封装
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体. 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装查看详情>的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
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云天半导体发力射频前端封装产线量产
“云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术。”作者:Darin 编辑:tuya 出品:财经涂鸦厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体)近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本(曾参与云天半导体A轮融资)等在内的数亿元B轮融资
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u-blox 发布适用于工业及室内定位应用的超紧凑、功能丰富的系统级封装ANNA-B4低功耗蓝牙模块
ANNA－B4 具有蓝牙远距离传输、Thread 和 Zigbee以及蓝牙测向功能，工作温度高达 105 °C中国上海－－2021年10月19日－－全球领先的定位和无线通信技术及服务提供商u－blox
u-blox 2021-10-21 -
u-blox ALEX-R5 将蜂窝通信技术和 GNSS 技术集成到微型 SiP 封装中
SiP 采用安全 u－blox UBX－R5 LTE－M ／ NB－IoT 芯片组和 u－blox M8 GNSS 芯片，适用对尺寸有限制的资产跟踪、可穿戴和医疗保健应用领域。2021年1月26日，中
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台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电的CoWo
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