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OFweek 通信网

芯片

外媒称华为封禁, 三星、小米、苹果都将成获益者

华为降临各种芯片的断供,这对于三星、小米和苹果来说,是个不错的机会。

芯片 | 2020-09-14 10:06 评论

AMD牢牢把持桌面CPU市场8成份额

德国零售商Mindfactory的最新统计显示,8月份,AMD在该渠道的桌面CPU市场销量份额依旧居首,为84%。即便是换算成销售额,AMD的占比依然高达81%。其中,锐龙5 3600的销量最高,卖出了6160颗,其次是锐龙7 3700X的4310颗,再次是锐龙9 3900X的1930颗

芯片 | 2020-09-14 09:19 评论

软银将以400亿美元的交易额将ARM卖给了NV

9月14日消息,据最新消息,软银方面已经同意将ARM卖给了NV。消息中提到,软银集团将把ARM出售给NVIDIA,交易价值最高达400亿美元。高盛最初曾与苹果接洽,但后者没兴趣收购ARM业务。该行随后试图组建一个财团,包括高通 (Qualcomm)、谷歌、三星以及NV在内,这些财团都将入股ARM

芯片 | 2020-09-14 08:41 评论

华为大量囤积芯片,韩国半导体出口激增

韩国发布数据指近期韩国的半导体出口激增超过四成,其中对中国的出口同比增长9.7%,中国对芯片的需求增加主要在于华为正赶在9月15日之前囤积芯片所致。韩国在多个芯片行业居于全球领先地位,其中在存储芯片方

芯片 | 2020-09-11 15:05 评论

危机犹存,中国将大力发展第三代半导体产业

前言:在全球经济发展一体化的情况下,科技大国之间的博弈极易对科技领域发展起到重大影响。中国正在规划制定一套全面的新政策,以发展本国的半导体产业,应对美国政府的限制。即将大力发展的第三代半导体产业我国计

芯片 | 2020-09-10 17:36 评论

联发科计划推出基于台积电6nm的MT8195处理器

PC市场当前为x86运算架构统治,不过,高通已经联合微软,想借助ACPC(全时连接电脑)的概念单点突破,然而效果似乎一般。没想到苹果也加入行列,宣布为Mac自研Apple Silicon处理器。现在,联发科也加入进来

芯片 | 2020-09-10 11:28 评论

今晚重磅官宣,iPhone 12会来吗?

日前,有消息称苹果将在9月8日美国东部时间上午9点发布新闻稿,也就是在北京时间今晚10点左右可能会公布iPhone 12系列的线上发布时间。究竟这个消息是不是真的,静待今晚揭晓答案。

芯片 | 2020-09-08 18:10 评论

英特尔:通过R16标准兑现5G承诺

英特尔通过R16标准兑现5G承诺。

芯片 | 2020-09-08 14:42 评论

中环股份:半导体12英寸硅片产能为每月7万片

中环股份:半导体12英寸硅片产能为每月7万片中环股份在投资者互动平台回答有关12英寸硅片产量情况的提问时表示,公司半导体12英寸硅片当前产能:天津工厂2万片/月,宜兴工厂5万片/月。当前天津工厂部分产品已通过验证,根据订单情况进行生产,宜兴工厂推进生产和验证

芯片 | 2020-09-07 15:20 评论

发展已受到影响,华为海思跌出全球前十名

市调机构TendFore公布的今年二季度全球前十大芯片企业排名数据显示,华为海思不在其中,而今年一季度市调机构IC insights才首次将华为列入前十名,这一变化无疑显示出华为的发展已受到影响。

芯片 | 2020-09-06 10:25 评论

500万套最大规模Cat.1芯片招标结果出炉

物联网智库 原创转载请注明来源和出处导  读截至今年7月,包括中国移动、中国联通、广和通,有方科技、美格智能、合宙、龙尚、有人物联网等多家模组厂商已推出搭载春藤8910DM芯片的Cat.1bis模组,并在多个领域和场景中落地应用

