芯片市场
-
小米玄戒O1发布：一颗芯片背后的中国科技突围战
作者｜川 川 编辑｜大 风 2025年5月22日晚，北京国家会议中心，小米15周年战略发布会上，雷军手持一枚指甲盖大小的芯片说：“这是小米人用十年青春、135亿研发投入换来的答卷
-
DRAM芯片，“甜蜜点”已至
4月，存储芯片似乎迎来行业的转折点。 月初，笔者曾报道过闪迪、美光等公司开启涨价潮。月尾，来自市场研究机构的统计数据给这个月存储芯片的价格走势做了总结。 DRAMeXchange 4月30日数
-
-
大增272%！国产蓝牙芯片业绩上涨
2023年全球蓝牙设备出货量突破50亿台，2024年，全球真无线耳机（TWS）市场出货量达到3.3亿台，同比增长13%，恢复了两位数增长。到2028年，预计蓝牙设备年出货量将达到75亿台，未来五年复合年增长率 (CAGR) 将达到8%
-
-
国产射频芯片公司，IPO赶考
近期，“融资”“IPO”是射频市场的两大热词。 早在 2023 年，笔者就在《国产射频，容不下那么多上市公司》一文中指出，中国射频市场规模并不算大，尽管如此依旧有超百家射频公司扎堆赛道，竞争激烈程度可见一斑
-
AI芯片“功耗悬崖”：大模型催生的冷却技术革命
AI芯片的功耗和发热量直接影响着企业的成本、风险以及芯片的稳定性和寿命。如果芯片因过热或短路而频繁出现问题，那么AI的训练和推理效果及效率也会受到严重影响。 冷却技术革命，显得十分急需。 01
半导体 2025-05-03 -
被国补盘活，中端手机市场才是必争之地？
图源：小米之家官方微博 一场围绕产品生态展开的终极竞赛 撰文/ 孟会缘 编辑/ 黎文婕 排版/ Annalee 在外界将国产手机赛道的关注焦点，长期放在品牌冲高的宏大叙事下时，其实在中端机市场上，也正进行着一场更加激烈的内卷
-
非洲手机市场变天了！小米、realme轰开传音手机堡垒！
在全球手机市场的激烈竞争版图中，曾凭借深耕非洲市场而独树一帜、稳坐“非洲手机之王” 宝座的传音手机，正面临内忧外患。 从2024年年报数据来看，传音控股全年实现营业收入6
-
四个月两次到访，中国市场对英伟达到底有多重要？
2025年1月，英伟达CEO黄仁勋低调现身中国，参加了英伟达北京、上海、深圳三地的年会。社交媒体上流传的照片中，他在台上大耍金箍棒，还体验了华为的三折叠屏手机，展现出罕见的亲民姿态。这一看似轻松的行程背后，却暗含深意
半导体 2025-04-27 -
巨头入场，硅光芯片迎来机遇
硅光芯片（Silicon Photonic Chip）是基于硅材料制造的一种新型集成芯片，它将传统的电子器件与光学器件结合，实现了光信号的产生、传输、调制和探测等功能。这一技术的核心价值在于其能够突破传统电子芯片在带宽、功耗和延迟上的物理极限，为下一代信息技术提供全新的解决方案
半导体 2025-04-25 -
国产模拟芯片，蛰伏出击
4月11日，中国半导体行业协会发文明确，认定半导体产品流片地为原产地。 消息一出，A股半导体板块随之反弹，纳芯微、圣邦股份、思瑞浦等模拟芯片公司，唯捷创芯等射频芯片公司纷纷涨停。 原因不外乎别的，模拟芯片厂商多采用IDM模式，尤其是以TI、ADI为代表的全球前十的模拟芯片厂商
-
一线报道，国产存储芯片公司商机来了！
近期，存储芯片市场的价格上涨趋势，引起业内高度关注。 4月15日，在热闹非凡的上海慕尼黑电子展现场，半导体产业纵横记者成功 “捕获” 了多家存储芯片公司的身影。 那么如
-
美国市场之外，它如何开辟出万亿商业帝国？
作者 |唐飞编辑 |李小天惯于朝令夕改的特朗普政府，又祭出关税新政。美东时间 4 月 9 日下午 1 时许，特朗普表示，将暂缓对三分之一的美国贸易伙伴实施差异化高关税。在接下来的 90 天内，除中国外，所有美国贸易伙伴仅面临相同的 10% 基线关税
-
-
AI 芯片技术：接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
-
全球卫星LEO市场未来五年或增长七倍？
前言：近期，高盛发布的一份研究报告在资本市场和航天科技领域引发关注。报告指出，未来五年，全球低轨道（LEO）卫星市场规模极有可能迎来七倍增长。这一论断不仅让投资者看到了新的机遇，更预示着一个全新的产业时代即将来临
-
关税博弈下，这些芯片或将涨价
美国新一轮的关税政策，是近日半导体市场关注的焦点。 行业内讨论热度持续飙升，消费者也不禁为此揪心，并纷纷猜测：“iPhone 手机会不会面临涨价？” “加征关
半导体 2025-04-10 -
-
光芯片，不只是引人注目?
