液冷散热+内置风扇红魔3到底如何？
2019-05-20 15:50
eWisetech
关注
拆解总算是完成了，内部结构想必小伙伴们都了解的差不多。作为游戏手机内部芯片信息自然也是不能不关注的。下面一起看看芯片信息吧！
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
红色：Samsung－K3UH6H6－ LPDDR4X 6GB DRAM芯片
黄色：Qualcomm—SM8150－骁龙855八核处理器芯片
绿色：Qualcomm－SMB1390－Quick Charge 4.0快充芯片
橙色：Qualcomm－WCN3990－Wi－Fi ， 蓝牙 ， FM芯片
蓝色：Samsung－KLUDG4U1EA－128GB FLASH芯片
青色：Qualcomm－SDR8150－射频收发器芯片
深绿色：Awinic－AW22118－呼吸灯驱动芯片
紫色：STMicroelectronics－LSM6DS3－加速度和陀螺仪芯片
主板背面主要IC（下图）：
红色：Qualcomm－WCD9341－音频解码芯片
青色：NXP－ TFA9894B－61－音频放大器芯片
黄色：QORVO－QM77033－ 射频功放芯片
蓝色：QORVO－QM77031－ 射频功放芯片
紫色：Qualcomm－PM8150B－电源管理芯片
绿色：Qualcomm－PM8150A－电源管理芯片
深绿色：Qualcomm－PM8150－电源管理芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
最新活动更多
-
5月8-10日立即报名>> 国际物流解决方案展览会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
6月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
-
8月27-29日马上报名>>> 2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会
-
8月27-29日火热报名>>> 全数会2024中国深圳数字化工业展览会
-
8月27日立即报名>>> 2024先进激光技术博览展
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论