三星芯片
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AI 芯片技术：接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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关税博弈下，这些芯片或将涨价
美国新一轮的关税政策，是近日半导体市场关注的焦点。 行业内讨论热度持续飙升，消费者也不禁为此揪心，并纷纷猜测：“iPhone 手机会不会面临涨价？” “加征关
半导体 2025-04-10 -
内容、AI和出海，小红书来到“三体”时代
外界普遍认为2024年小红书收入迎来新一轮增长，而到今年年初，作为独立社交媒体，小红书由于整个社区产品形态，受时下AI和出海这两个行业大趋势作用，正在面临新一轮的多方磨合阻力。 市场愿意相信2024
小红书 2025-04-09 -
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光芯片，不只是引人注目?
光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元
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华为不提的小芯片，藏着大玄机，2024年填补一项国内科技空白
作者 鲁镇西 美封锁加码，华为扶正第二个备胎 2025年3月，华为先发布了新形态折叠屏，随后发布了2024年财报。 据知名数码博主“扬长顺维修家”所述，华为Pura
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OPPO困境剖析：高端、海外、创新三重挑战下的突围之路
曾几何时，OPPO在手机市场中可谓是风光无限。凭借着独特的营销策略和出色的产品设计，OPPO 收获了一大批忠实用户，市场份额在国内乃至全球都名列前茅。记得2016年，OPPO R9系列手机一经推出便迅
oppo 2025-03-31 -
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高通麻烦了，苹果iPhone16e评测出炉，C1芯片不输高通基带
众所周知，高通一直是苹果的基带芯片御用供应商。 虽然曾经中间有了英特尔横插一脚，在4G时代给高通制造了一点点小麻烦，但到了5G时代，苹果又不得不向高通低头，因为英特尔造不出5G基带芯片。 不过为了摆脱对高通的依赖，苹果将英特尔的基带芯片部门全部收购了，想推出自己的芯片
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【行业深度研究】三大运营商宣布接入DeepSeek，他们究竟要干嘛？
作 者 | 元方了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计3921字，预计阅读时长10分钟 “ 三大运营商开始在大模型领域角力，究竟哪家实力更强一些？ &rdq
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部分国产手机阉割信号频段，全球通行的手机还是苹果和三星
说到手机信号的时候，一些媒体都喜欢说苹果和三星信号差，不过信号这回事是相当复杂的事情，业界人士指出在这方面最厚道的竟然是苹果和三星，国产手机在信号频段方面被发现阉割了不少，支持的频段明显不如苹果和三星
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跨境电商2024年的三大关键词
回望刚刚过去的2024年，跨境赛道挤入了无数新玩家，来自四面八方的新旧势力交汇于出海的十字路口上。与此同时，出海四小龙掀起半托管新浪潮，平台之间的白热化竞争升级，共同推动行业巨轮驶向充满未知的深水区。 行业更迭，潮起潮落，2024年的跨境电商在变革中砥砺前行
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三星S25系列国行版预售开启，定价太自信，配置看懵了！
虽然2025开年之后，国内各大手机厂商围绕国补，展开了激烈的竞争，即便是顶级旗舰，售价也是屡创新低，按理来说降价应该是目前国内手机市场的一种趋势，即便是发布不到一个月的新机也不例外，但作为安卓阵营的老
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年度盘点：直播电商的三大变化
如果要用一个字形容直播电商行业的2024年，或许“变”字是比较合适的。主播地位的变化、“人货场”的变化、平台定位的变化都在2024年出现。 01.&n
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中国存储芯片产能翻倍，美日韩存储芯片要完，明年会更惨
近几个月以来国产存储芯片已在固态硬盘、DDR4内存发起疯狂的价格战，价格暴跌四成以上，不过业界人士指出明年中国的存储芯片产能将进一步增加，存储芯片产品价格将进一步下降，美日韩存储芯片企业的日子将会更难过
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中国芯片太猛了，美国被打得自闭，然而这次它是真没办法了
随着中国芯片出口额突破万亿元人民币，中国芯片开始大举出击国际市场，由于中国芯片竞争力太强，迫使美国被迫采取措施--大幅提高进口中国芯片的关税，对比起以往美国总是要求别人开放市场，如今却采取了类似“自闭”的措施，简直是天地之别
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现代汽车半导体战略部门解散：车企自研芯片，此路不通？
芝能智芯出品 现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业，这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任，却在成立仅两年后宣告解散，表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。 我们将从两个方面分析此举的
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人工智能时代“三大件”：生成式AI、数据、云服务
就像自行车、手表和缝纫机是工业时代的“三大件”。生成式AI、数据、云服务正在成为智能时代的“新三大件”。加之全球人工智能新基建加速建设，成为了人类社会数字化迁徙的助推剂，让新三大件之间的耦合越来越紧密
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小米公布芯片引脚测试专利：开短路测试高效成本低
快科技12月1日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，日前，北京小米移动软件有限公司申请的一项名为“芯片引脚的测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”的专利公布，公布号CN119044819A ，申请日期为2023年5月
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