芯片 | 2020-09-05 17:21 评论

美国限制华为导致美国芯片企业现陷入困境

昨天美国芯片类股票股价大跌,此前已传出美国芯片企业存在巨额库存,显示出美国限制华为正在搬起石头砸自己的脚,给自己的芯片产业造成了沉重的打击。华为是全球第二大手机企业,从全球市场采购大量芯片,美国的限制

芯片 | 2020-09-05 09:52 评论

华为将推迟5nm麒麟芯片的发布

9月4日消息,据产业链最新消息称,华为之前已经确定推迟5nm麒麟芯的发布,因为对于他们来说,现在要做的只有两件事,第一保持低调(不继续被注意),而另外一个就是催促台积电赶快交付相应的订单。之前曾有消息

芯片 | 2020-09-04 16:14 评论

联发科因华为在高端芯片市场遭受重大挫折

据称联发科本来计划采用台积电最新的5nm工艺生产芯片,然而由于近期它停止向华为供应芯片,无奈之下只好放弃了5nm芯片计划,这对于它进军高端手机芯片市场无疑是又一个重大挫折。多年来,联发科一直都试图冲击高端手机芯片市场,然而却始终难以取得进展,这是受多方面因素影响造成的

芯片 | 2020-09-04 10:17 评论

华为云手机无法替代手机业务 如何解决芯片供应是根本

近期华为宣布推出云手机业务,一些媒体人士认为这将摆脱对芯片的依赖,华为的手机业务将因此得以延续,这可能是一种误解,云手机无法替代现有的手机终端。云服务替代终端的概念其实并不新鲜,在PC时代就曾提出类似的概念以云PC取代PC,然而20多过去了,PC依然存在,而云PC依然是鲜见

芯片 | 2020-09-04 10:06 评论

重重压力下,华为的麒麟9000芯片无奈延迟,或在10月发布

9月3日华为在德国柏林IFA 2020国际电子消费品展览会上举行了发布会,不过让人失望的是麒麟9000并未出现,而去年它正是在IFA上发布了麒麟990 5G芯片,如此或许意味着它将延迟麒麟9000芯片的发布时间

芯片 | 2020-09-04 10:03 评论

华为受挫,但中国芯取得新进展,国际手机品牌采用中国芯片

华为的芯片无法获得台积电、中芯国际等芯片代工厂代工,这对于中国芯片产业来说无疑是一大打击,不过近日有消息指前手机霸主诺基亚已采用中国芯片推出手机,这对于中国芯片产业来说无疑是一大鼓舞。

芯片 | 2020-09-04 09:31 评论

被美国“诱捕”的中国教授正式宣判了!

张浩的定罪无疑是国内半导体产业的损失,此次定罪非但没有体现美国法律的公正,反而更多展现了其丑恶的一面。但在国内产业强大的过程中总会遭遇这样那样的挫折,最后还是希望国内产业引以为戒,强大自我。

芯片 | 2020-09-04 09:27 评论

小米尝鲜!高通骁龙4系列5G新平台宣布:2021年Q1商用

9月3日消息,高通公司宣布将于2021年初推出骁龙4系列5G平台,加快5G在全球的商用化进程。当前高通骁龙5G平台已经覆盖骁龙8系、骁龙7系和骁龙6系,包括骁龙865 Plus、骁龙865、骁龙855、骁龙768G、骁龙765G、骁龙765和骁龙690

芯片 | 2020-09-03 16:44 评论

小米POCO X3宣布:首发骁龙732G 9月7日亮相

9月2日消息,小米宣布将于9月7日举办新品发布会,正式推出POCO X3。官方宣布,小米POCO X3将首发高通骁龙732G处理器,这是高通最新推出的中端芯片。它由两颗大核和六颗小核组成,大核心为Kryo 470,GPU主频为2.3GHz,小核心CPU频率为1.8GHz

芯片 | 2020-09-02 17:24 评论
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