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百舸争流，国内IPC SoC市场将走向何方

前言：由于中美贸易摩擦的影响，国内安防监控厂商也在加速国产化，安防视频监控芯片厂商迎来向中高级行业级应用突围的机遇。IPC SoC芯片带来最强音浪过去十年，我国安防行业年均增长17％，预计2020年底可达4．5亿台

芯片 | 2020-07-24 10:55 评论

挖中国客户希望破灭三星投资格芯以在欧洲争取机会

因为美方禁令的阻挠，以华为为代表的科技厂商，芯片代工订单不得不开始转包给本土晶圆厂，这意味着台积电、三星需要寻觅新的市场机会。放弃7nm、关停成都工厂后，所谓AMD“前女友”格芯（Globalfoundries）继续深耕14nm，并把重心同样赚到欧洲、美国等市场

芯片 | 2020-07-24 09:25 评论

第一家芯片商研发6G！6G到底有多抢手？

文章导读最近联发科发布了Q2季度及上半年的业绩报告，随着天玑系列5G处理器的大量出货，联发科的营收创造了45个月来的新高。现在完善5G芯片布局的同时，联发科也悄悄开始计划6G 研究了，已经在诺基亚老家芬兰的研究中心展开合作

芯片 | 2020-07-24 09:10 评论

提前布局，联发科在芬兰为10年后打下基础

虽然5G通信技术尚未完成建设，但6G通信技术的研发却已经刻不容缓了。此前全球多家通信企业都宣布开启6G通信技术研究计划，近期，联发科也在芬兰建立了研发中心，深入研究6G通信技术。今年是5G通信技术普及的关键时刻，联发科已经取得了不错的销量成绩，旗下的天玑系列5G处理器被全球众多手机厂商采用

芯片 | 2020-07-23 10:47 评论

紫光股份：今年内将完成首颗商业网络处理器芯片的流片投产

涨幅超230％！寒武纪总市值达849．8亿元7月20日，AI芯片第一股寒武纪正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价为64．39元／股，总市值一度突破千亿元大关。截止收盘，寒武纪报收212．40元／股，涨幅达229．86％，总市值达849．8亿元

芯片 | 2020-07-22 14:41 评论

被邀请赴日本建厂台积电回应

谈到当今的半导体产业，台积电是绕不过去的名字。TrendForce数据显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51．5％的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。三星居次，份额是18．8％

芯片 | 2020-07-21 10:15 评论

ADI 美信联姻对5G芯片制造格局的影响

当 AI、5G 芯片成为行业热议话题时，另一块芯片战场正在开展一场吞并战。而这两家公司在此时进行合并，更多是面对行业下行压力做出的必要生存选择。

芯片 | 2020-07-21 09:59 评论

AI芯天下丨深度丨政治与科技“明目张胆”的融合，5G卡位战复盘

前言：谁主导了5G，谁就拥有未来科技的制高点，而政治越来越靠近科技，将带来更加扑朔迷离的市场走向，5G它早已并不纯粹，并愈来愈向政治旗子倾斜。5G布局全世界在行动世界各地的几个国家已经在大规模启用5G

芯片 | 2020-07-17 11:23 评论

中芯国际今日上市，开盘涨246%，总市值达6780亿

C114讯 7月16日消息（南山）今日，万众瞩目的芯片巨头中芯国际在科创板上市（证券代码：688981）。中芯国际开盘暴涨246％，总市值达到了6780亿元。据上交所此前公告，中芯国际发行价格为27．

芯片 | 2020-07-16 11:14 评论

中国存储芯片投产，韩国企业的好日子成为过去

外媒报道指由于存储芯片的需求下降，叠加中国存储芯片企业投产，全球存储芯片价格显著下跌，占全球大部分市场份额的韩国存储芯片企业三星和SK海力士因此将出现业绩下滑。外媒报道指8GB DDR4内存在6月下跌了3．1美元，环比跌幅为7％；NAND flash存储芯片的价格同样下跌了7％左右

芯片 | 2020-07-15 08:24 评论

五大层面详解智能手机创新天花板

苹果失去创新已不是什么新观点，前段时间新发布的iOS 14也有不少人戏谑是“掏空安卓”。事实上，真有点为难苹果了，近几年智能手机领域的跃进式创新几乎绝迹，更多的还是微创新，或者只是技术常规迭代。

芯片 | 2020-07-03 10:04 评论

移远通信亚米级双频定位模组LC29D ，打造精准导航新体验

6月30日，移远通信宣布正式推出采用博通BCM47758芯片研发的多模双频高精度GNSS定位模组LC29D。该模组利用双频段GNSS原始观测量数据和IMU原始数据，结合RTK（载波相位差分）技术和DR（惯性导航技术），可实现亚米级最高厘米级定位精度。

芯片 | 2020-07-02 15:23 评论

广和通5G模组FG650重磅发布搭载展锐春藤V510

5G商用已经一周年，在国家加速5G部署的大趋势下，5G模组已成为5G+垂直行业的连接器。然而目前市场上的5G模组还难言丰富，并且价格普遍偏高，这在一定程度上影响了5G在垂直行业的推广和普及速度。市场期待更多能满足千行百业要求的普惠型5G模组。

芯片 | 2020-07-02 10:49 评论

莱迪思发布新款FPGA：瞄准通信等领域应用

6月29日，莱迪思半导体公司发布了Certus－NX系列新款FPGA产品，该产品基于业界首个基于28nm FD－SOI工艺的低功耗FPGA技术平台而开发，与第一款产品发布仅间隔半年。

芯片 | 2020-07-01 10:14 评论

台积电300人团队与苹果合作高性能ARM处理器：多路至强级

苹果的WWDC大会上，除了iOS 14、Mac OS系统之外，最受人关注的一件事恐怕要属苹果推出ARM处理器取代使用15年之久的x86处理器了。消息称，苹果的CPU计划庞大，仅仅是台积电就有300人团队与之配合。

芯片 | 2020-06-23 10:44 评论

台积电供应链将跟进赴美设厂

台积电宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州兴建一座先进12英寸晶圆厂，引发台系供应链热切关注。台积电董事长刘德音日前在股东会后表示，将邀请供应链成员一同赴美。

芯片 | 2020-06-18 15:13 评论

仅次于华为国内第二！中兴：已量产7nm、正导入5nm

中兴透露，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片已经规模量产，并在全球5G规模部署中实现了商用，5nm芯片则正在技术导入。

芯片 | 2020-06-18 09:05 评论

打破“垄断”，我国5G毫米波芯片研发成功

6月15日，中国工程院院士刘韵洁表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由1000元降至20元。同时，他们封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。

芯片 | 2020-06-16 09:36 评论

“非洲王”传音躲过一劫：华为撤回对其侵权诉讼双方和解

华为和传音控股已经达成了和解，原告华为撤诉，同时他们还重申，依据广东省深圳市中级人民法院对本案件的裁定，预计对公司生产经营和财务情况不会造成重大不利影响。

芯片 | 2020-06-06 10:09 评论

背靠中科院，仕佳光子抢占世界光通信芯片技术先机？

仕佳光子“以芯为本”，其国产光通信芯片已经广泛应用于骨干网和城域网，还进入了光纤到户、数据中心、4G／5G建设等多元场景。与中科院半导体所合作研发，仕佳光子能否实现技术突破，抢占世界光通信产业先机？

芯片 | 2020-06-05 09:20 评论

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