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500万套最大规模Cat.1芯片招标结果出炉

物联网智库原创转载请注明来源和出处导读截至今年7月，包括中国移动、中国联通、广和通，有方科技、美格智能、合宙、龙尚、有人物联网等多家模组厂商已推出搭载春藤8910DM芯片的Cat．1bis模组，并在多个领域和场景中落地应用

芯片 | 2020-09-05 17:21 评论

美国限制华为导致美国芯片企业现陷入困境

昨天美国芯片类股票股价大跌，此前已传出美国芯片企业存在巨额库存，显示出美国限制华为正在搬起石头砸自己的脚，给自己的芯片产业造成了沉重的打击。华为是全球第二大手机企业，从全球市场采购大量芯片，美国的限制

芯片 | 2020-09-05 09:52 评论

华为将推迟5nm麒麟芯片的发布

9月4日消息，据产业链最新消息称，华为之前已经确定推迟5nm麒麟芯的发布，因为对于他们来说，现在要做的只有两件事，第一保持低调（不继续被注意），而另外一个就是催促台积电赶快交付相应的订单。之前曾有消息

芯片 | 2020-09-04 16:14 评论

联发科因华为在高端芯片市场遭受重大挫折

据称联发科本来计划采用台积电最新的5nm工艺生产芯片，然而由于近期它停止向华为供应芯片，无奈之下只好放弃了5nm芯片计划，这对于它进军高端手机芯片市场无疑是又一个重大挫折。多年来，联发科一直都试图冲击高端手机芯片市场，然而却始终难以取得进展，这是受多方面因素影响造成的

芯片 | 2020-09-04 10:17 评论

华为云手机无法替代手机业务如何解决芯片供应是根本

近期华为宣布推出云手机业务,一些媒体人士认为这将摆脱对芯片的依赖,华为的手机业务将因此得以延续,这可能是一种误解,云手机无法替代现有的手机终端。云服务替代终端的概念其实并不新鲜,在PC时代就曾提出类似的概念以云PC取代PC,然而20多过去了,PC依然存在,而云PC依然是鲜见

芯片 | 2020-09-04 10:06 评论

重重压力下，华为的麒麟9000芯片无奈延迟，或在10月发布

9月3日华为在德国柏林IFA 2020国际电子消费品展览会上举行了发布会，不过让人失望的是麒麟9000并未出现，而去年它正是在IFA上发布了麒麟990 5G芯片，如此或许意味着它将延迟麒麟9000芯片的发布时间

芯片 | 2020-09-04 10:03 评论

华为受挫，但中国芯取得新进展，国际手机品牌采用中国芯片

华为的芯片无法获得台积电、中芯国际等芯片代工厂代工，这对于中国芯片产业来说无疑是一大打击，不过近日有消息指前手机霸主诺基亚已采用中国芯片推出手机，这对于中国芯片产业来说无疑是一大鼓舞。

芯片 | 2020-09-04 09:31 评论

被美国“诱捕”的中国教授正式宣判了！

张浩的定罪无疑是国内半导体产业的损失，此次定罪非但没有体现美国法律的公正，反而更多展现了其丑恶的一面。但在国内产业强大的过程中总会遭遇这样那样的挫折，最后还是希望国内产业引以为戒，强大自我。

芯片 | 2020-09-04 09:27 评论

小米尝鲜！高通骁龙4系列5G新平台宣布：2021年Q1商用

9月3日消息，高通公司宣布将于2021年初推出骁龙4系列5G平台，加快5G在全球的商用化进程。当前高通骁龙5G平台已经覆盖骁龙8系、骁龙7系和骁龙6系，包括骁龙865 Plus、骁龙865、骁龙855、骁龙768G、骁龙765G、骁龙765和骁龙690

芯片 | 2020-09-03 16:44 评论

小米POCO X3宣布：首发骁龙732G 9月7日亮相

9月2日消息，小米宣布将于9月7日举办新品发布会，正式推出POCO X3。官方宣布，小米POCO X3将首发高通骁龙732G处理器，这是高通最新推出的中端芯片。它由两颗大核和六颗小核组成，大核心为Kryo 470，GPU主频为2．3GHz，小核心CPU频率为1．8GHz

芯片 | 2020-09-02 17:24 评论

芯片设计公司哪家强？高通被反超，华为不见踪影

当前主要的芯片公司可大概分为三类，无晶圆厂纯设计，晶圆代工和晶圆厂、设计综合，第二类的代表是台积电、格芯、中芯国际等，第三类的代表是Intel、三星等。第一类厂商数量最多，因为它们只需要做好芯片设计，再交由台积电等使用成熟工艺生产即可

芯片 | 2020-09-02 09:46 评论

台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片

台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片近日，在台积电的技术研讨会上，有一个侧面的消息是，台积电已经在客户研发3nm工艺节点技术。正如我们之前报道的那样，台积电正在开发其3nm，明年

芯片 | 2020-08-31 15:49 评论

任正非强调的基础研究，中国投入超2万亿元

“我们公司为什么要搞基础研究？因为信息技术的发展速度太快了，传统的产学研模式，赶不上市场需求的发展速度，”任正非强调。

芯片 | 2020-08-31 15:25 评论

中芯国际2020上半年净利润暴涨556%

8月27日晚，国内最大的半导体制造公司中芯国际SMIC发表了2020半年报，上半年营收18．43亿美元，同比增长26．3％，净利润2．02亿美元，同比大涨了556％。由于在A股及H股同时上市，中芯国际

芯片 | 2020-08-28 10:55 评论

国民技术2020上半年营收1.69亿元同比减少8.29%

国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）日前发布2020年半年报。报告显示，2020年上半年公司营业收入1．69亿元，较上年同期减少8．29％；归属于母公司股东的净利亏损3240万元，较上年同期增长15．81％

芯片 | 2020-08-28 09:45 评论

华为在日本采购额暴增50％，建立长期供应关系

他指出，华为2019年的采购额达到1.1万亿日元（约合人民币713亿元），较2018年的7210亿日圆增加约5成。值得注意的是，王剑峰还说：“与日本的供应商们，已建立起长期安定的关系。”

芯片 | 2020-08-27 17:53 评论

新禁令的巨大冲击，三星放弃自研架构与高通竞速

前言：继华为的芯片因政治因素被扼杀之后，手机芯片产业正在发生一系列连锁反应。华为在5G手机高端芯片赛道上的止步无疑将扩大其他芯片公司的市场机会，在联发科、三星不断发力下，看来新一轮的智能手机芯片之争即将打响

芯片 | 2020-08-27 11:33 评论

台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电的CoWo

芯片 | 2020-08-27 09:53 评论

台积电确认2022量产3nm和4nm工艺

近日，在台积电的第26届技术研讨会上，台积电公开了未来一段时间的技术路线，其中除了表示将在明年推出增强版的5nm工艺外，还首次公开了3nm和4nm工艺的成果。根据台积电的描述，3nm是5nm的真正迭代

芯片 | 2020-08-26 14:16 评论

芯片突围指望BAT能成吗？

在业务层面，BAT三家在芯片上均有布局，且都还取得了一些小成绩；在资金层面，这三家都有比较充足的现金流，具备长期投入的能力；在技术层面，BAT的研发方向虽然各有侧重，但综合实力有目共睹。

芯片 | 2020-08-26 08:38 评论

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