晶圆厂

快科技8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术

台积电晶圆厂智能制造 ASML 光刻机 2024-08-18

卓胜微将积极扩展模组产品，与晶圆厂深入合作近日，卓胜微在2020年半年度业绩交流会上表示，未来的整体布局将积极扩展新产品和业务，尤其是模组产品，包括：4G／5G模块，DiFEM接收端模块，LFEM、LNA Bank和WiFi FEM

电子半导体晶圆 5G 2020-09-04

前言：模拟芯片技术进步依赖于经验积累，模拟芯片技术发展不依赖于摩尔定律，技术发展主要以实验的次数、对材料等的技术经验的积累为主。一超多强的行业格局在模拟芯片领域，德州仪器是当之无愧的龙头，市场份额 18％，从 04 年以来便稳居第一

芯片半导体晶圆厂商 2020-08-24

对于晶圆代工，三星踌躇满志，计划在2030年前投资1150亿美元（约合8011亿元人民币）打造成全球最大的芯片企业。不过，就在三星投入5nm芯片量产后不久就传出良率问题，据称因此也失去了高通骁龙875处理器的订单

三星晶圆芯片 2020-08-10