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苹果自主研发基带恐怕最早要等到2025年才能面世

据The Information报道，有多份报告显示苹果正在开发自己的基带芯片，预计这些基带将在2025年准备就绪。

芯片 | 2019-05-17 14:52 评论

SoC封胶风波继续：小米也没有？

9日晚，微博博主＠GeekBar创始人磊哥发表微博，表示小米9的SoC没有封胶，并提供了清晰的图片，各大博主纷纷转发。同时在某论坛也有人证实了这件事。

芯片 | 2019-05-11 10:09 评论

传苹果挖角英特尔5G工程师负责芯片架构

据英国《电讯报》（The Telegraph）报道，苹果公司今年年初曾“挖角”英特尔，将其一名主要的5G调制解调器（Modem）开发人员招致麾下，以强化自家团队的实力。

芯片 | 2019-04-30 15:24 评论

英特尔承认退出5G之争是因为苹果高通的意外和解

英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）表示，在苹果和高通解决了他们持续2年多的争议后，公司没有足够的资金支持5G业务——这意味着高通公司将再次向苹果提供调制解调器。

芯片 | 2019-04-26 11:33 评论

高通苹果和解“不意外”：高通大发洋财苹果5G有救了

高通苹果达成和解协议，巧合的是，仅数小时之后，高通竞争对手英特尔宣布放弃5G智能手机芯片市场，这彰显出苹果愿意和解的一个非常重要的原因：不愿在5G方面落后于人。

芯片 | 2019-04-18 10:30 评论

基带芯片业务是鸡肋，Intel早该放弃

在苹果宣布与高通达成和解合作之时，一直被它视为平衡高通的Intel宣布取消5G芯片研发计划，柏颖科技认为其实基带芯片业务对Intel来说早已成鸡肋，早该放弃。

芯片 | 2019-04-18 10:23 评论

苹果高通意外和解！与高通签署专利许可协议再续合作

当地时间4月16日，高通苹果专利纠纷案圣在地亚哥联邦法院开庭，双方达成和解，苹果与高通签署了一项为期六年的专利许可协议和一项供应协议，该协议允许苹果继续使用高通调制解调器芯片——去年iphone上只有英特尔公司的芯片。

芯片 | 2019-04-17 10:40 评论

苹果采用华为芯片可能仅是传言不会成为现实

苹果向华为伸出橄榄枝，有意向后者采购基带芯片，这一传闻闹得沸沸扬扬，不过柏颖科技认为考虑到诸多现实的问题，这可能仅是双方的一种试探，而未必会成为现实。

芯片 | 2019-04-11 10:14 评论

苹果自研5G基带恐远水难解近急

据悉由于Intel的5G基带商用化进展不顺利，不仅今年无法给苹果提供5G基带，甚至可能到明年都无法提供成熟的商用基带芯片，这迫使苹果加快自研5G基带的进度，以解决其在5G版iPhone进展不顺的问题。

芯片 | 2019-04-08 10:18 评论

小米与vivo相争，高通成最大受益者

小米的小米9与vivo的iqoo形成了激烈的竞争，两款手机配置相似，定价相当，成为直接的竞争对手，柏颖科技认为两家企业的激烈竞争其实最大受益者应该提供了高端芯片骁龙855的高通。

芯片 | 2019-03-07 09:01 评论

高通和英特尔可以把5G构建到计算机中，但别指望自己升级

据AnandTech报道称，英特尔和高通都在展示5G调制解调器，可通过它们的M.2插槽连接台式机或笔记本电脑。

芯片 | 2019-03-05 10:10 评论

5G手机纤薄无压力高通推出第二代5G射频前端方案

5G手机的设计与4G手机截然不同，尤其是在天线与射频方面，比起4G手机要复杂得多。

芯片 | 2019-02-20 14:19 评论

华为又一重拳！迄今为止最强5G基带芯片、全球最快CPE正式发布！

24日，华为推出了业界首款5G基站核心芯片天罡芯片，5G多模终端芯片Balong 5000（巴龙5000）以及基于该芯片的首款5G商用终端5G CPE Pro。

芯片 | 2019-01-27 02:47 评论

高通拒绝给苹果提供芯片：拿什么救赎你我信号糟糕的iPhoneXS？

iPhoneXS信号差的问题想必iPhoneXS用户最有发言权，当然，这一结论也是有在各路媒体大V的实际测试结果作为佐证的。

芯片 | 2019-01-16 09:17 评论

降低手机端AR交互门槛紫光展锐“放大招”

12月24日，紫光展锐在官方微信公众号上发布了一篇《Merry Christmas ｜听说，科技进步了圣诞节也不一样了？》的文章，文中附有来自紫光展锐的AR圣诞祝福。而该项基于AR＋手势的人机交互方法，正是紫光展锐在其首款人工智能芯片SC9863上实现完成的。

芯片 | 2018-12-26 14:24 评论

5G标准被推迟三个月，5G芯片格局或再生变？

据外媒MOBILE WORLD LIVE报道，标准组织3GPP透露，原计划于2018年12月冻结的R15 Late Drop版本将推迟到2019年3月。

芯片 | 2018-12-19 08:57 评论

手机芯片性价比之王杀回，联发科Helio P90登场

今日手机界的新闻，莫过于沉寂了两年之久的联发科发布Helio P90了。

芯片 | 2018-12-14 09:46 评论

苹果和高通的专利战只会两败俱伤

苹果和高通长年累月的专利诉讼在本周一进入了一个新的阶段。

芯片 | 2018-12-13 11:46 评论

高通骁龙855最全解析：性能全方位提升，有它才敢称旗舰

12月6日凌晨，在高通骁龙技术峰会的第二天，高通正式公布了骁龙855的详细参数。虽然官方公布的信息和此前曝光的差不多，但还是给我们带来了一些新的收获。

芯片 | 2018-12-06 15:00 评论

高通称恩智浦收购案已终结，目前完全聚焦于5G发展

高通（Qualcomm）3日发表声明，称并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）交易的截止日期已过，导致交易无望。

芯片 | 2018-12-05 04:09 评论

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