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华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率

快科技11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月

芯片 | 2024-11-18 09:24 评论

迅雷云盘华为HarmonyOS NEXT版全端上线：更简洁清爽

快科技10月28日消息，10月22日，华为正式发布了最新版本的原生鸿蒙操作系统（HarmonyOS NEXT），这是HarmonyOS诞生以来最大的升级。迅雷率先在10月发布上线了迅雷云盘华为Ha

终端 | 2024-10-28 21:05 评论

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功：中国半导体行业再下一城！

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增

芯片 | 2024-10-23 20:18 评论

华为脑机接口芯片新专利曝光

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合脑机接口是新质生产力最具潜力的发展方向之一。据国家知识产权局网站，10月1日，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和

芯片 | 2024-10-17 11:18 评论

vivo?X200超强新功能曝光：vivo旗舰新机备受瞩目！

文｜明美无限在当今追求手机性能的时代，手机的性能表现已然成为众人瞩目的焦点，而即将闪亮登场的新一代 vivo X200 系列即将绽放出令人惊叹的实力表现，此次，vivo首发搭载联发科技推

芯片 | 2024-10-14 11:15 评论

华为HarmonyOS NEXT明日开启公测：首批支持Mate 60/X5系列等 Pura 70无缘

快科技10月7日消息，据华为官方介绍，HarmonyOS NEXT将在明日正式开启公测。首批将适配Mate 60/X5系列手机、MatePad Pro 13.2英寸系列平板，也就是最早开启Beta招募的机型

终端 | 2024-10-07 10:14 评论

第一款八核心Zen5 APU确定了！猜测4大4小

AMD预计会在10月10日正式发布新一代锐龙AI PRO 300系列，面向企业级商务笔记本，规格和消费级的锐龙AI 300系列有些类似。已知型号有两款，其中锐龙AI 9 PRO HX 370在规格上复刻锐龙AI 9 HX 370，锐龙AI 7 PRO 360则被认为是锐龙AI 9 365的翻版

芯片 | 2024-09-15 13:15 评论

终于放开了！苹果正式允许iPadOS侧载

快科技9月15日消息，此前欧盟将苹果iOS系统定义为“数字看门人”，iOS最新版系统已经开放侧载，允许用户使用第三方应用商店侧载应用。苹果现在在开发者页面宣布，从9月16日

软件 | 2024-09-15 12:56 评论

A18 Pro跑分再次刷新：多核成绩超越M1

在9月11日iPhone 16 Pro Max的跑分现身GeekBench网站，单核成绩是3018，多核成绩是7751。这样的表现令人失望，多核成绩跟天玑9300基本持平，跟上代A17 Pro相比提升不大

芯片 | 2024-09-15 12:33 评论

USB-A接口全被砍，苹果性价比最高的Mac不“香”了？

没有C口不行，全是C口也不行。在欧盟的强烈要求下，去年苹果终于不情不愿地为iPhone 15系列配备了USB-C接口，依靠Lightning接口和MFi认证躺着赚钱的时代过去了。然而手机领域接口更替较为保守的苹果，在电脑领域却似乎有些激进

终端 | 2024-09-03 21:19 评论

词典笔的黑神话：阿尔法蛋D1 Pro靠“高速”直面天命！

最好的教育硬件，必须让孩子与家长都满意。 2021年“双减”政策发布，给整个教培行业带来了巨大冲击。但俗话说“关上一道门就会打开一扇窗”，在这股浪潮之下，教育硬件产品站上了风口

终端 | 2024-08-26 20:46 评论

GPU-Z 2.60.0发布：终于支持骁龙X！AMD Zen5完美了

快科技8月17日消息，流行的显卡识别、监控、诊断工具GPU-Z来到了2.60.0正式版，这次更新变化非常大，包括支持高通骁龙X系列处理器、完整支持AMD Zen5处理器、NVIDIA新版核心的RTX 40系列显卡等等，同时修复了多个bug

终端 | 2024-08-18 09:44 评论

realme真我“超光速充电”即将现身，真没必要这么快！

虽然目前智能手机能做到的事情确实是越来越多，但在很多人看来，总有那么几项基础要求是不变的，比如良好的通话效果，稳定的信号接收能力、不断太差的续航表现等，但有些时候，各方面数据也不是越来高越好，就拿续航

电源 | 2024-08-12 20:49 评论

【深度】散射信道机应用领域逐渐拓宽市场规模不断扩大

近几年，我国军工行业快速发展，散射信道机作为一种性能优异通信设备，在军工领域得到广泛应用，市场需求逐渐增长。散射信道机是利用电离层或对流层中的不均匀性对无线电波产生的散射作用，从而进行超视距通信的一种信道设备

无线 | 2024-08-12 15:57 评论

土耳其首次发射自研通信卫星：全球第11家

北京时间7月9日7点半，SpaceX利用一枚猎鹰九号火箭，发射了土耳其的通信卫星Türksat 6A。这是土耳其第一颗完全独立自研的通信卫星，被视为“土耳其独立的象征”

无线 | 2024-07-11 09:58 评论

不入耳开放式耳机，能否成为下一个超级品类？

不入耳耳机的的能量早已不容忽视。前几年，真无线耳机市场竞争尤为激烈，自 OPPO W51 用极高的性价比拉开了降噪真无线耳机的「内卷大戏」后，各品牌都在降噪真无线的市场中不断挑战着价格的新下限

其它 | 2024-06-18 20:57 评论

高通骁龙8 Gen4自研超大核频率冲到4.2GHz：跑分遥遥领先苹果A17 Pro

快科技6月3日消息，高通今年进度再一次提前，10月份就会推出骁龙8 Gen4。据数码闲聊站最新爆料，骁龙8 Gen4的自研超大核频率冲到了4.2GHz，将带来非常强劲的性能。有厂商实验室样机跑分，GeekBench6单核达到3000级、多核10000级，刷新了手机SoC的极限

芯片 | 2024-06-04 20:45 评论

iPhone游戏模拟器限制，终于要放开，果粉又一个愿望要实现了！

对于买一部智能手机来到底要干什么，相信在座各位都能说出很多原因，但玩游戏一定会被包含在内，而随着手机功能配置的日益强大，手机游戏的质量也在不断提升，可不知道各位有没有这么一种感觉，那就是玩多了数十G的

IT | 2024-04-07 13:40 评论

国产最先进芯片设备，已达到3纳米，海外芯片厂商都高度认可

由于众所周知的因素所影响，中国一直难以买到先进的光刻机，这影响着中国在芯片制造方面的发展，也让国内高度关注芯片设备技术的发展，其实中国在芯片设备方面也并非完全落后，在某些芯片设备方面已达到世界先进水平

芯片 | 2024-03-21 15:19 评论

英伟达发布GB200：2080亿晶体管，号称史上最强AI芯片！

一骑绝尘3月19日消息，在昨晚的GTC开发者大会上，NVIDIA正式推出了面向人工智能模型的新一代Blackwell GPU架构，以及基于此架构的新一代AI加速卡——GB200。NVIDIA的CEO黄仁勋指出：“Blackwell并非仅是一款芯片，而是一个平台”

芯片 | 2024-03-19 16:28 评论

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