OPPO用联发科芯片可能导致它进一步落后于vivo
在5G手机市场姗姗来迟的OPPO终于在国内市场推出了第一款5G手机Reno3,让人奇怪的是这款手机同时采用了联发科芯片天玑1000L和高通的骁龙765G,起步价为3399元,比vivo的X30还贵了101块钱,这或许会导致OPPO在智能手机市场进一步落后于vivo
OPPO与众不同的多品牌战略似乎是可行的道路
多品牌战略是当下国产手机品牌所推行的战略,而在国产手机四强当中,OPPO的多品牌战略与众不同,它推出的子品牌都迅速选择独立发展的道路,一加、realme在推出后就迅速独立发展,从目前的发展状况来看这两个品牌都已取得了一定的成绩。
华为海思领衔!悄然改变日常生活,盘点代表性的国内芯片厂商
一条新消息的出现,让小雷不得不感慨时间过得真快:来自兆芯的首个16nm工艺国产x86处理器KX-6000及KH-30000系列,达到了能和英特尔的酷睿i5-7400一较高下性能水平。
5G SIM卡这么牛?能让手机存储空间翻倍到1T!
既然SIM卡消灭不了,那么它是否能够在功能上升级呢?近日,中国联通就联合紫光集团推出了5G超级SIM卡,可以说颠覆了小雷对SIM卡的想象。
闻泰科技:全方位布局进军半导体领域 不止是华为的备胎
闻泰科技从一家小小的IDH(手机方案设计)公司出发,一路披荆斩棘成为全国最大的手机ODM公司,并更加勇敢地进入上游半导体领域。随着贸易战背景和功率芯片的地位,闻泰科技要想全方位布局,阻力也会伴随左右。
放弃5G基带芯片,数据中心下滑 巨头英特尔恐要错失5G
苹果是全球最赚钱的上市公司,且现金储备超过千亿亿美元,是全球最有钱的科技巨头,但依旧搞不出5G基带芯片。此前因苹果与高通大战导致无5G芯片可用,以及英特尔5G基带芯片进展缓慢,外界一度传闻苹果将使用华为5G芯片。
ARM若终止授权对华为将造成巨大影响
据外媒报道,垄断移动芯片市场的ARM公司可能将停止与华为的全部业务合作,柏铭科技认为如果这变成现实,对于华为来说将是致命打击,因为华为的芯片基本都基于ARM架构研发。
苹果自主研发基带恐怕最早要等到2025年才能面世
据The Information报道,有多份报告显示苹果正在开发自己的基带芯片,预计这些基带将在2025年准备就绪。
SoC封胶风波继续:小米也没有?
9日晚,微博博主 @GeekBar创始人磊哥 发表微博,表示小米9的SoC没有封胶,并提供了清晰的图片,各大博主纷纷转发。同时在某论坛也有人证实了这件事。
传苹果挖角英特尔5G工程师 负责芯片架构
据英国《电讯报》(The Telegraph)报道,苹果公司今年年初曾“挖角”英特尔,将其一名主要的5G调制解调器(Modem)开发人员招致麾下,以强化自家团队的实力。
英特尔承认退出5G之争是因为苹果高通的意外和解
英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)表示,在苹果和高通解决了他们持续2年多的争议后,公司没有足够的资金支持5G业务——这意味着高通公司将再次向苹果提供调制解调器。
高通苹果和解“不意外”:高通大发洋财 苹果5G有救了
高通苹果达成和解协议,巧合的是,仅数小时之后,高通竞争对手英特尔宣布放弃5G智能手机芯片市场,这彰显出苹果愿意和解的一个非常重要的原因:不愿在5G方面落后于人。
基带芯片业务是鸡肋,Intel早该放弃
在苹果宣布与高通达成和解合作之时,一直被它视为平衡高通的Intel宣布取消5G芯片研发计划,柏颖科技认为其实基带芯片业务对Intel来说早已成鸡肋,早该放弃。
苹果高通意外和解!与高通签署专利许可协议再续合作
当地时间4月16日,高通苹果专利纠纷案圣在地亚哥联邦法院开庭,双方达成和解,苹果与高通签署了一项为期六年的专利许可协议和一项供应协议,该协议允许苹果继续使用高通调制解调器芯片——去年iphone上只有英特尔公司的芯片。
苹果采用华为芯片可能仅是传言 不会成为现实
苹果向华为伸出橄榄枝,有意向后者采购基带芯片,这一传闻闹得沸沸扬扬,不过柏颖科技认为考虑到诸多现实的问题,这可能仅是双方的一种试探,而未必会成为现实。
苹果自研5G基带恐远水难解近急
据悉由于Intel的5G基带商用化进展不顺利,不仅今年无法给苹果提供5G基带,甚至可能到明年都无法提供成熟的商用基带芯片,这迫使苹果加快自研5G基带的进度,以解决其在5G版iPhone进展不顺的问题。
小米与vivo相争,高通成最大受益者
小米的小米9与vivo的iqoo形成了激烈的竞争,两款手机配置相似,定价相当,成为直接的竞争对手,柏颖科技认为两家企业的激烈竞争其实最大受益者应该提供了高端芯片骁龙855的高通。
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