唯捷创芯:研究框架(百页深度)
2022-04-24 14:38
半导体风向标
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核心要点:
1、射频PA用于发射链路,将微弱信号放大为功率较高的信号。PA性能直接决定信号的强弱、稳定性等重要因素,左右了终端的用户体验。射频PA有手机、基站、WiFi、NB-IoT四个赛道。
2、手机PA:主要采用GaAs,受益于5G换机周期、单机所需要的PA量价齐升,手机PA需求上升。国内手机PA厂商在2G、3G手机有优势,收益4G向5G切换、国产替代加速。
3、基站PA:主要采用GaN, 宏基站受益新基建和5G普及,5G在带动物联网发展的同时会激发小基站需求,同时
Massive MIMO等新工艺推动基站端的PA需求增长。
4、WiFi PA:除手机PA外的第二大增长点。WiFi 6与5G配合将会实现全场景的覆盖,网络速率、节能效率将得到大幅度提升。随着物联技术不断的普及,WiFi 6市场有望得到快速持续增长, WiFi 6协议演进推动。
5、NB-IoT PA:由于2G、3G退网,5G建设进程的加速,NB-IoT作为物联网的一个重要分支,也将迎来产业化发展的新阶段。将PA集成进SoC中顺应行业需求,缩小了模组体积,降低功耗。
风险提示:
(1)射频前端新产品研发进展缓慢,量产不及预期的风险;
(2)5G 渗透不及预期;
(3)国际环境减缓5G发展;
(4)宏观经济环境持续恶化。
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