国产“十万卡”集群开始落地

在人工智能飞速发展的当下，算力已然成为核心竞争力的关键要素。由显卡规模撑起的算力水平，是决定大模型性能的最重要指标之一。一般认为，1万枚英伟达A100芯片，是做好AI大模型的算力门槛。 2024 年，我国智算中心建设驶入快车道，最明显的感受就是万卡集群项目加速落地

车圈水太深，英特尔先溜了

文源：源Byte 作者：柯基的柯 新官上任三把火，而英特尔新任CEO陈立武烧向内部的第一把大火，便直指汽车业务。 二季度末，一则内部备忘录宣告了这支非核心团队的终结，成为其数月裁员计划中，最先被公开祭出的一刀

这颗芯片点亮那一晚，中国工程师集体泪崩！

文丨张静波 2024年初春，北京。 空气里弥漫着肾上腺素的味道——不是飙车现场，是53度茅台混着工程师的眼泪。 当TX81芯片首次点亮，王博和他的团队激动得难以自抑，因为那一刻，他们可能改写了中国科技史

eSIM回归倒计时？三大运营商紧急行动，华为与苹果首发争夺战打响

再也不用插卡换号了。 最近数码圈的大新闻真不少，今天就来跟大家聊一聊这个暂停两年又重启的 eSIM。 6 月 18 日，据新浪科技报道，三大运营商今年下半年要全面放开 eSIM 服务了。其实此前就有多方消息传出，运营商在悄悄内测 eSIM

玻璃基板，陷入白热化

一块厚度不足毫米的玻璃板，正引发英特尔、三星和台积电之间一场静悄悄的竞赛。 在这场激烈的AI 芯片 “封装竞赛” 赛道上，三星正有条不紊地推进其玻璃中介层战略布局。近日有消息称，三星电子拟定于2028 年前实现玻璃中介层的正式应用，用以替换当下的硅中介层技术

NVLink还是英伟达的护城河吗?

在人工智能与高性能计算领域，英伟达凭借多项核心技术占据行业领先地位。其中，除广为人知的 AI 硬件、CUDA 生态外，NVLink 内存共享端口技术同样是其重要的核心竞争力，堪称构筑起英伟达市场优势的关键护城河之一

芯片巨头，“扔掉”这些业务

上半年，时至过半。 回顾这半年的半导体市场，似是相对平静，但是仔细回想也有不少芯片巨头在该背景下做了诸多调整。 它们接连“动刀”，果断退出部分产品领域。 在这个过程中

异构3D-IC设计应力分析：如何保障结构可靠性

芝能智芯出品 异构3D-IC设计已成为未来芯片性能与集成密度持续提升的关键路径，但它也带来了前所未有的机械应力挑战。芯片开裂、焊点疲劳、翘曲与分层等结构性问题，正考验着设计工程师对热-机械物理本质的认知与掌控能力

英伟达2026财年Q1财报：营收同比增长69%

芝能智芯出品 英伟达公布了2026财年第一季度财报，再次刷新历史纪录，营收达441亿美元，同比增长69%，净利润达187.75亿美元。 数据中心业务依然是绝对主力，占总收入近九成，尤其在AI推理全面崛起的浪潮中，Blackwell架构的推出强化了英伟达的市场主导地位

意料之外的EDA

SEMI旗下ESD联盟发布最新电子设计市场数据（EDMD）报告，2024年Q4 EDA行业收入同比增长11%，达49亿美元。 尽管中国市场表现疲软，但全球EDA行业仍保持稳健增长，部分细分领域（如PCB设计、封装设计）增长显著

Computex 2025｜富士康AI工厂：80%的AI与20%的人

芝能科技出品 在Computex 2025上，富士康董事长刘扬伟对生成式AI在制造业中的应用做出深刻解读。他指出，AI可以完成80%的任务，但仍需依靠20%的“人类智慧”来补全工业闭环

无招掌舵，钉钉“返航”：寻找AI时代的PMF

旧的产品如何在AI时代找到新的PMF（Product Market Fit产品达到市场最佳契合点）？或许是现在钉钉最关心的顶层设计问题。 从财务数字上推测，钉钉今年的商业化进展已初见端倪。钉钉去年曾

电子元器件分销商的2024：谁狂飙？谁神伤？

2024年全球半导体市场规模达到6351亿美元，同比增长19.8%。根据半导体产业纵横统计的27家上市电子元器件分销商在2024年收入达到1599亿美元，约占整个半导体市场的四分之一。其中，中国大陆半导体分销商2024年收入总和达到210亿美元，同比增长27%

重构PC生态的引擎：高通对PC和人工智能的战略构想

芝能智芯出品 在2025年台北国际电脑展上，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙展示了公司对PC和人工智能的全新战略构想。 从PC芯片架构的更新，到企业级AI应用的落地，再到边缘AI计算的推进，高通试图通过其Snapdragon X平台与Hexagon NPU，为未来AI PC奠定基础

小米选择了条最难的路

内存有件大事——LPCAMM2

LPDDR芯片装在一块小巧的电路板上，用螺丝固定在笔记本电脑的CPUQ附近。LPCAMM2（Low-Power Compression Attached Memory Module 2）将LPDD

UCIe 2.0：在灵活与复杂之间权衡的芯粒互连标准

芝能智芯出品 随着先进封装推动芯粒化设计成为主流，UCIe（通用芯粒互连）标准的重要性日益凸显。 UCIe 2.0的推出带来了诸多扩展功能，支持未来更具开放性和互操作性的生态系统，但同时也因“过于复杂”而引发争议

小米造芯十年，雷军不再“澎湃”？

雷军证实了小米造芯的传闻。 5月15日晚，雷军在微博发文称，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。” 图源：雷军微博截图 除此之外，他没有透露这款芯片的制程工艺等详细信息，很是克制

DRAM芯片，“甜蜜点”已至

4月，存储芯片似乎迎来行业的转折点。 月初，笔者曾报道过闪迪、美光等公司开启涨价潮。月尾，来自市场研究机构的统计数据给这个月存储芯片的价格走势做了总结。 DRAMeXchange 4月30日数

Microchip 2025财年：库存调整与结构优化

芝能智芯出品 2025财年对Microchip而言是充满挑战的一年，全球半导体周期调整与下游需求减缓对其营收造成了显著冲击，全年营收同比大幅下滑。 在这一轮调整中，Microchip并未停滞，而是采取多项策略主动求变