服务器混战三十年,从外资三巨头到国产F4
现在的信创生态,服务器已经全部要求自主。而在过去三十年,服务器市场已经从外资的三分天下变成现在国产品牌内部的竞争。文|芙蓉王编|赵艳秋2023年伊始,戴尔打算2024年停用中国生产的芯片的消息,一传到国内就掀起轩然大波
5G小基站国产化近五成,美国芯片仅占1%,难怪美国芯片难卖了
日前日媒拆解中国某科技企业的5G小基站,发现它的中国零部件占比达到55%,而来自美国的零部件占比仅为1%,显示出这家企业在去美化取得了重大进展,如此也就能理解为何如今美国芯片难卖了。日媒指出该科技企业
康希通信冲刺科创板上市:上半年收入2亿元,计划募资约8亿元
12月21日,格兰康希通信科技(上海)股份有限公司(下称“康希通信”)在上海证券交易所递交招股书,准备在科创板上市。本次冲刺科创板上市,康希通信计划募资7.82亿元。据贝多财经了解,康希通信拟将募资金
市场归零的某国产5G芯片迎来至暗时刻,但曙光就在明天
2022年就快结束,而对于某国产5G芯片企业来说也迎来了至暗时刻,它在手机芯片市场的份额几乎归于零,搭载自研5G芯片的手机陆续下架,库存芯片估计已消耗光了,不过对于它来说或许曙光也已看到。据count
高通出题,安卓阵营半年一考
撰文 | 熊 星 编辑 | 吴先之近年手机消费者,“等等党”众多。在下行压力之下,厂商冲高的难度非常高。旗舰手机固然实力全面,仍然无法消除大多消费者对于价格的敏感。对于消费者
5G实现新阶跃的关键是什么?
作者:Enzo物联网智库 原创导读5G无疑代表了当今移动通信最完美的解决方案,但即便是设想完美的5G,也仍然没有完成“闭环”。终端/应用之上,芯片是实现5G连接万物的“源头”,如何真正做到5G连接极致体验的“闭环”,这是芯片需要解决的一个重要课题
把握数字化转型“芯”机遇,华为给半导体行业注入新动能
半导体行业是电子信息产业的基石,不仅行业自身拥有巨大的增长前景,也是物联网、人工智能、车联网等新型产业发展的基础构件。尤其在2020年《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》出台以来,我国半导体行业进入迅猛发展的新阶段
全自主IP,价格减半……WIoTa助力LPWAN进入新时代
物联网智库 原创导读随着AIoT深化发展,面对业内涌现的新需求与新机遇,WIoTa针对LPWAN领域应用提供了深度技术优化,通过全自主IP创新、蜂窝化组网技术、同步+异步融合机制、高安全方面的技术和应
美国组建6G联盟也未能扭转劣势,中国继续保持6G领先优势
9月16日关于6G专利的最新数据披露了出来,中国的6G专利申请量继续位居全球第一,美国紧随其后,这意味着美国虽然组建了6G联盟也未能挽回劣势,中国依然保持着6G专利第一名。一、中国依然位居6G专利第一
联发科上升势头被遏制,高通翻身取得份额增长,中国手机作用巨大
市调机构Strategy Analytics公布了今年一季度全球手机芯片市场的份额排名,按收益份额计算,高通逆转了此前连续下滑的势头,而联发科的上涨势头被遏制,中国手机大量采用高通芯片推动了高通的上涨
AI芯天下丨分析丨5G和Wi-Fi 7时代需要怎样的射频前端?
前言:每隔十年左右的时间,通信技术就会升级迭代一次,需要支持更多的频段和更复杂的信号处理。在新技术的带动下,各类终端设备对于性能的要求不断提高,不仅带来了芯片行业的大爆发,也让射频前端从默默无闻开始逐渐走进大家的视野当中
华为推动RISC-V出货突破百亿
ARM曾以公平开放作为它与各个芯片企业合作的基准,然而2019年由于众所周知的原因它却与中国芯片企业华为的合作出现障碍,由此推动了华为海思以及其他中国芯片企业投入RISC-V阵营,如今RISC-V出货量已突破百亿,让ARM后悔莫及
国博电子开始申购,又一只军工肉签?
国博电子开始申购,又一只军工肉签?本文为美港探案(MGresearch)原创作者:许颖编辑:探长X7月11日由招商证券保荐的国博电子开始申购,发行价格70.88元/股,申购上限为0.60万股,市盈率80.78倍,不日将登陆科创板
Rebellions完成2280万美元战略融资,投资方为韩国第二大电信公司KT Corp
作者:Olivia Cui编辑:tuya出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)据财经涂鸦消息,7月6日,韩国第二大电信公司KT Corp宣布完成韩国本土AI芯片制造商Rebellions的2280万美元(300亿韩元)战略投资
苹果的基带梦,根本不可能实现?
对于果粉而言,手机信号算是一个迟迟没有得到解决的“老大难”问题了。不管在火车上、在厕所还是在电梯里,iPhone用户随时都能遇上连接不到网络的窘境,而身边的安卓手机用户却可以正常使用。即便在更换高通5G基带后,iPhone信号不好的问题也并没有好转
苹果自研基带芯片再次失败,说明了华为海思的技术领先性
近日知名苹果分析师郭明錤指出苹果研发的5G基带芯片再次失败,今年下半年的iPhone14将不得不继续采用高通的5G基带芯片,此举反证华为海思研发的5G手机SOC芯片在技术方面的领先优势。苹果研发的5G
为何华为、高通、三星都没问题,苹果却被5G芯片难住了?
当前能够推出5G芯片的厂商有几家,一共有5家,分别是高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。当然,其中表现最突出的是高通、华为。高通就不说了,华为的麒麟9000,放到今天,依然可以和其它厂商的旗舰芯片,打得有来有回的
华为被断供5G后,国产射频芯片集体突围,拿下全球10%份额
众所周知,华为现在无法推出5G手机,最好的办法,也只能是采用5G通信壳,让4G手机套上5G通信壳后,变成5G手机。为什么华为无法推出5G手机呢?一是没有5G芯片,比如现在高通供给的芯片,全是4G芯片。二是没有5G射频前端,这个供应商不提供给华为
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