30日，移远通信宣布正式推出采用博通BCM47758芯片研发的多模双频高精度GNSS定位模组LC29D。该模组利用双频段GNSS原始观测量数据和IMU原始数据，结合RTK（载波相位差分）技术和DR（惯性导航技术），可实现亚米级最高厘米级定位精度。

芯片 | 2020-07-02 15:23 评论

广和通5G模组FG650重磅发布搭载展锐春藤V510

5G商用已经一周年，在国家加速5G部署的大趋势下，5G模组已成为5G+垂直行业的连接器。然而目前市场上的5G模组还难言丰富，并且价格普遍偏高，这在一定程度上影响了5G在垂直行业的推广和普及速度。市场期待更多能满足千行百业要求的普惠型5G模组。

芯片 | 2020-07-02 10:49 评论

莱迪思发布新款FPGA：瞄准通信等领域应用

6月29日，莱迪思半导体公司发布了Certus－NX系列新款FPGA产品，该产品基于业界首个基于28nm FD－SOI工艺的低功耗FPGA技术平台而开发，与第一款产品发布仅间隔半年。

芯片 | 2020-07-01 10:14 评论

反转！中兴声明不具备芯片生产制造能力，真正实力究竟啥水平？

6月20日，中兴紧急发布官方澄清声明，声称“近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报道与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。”

芯片 | 2020-06-24 16:58 评论

台积电300人团队与苹果合作高性能ARM处理器：多路至强级

苹果的WWDC大会上，除了iOS 14、Mac OS系统之外，最受人关注的一件事恐怕要属苹果推出ARM处理器取代使用15年之久的x86处理器了。消息称，苹果的CPU计划庞大，仅仅是台积电就有300人团队与之配合。

芯片 | 2020-06-23 10:44 评论

台积电供应链将跟进赴美设厂

台积电宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州兴建一座先进12英寸晶圆厂，引发台系供应链热切关注。台积电董事长刘德音日前在股东会后表示，将邀请供应链成员一同赴美。

芯片 | 2020-06-18 15:13 评论

仅次于华为国内第二！中兴：已量产7nm、正导入5nm

中兴透露，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片已经规模量产，并在全球5G规模部署中实现了商用，5nm芯片则正在技术导入。

芯片 | 2020-06-18 09:05 评论

打破“垄断”，我国5G毫米波芯片研发成功

6月15日，中国工程院院士刘韵洁表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由1000元降至20元。同时，他们封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。

芯片 | 2020-06-16 09:36 评论

“非洲王”传音躲过一劫：华为撤回对其侵权诉讼双方和解

华为和传音控股已经达成了和解，原告华为撤诉，同时他们还重申，依据广东省深圳市中级人民法院对本案件的裁定，预计对公司生产经营和财务情况不会造成重大不利影响。

芯片 | 2020-06-06 10:09 评论

背靠中科院，仕佳光子抢占世界光通信芯片技术先机？

仕佳光子“以芯为本”，其国产光通信芯片已经广泛应用于骨干网和城域网，还进入了光纤到户、数据中心、4G／5G建设等多元场景。与中科院半导体所合作研发，仕佳光子能否实现技术突破，抢占世界光通信产业先机？

芯片 | 2020-06-05 09:20 评论

集邦：首季NAND Flash产业营收季成长8.3%

根据集邦咨询内存储存研究（DRAMeXchange）调查，2020年第1季NAND Flash位出货量较前一季大致持平，加上平均销售单价上涨，带动整体产业营收季成长8．3％，达136亿美元。延续去年第4季开始的数据中心强劲采购力道，第1季Enterprise SSD仍是供不应求。

芯片 | 2020-05-27 14:31 评论

聚焦丨防止垄断！钜成集团自主研发的国内首个LCOS芯片

近日，上海钜成企业管理（集团）有限公司宣布，其拥有的目前国内唯一一条LCOS封装产线有望于今年年底实现量产。

芯片 | 2020-05-26 11:41 评论

曝华为要求三星、SK海力士稳定供应存储芯片暂不受美国禁令影响

近日，华为已召集了三星和SK海力士这两家韩国芯片制造商在华子公司的高层，要求稳定供应存储芯片。

芯片 | 2020-05-25 17:29 评论

美律师称针对华为出口管制新规存在漏洞

据路透社报道，两名美国官员周三表示，美国监管机构愿意做出改变，以填补旨在限制全新芯片制造商向华为提供芯片的一项新规定中存在的漏洞。

芯片 | 2020-05-21 16:59 评论

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