E拆解:HONOR Magic2居然是靠它做成的滑屏?
2019-01-24 15:10
eWisetech
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主板背面主要IC(下图):
浅绿色:SKYWORKS-SKY77916-2-RF射频前端芯片
青色:Hisilicon-Hi6523-电池充电芯片
黄色:Hisilicon-Hi6421- 电源管理芯片
蓝色:Hisilicon –Hi6363- RF Transceiver芯片
橙色:Skyworks-SKY77643-21-RF射频功放模块芯片
绿色:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
主板上的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表:
主板上的MEMS芯片使用信息见下表:
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总结
HONOR Magic2整机采用黏胶+螺丝的固定方法,拆解相对比较简单,主板与副板不在同一水平面上,分别位于手机前后两部分。金属滑轨比较坚固,手机上下滑动时有一定阻尼感,电池使用带提手的薄膜贴合固定,拆解更换方便。屏下光学指纹识别器相对维修成本略高。
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