IP设备集采
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AI 芯片技术:接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能(GenAI)的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局,对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会,深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求,GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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在这场变革中,传统通信设备商面临着前所未有的考验。
当5G基站如雨后春笋般铺开,移动数据洪流席卷全球,物联网设备以指数级渗透生产生活,整个行业正站在范式重构的临界点。人工智能、云计算与通信技术的深度融合,让竞争维度从单一技术指标转向生态系统的整合能力,从硬件性能的较量升级为场景价值的深度挖掘
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MWC25亮点:AI WAN引领IP承载网全面迈进智能时代
从ChatGPT的横空出世到DeepSeek的耀目登场,近年来AI技术凭借技术进步、开源共享和商业模式创新,持续打破训练、部署与应用的高成本壁垒,使得AI普及的门槛正以惊人的速度降低。 AI普惠化发展提速,为各行各业带来了前所未有的发展机遇,电信行业也不例外
IP;AI 2025-03-09 -
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存量资金博弈下,半导体设备成资金新“焦点”?
自5月24日国家大基金三期成立以来,半导体板块一直是市场关注的焦点之一。截至6月17日,申万半导体指数累计上涨13.68%,继续位居申万二级行业第1名(数据来源:Wind)。从近期的市场、数据面以及最新估值看,半导体板块仍然是比较优质的选择
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