光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元
-
华为不提的小芯片，藏着大玄机，2024年填补一项国内科技空白
作者 鲁镇西 美封锁加码，华为扶正第二个备胎 2025年3月，华为先发布了新形态折叠屏，随后发布了2024年财报。 据知名数码博主“扬长顺维修家”所述，华为Pura
-
生态为“盾”，科技为“矛”，这家公司重铸市场想象力
近日，美团公布了其2024年的财报，业绩依然稳健，新的故事也在展开。 根据美团公布的财报，2024年全年，美团营收为3376亿元，同比增长22.0%。其中，核心本地商业2024年营收为2502.47亿元，较上年同期的2069亿元增长21%；新业务营收为873亿元，运营亏损收窄64%
-
概念股爆发，这个万亿级关键市场的机遇在哪？
文丨泰罗 3月5日，6G和卫星互联网概念在A股冲高，创远信科、太辰光、长江通信、中国卫通、大富科技、金信诺等涨幅居前。 重要会议指出，深入推进战略性新兴产业融合集群发展。开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动，推动商业航天、低空经济等新兴产业安全健康发展
-
从佣金战到效率战：国内OTA平台如何撬动全球市场？
近期，全球主要OTA平台企业相继发布2024年全年最新财报，其中Expedia、Booking、Airbnb等国外OTA巨头依然保持着较高的利润率，而国内的主要OTA企业携程等则在稳健增长的同时，展现出更低的佣金率和更高的运营效率
-
高通麻烦了，苹果iPhone16e评测出炉，C1芯片不输高通基带
众所周知，高通一直是苹果的基带芯片御用供应商。 虽然曾经中间有了英特尔横插一脚，在4G时代给高通制造了一点点小麻烦，但到了5G时代，苹果又不得不向高通低头，因为英特尔造不出5G基带芯片。 不过为了摆脱对高通的依赖，苹果将英特尔的基带芯片部门全部收购了，想推出自己的芯片
-
DeepSeek引爆AI手机，SoC市场再掀波澜
今年开年以来，DeepSeek持续刷屏，市场上的各路资金争相涌入算力、芯片、智能体等板块。 国产开源AI大模型DeepSeek正以惊人的速度席卷科技产业，用户规模突破亿级。作为一款基于Trans
-
在北美做生意：放不下的大市场，只能富贵险中求
作者 | 洋紫 编辑 | 刘景丰 2024，你有感到疲惫的时刻吗？ 如果把这个问题抛给在北美做生意的出海人，回答一定不乏“累、且感到努力在贬值”、“太卷了”，或者“疲惫的时刻很多，但生意一向如此”
-
12月CPI发布：市场压力暂缓，特朗普交易将迎新阶段
图文 | 躺姐 这是2023年四季度以来最好的CPI日，低于预期的数字让市场在连续下跌的氛围里松了一大口气。 根据美国劳工统计局的数据，美国12月未季调CPI年率录得2.9%，符合市场预期，剔除食品和能源的核心CPI则小幅低于预期
-
美国发布《2024假冒和盗版恶名市场清单》打脸太快，腾讯微信从名单中移除
1月8日，美国贸易代表办公室（USTR）公布了其《2024版假冒和盗版恶名市场清单》。值得注意的是，腾讯微信此次未被列入其中，这是该应用首次从该名单中被移除。 据美方表示，这份清单的目的是揭露那些据称助长大规模盗版和商标假冒行为的线上和实体市场
-
中国存储芯片产能翻倍，美日韩存储芯片要完，明年会更惨
近几个月以来国产存储芯片已在固态硬盘、DDR4内存发起疯狂的价格战，价格暴跌四成以上，不过业界人士指出明年中国的存储芯片产能将进一步增加，存储芯片产品价格将进一步下降，美日韩存储芯片企业的日子将会更难过
-
中国芯片太猛了，美国被打得自闭，然而这次它是真没办法了
随着中国芯片出口额突破万亿元人民币，中国芯片开始大举出击国际市场，由于中国芯片竞争力太强，迫使美国被迫采取措施--大幅提高进口中国芯片的关税，对比起以往美国总是要求别人开放市场，如今却采取了类似“自闭”的措施，简直是天地之别
-
现代汽车半导体战略部门解散：车企自研芯片，此路不通？
芝能智芯出品 现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业，这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任，却在成立仅两年后宣告解散，表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。 我们将从两个方面分析此举的
-
AI+“国补”推动，市场高度关注相关供应链企业
在联发科2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上，小米集团合伙人、总裁卢伟冰分享小米手机业务的最新成绩和发展趋势，他表示，小米手机2024年预估出货量将达到1.7亿台，同比增长16%；同时，小米全球高端手机的销量预估同比增长43%，其中小米15 Pro系列首销较上代增加17%
-
小米公布芯片引脚测试专利：开短路测试高效成本低
快科技12月1日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，日前，北京小米移动软件有限公司申请的一项名为“芯片引脚的测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”的专利公布，公布号CN119044819A ，申请日期为2023年5月
换一批
