AI的下一站：QPU，英伟达已布局
在过去的几年里，美国、中国和欧洲的政府都增加了对量子信息研究与开发的投资。 而就在最近一次的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋再次提及QPU。这也预示着，量子计算的商业应用已进入倒计时阶段，仅在一周之内
139笔过亿融资！超600亿真金白银，砸向这些AI公司
2025年的 AI 融资世界，像极了一场“聪明人之间的拉锯战”。有人说，AGI已成过去式；也有人说，AI才刚刚开始赚钱。 但资本的脚步并没有停下。据 IT桔子 统计，今年1月至10月，中国AI领域共有
从谷歌到寒武纪，挑战英伟达的两种路径
10月29日，英伟达股价大涨，成为全球第一家市值突破5万亿美元的企业。而在2023年5月30日，英伟达才刚刚迈入万亿美元市值俱乐部。 英伟达的爆发，再次证明了“卖铲人”的价值。引爆这一轮AI行情的大模
AI云的新分野：芯在，云在
2025上半年，中国大模型中标项目数达1810个，金额破64亿元。这一数字不仅超越2024全年总量，更意味着真金白银正加速流向金融、能源、政务、制造等核心产业。AI已经成为生产系统里不能停的齿轮。 需
我天！腾讯造出160亿超级独角兽：要上市，和寒武纪竞争
作者丨铅笔道 惜文 这个秋天，腾讯接连丰收。它重仓投资的一个超级独角兽——燧原科技，又重启IPO辅导了（科创板）。此前，它押注的硅基智能向港交所递交了招股书，投资的明略科技成功IPO。 大家都知道寒武
10亿美元投资诺基亚！英伟达剑指AI通信市场，6G要来了？
英伟达博更大的未来。 10 月 28 日，英伟达与诺基亚宣布达成战略合作。 诺基亚将在其 RAN（Radio Access Network，无线接入网）产品组合中，引入基于英伟达技术的商用级 AI-R
英伟达GTC 2025 ：Rubin芯片首秀，AI全栈突围
芝能智芯出品 2025年华盛顿GTC大会上，黄仁勋拿出了Vera Rubin，这也是推动英伟达市值往5万亿刀突破的力量之一。有哪些核心特点呢？ ◎?Rubin单GPU算力50 PFLOPS（比前代3倍
苹果也带不动！eSIM刚上线就恶评如潮，运营商是该多用点心了？
「国行」eSIM比实体SIM体验差多了。 2025 年 10 月 22 日，采用全 eSIM 方案的 iPhone Air 国行版本正式发售。与之一同到来的还有国内三大运营商的 eSIM 服务，在标准
攻坚“中国芯”，离不开国产EDA破局
补上最后一块拼图 撰文/?陈邓新 编辑/?李觐麟 排版/?Annalee 芯片产业，总是牵动着互联网的敏感神经。 国际形势日趋复杂，撕裂了芯片的全球产业链，特别是随着2025年11月1日的临近，围绕关
Sora 后思考：从 AI 工具到 AI 平台，产业 AGI 又近了一步
视频生成的工具时代正在谢幕，平台时代正在登场。未来十年，谁能率先搭起一条完整的“生成—编辑—分发—变现”链路，谁就不仅拥有一个爆款平台，更拥有下一代内容工业的发动机。甚至更大角度来说，不仅仅是内容，而
高通收购Arduino是为什么？
芝能智芯出品 高通宣布收购全球最具影响力的开源硬件公司Arduino，引发了技术圈广泛关注。 这到底是为什么，我们可以思考一下，当然这个肯定是和未来物联网（IoT）和边缘AI时代的考虑有关系。高通在开
先进封装中介层，正在起变化
在半导体产业深度变革的关键阶段，摩尔定律传统驱动力逐渐减弱，先进制程节点成本持续走高，单一芯片性能提升难以仅依靠晶体管尺寸缩小实现突破。而人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G通信、云数据中心及
AI芯天下丨产业丨iPhone Air带动eSIM卷土重来，终端发展已迫切需要
前言： 从2011年苹果申请eSIM专利，到2025年iPhone Air引爆国内eSIM热潮，这项技术历经十四年的蛰伏与等待，终于迎来了产业爆发的时刻。 这一场看似由终端厂商掀起的技术热潮，实则是e
Anthropic 禁令风暴下，谁是在中国造AI风车的人？
? ? Anthropic 的禁令，不只是“一个模型下线”这么简单，也是一次对整个产业基础设施成熟度的全面检验。不过风暴既是考验，也是重塑格局的机遇。Anthropic的退出所留下的市场和需求痛点，正
技术解析｜Arm C1集群的性能：智能设备AI处理能力大幅提升！
芝能智芯出品 AI时代的计算新引擎随着手机、平板和可穿戴设备越来越“聪明”，CPU架构的进化成了行业焦点。Arm技术日上详细介绍了Arm C1的CPU内容， 2025年，Arm推出的C1 CPU集群基
寒武纪：5000亿市值与50亿营收背后的国产AI芯片博弈
作者/质子 编辑/嘉嘉 AI芯片烧钱有多贵？连财大气粗的Open AI都烧不起了。 日前《金融时报》报道称：OpenAI拟与美国半导体巨头博通启动自研AI芯片量产，以实现对英伟达芯片的定制化替代，相关
“寒王”涨跌不重要，重要的是中国芯预期变了
改变游戏规则 撰文/?陈邓新 编辑/?李觐麟 排版/?Annalee 芯片赛道，可谓人声鼎沸。 近来，寒武纪站上了风口浪尖：由于股价一度超越茅台，加冕成为资本市场的“寒王”，随之而来则是暴跌，又招致非
英伟达与硅光子共封装：从 Spectrum-X 到跨站点 AI 网络的演进 | HotChips2025
芝能智芯出品 在 2025 年 Hot Chips 大会上，英伟达讲了在硅光子共封装（CPO）方向的最新进展。 通过在 Spectrum-X 交换机和相关互连架构中引入硅光子学，英伟达试图解决大规模
DeepSeek-V3.1芯片引爆市场，大模型这次和哪些国产芯一起“自主可控”？
DeepSeek发布DeepSeek-V3.1，使用的UE8M0 FP8 Scale针对下一代国产芯片设计 ? 8月21日，DeepSeek正式发布DeepSeek-V3.1。此次升级主要包括以下三个
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