封装基板
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AI 芯片技术:接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能(GenAI)的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局,对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会,深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求,GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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云天半导体发力射频前端封装产线量产
“云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术。”作者:Darin 编辑:tuya 出品:财经涂鸦厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体)近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本(曾参与云天半导体A轮融资)等在内的数亿元B轮融资
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u-blox 发布适用于工业及室内定位应用的超紧凑、功能丰富的系统级封装ANNA-B4低功耗蓝牙模块
ANNA-B4 具有蓝牙远距离传输、Thread 和 Zigbee以及蓝牙测向功能,工作温度高达 105 °C中国上海--2021年10月19日--全球领先的定位和无线通信技术及服务提供商u-blox
u-blox 2021-10-21 -
u-blox ALEX-R5 将蜂窝通信技术和 GNSS 技术集成到微型 SiP 封装中
SiP 采用安全 u-blox UBX-R5 LTE-M / NB-IoT 芯片组和 u-blox M8 GNSS 芯片,适用对尺寸有限制的资产跟踪、可穿戴和医疗保健应用领域。2021年1月26日,中
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台积电宣布3200平方毫米巨型芯片:整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电的CoWo
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