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UFS 2.2标准公布：新增写入加速、传输更快

日前，JEDEC固态存储协会公布了UFS 2．2存储标准（JESDJESD220C－2．2）。正本全文需注册后免费下载，在简介中，JEDEC提到，UFS 2．2最大的变化在于引入了WriteBooster写入加速，进一步提升传输速度

芯片 | 2020-08-19 17:51 评论

大打研发牌，小米能翻盘吗？

今年，世界市场迎来了较大变动。华为在芯片制造领域遭遇瓶颈；苹果因美国禁令，在华销量可能遇冷；三星近年在华市场份额也逐渐下降。小米有望突出重围，实现翻盘。

芯片 | 2020-08-19 10:30 评论

广和通MA510 LTE Cat M模组通过AT&T认证

近日，广和通LTE Cat M模组MA510获得了北美电信运营商AT＆T的认证。这意味着广和通MA510可以在AT＆T的LTE Cat M和NB－IoT网络下为全球客户提供无线联网服务及语音（VoLTE）功能服务，是广和通产品迈入北美市场的重要成果

芯片 | 2020-08-19 09:31 评论

联发科天玑800U发布：7nm制程/支持双5G 集成5G基带

8月18日消息，联发科推出新一代中端5G芯片天玑800U。据悉，联发科天玑800U基于7nm工艺制程打造，采用八核心设计，具体包括2＆times；2．4GHz ARM Cortex A76大核＋6＆times；2．0GHz ARM Cortex A55能效核心，GPU为ARM Mali－G57

芯片 | 2020-08-18 14:41 评论

三星7nm EUV成熟了 Power 10核心面积仅次于安培

今天IBM正式推出了Power 10系列处理器，作为为数不多性能比x86还强的CPU，Power 10可谓科技满满，PCIe 5．0、DDR5都齐了，单芯片15核心120线程。这一代最大的变化当属制程

芯片 | 2020-08-18 10:50 评论

雷军刚宣布没有放弃芯片就投资了一家芯片公司

2014年，小米启动手机芯片自研。终于在2017年发布了第一代澎湃S1芯片，然后就“销声匿迹”了。在8月11日举办的小米十周年演讲上，雷军亲口承诺，澎湃芯片虽然遇到了巨大困难，但并没有放弃！“请米粉放心，这个计划还在继续，有了新的进展就会告诉大家

芯片 | 2020-08-18 09:56 评论

80亿美元收益的大订单，高通太眼馋了

前不久，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会上表示，目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40 采用的麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代

芯片 | 2020-08-12 16:29 评论

雷军亲口承诺：澎湃芯片没有放弃！

2014年，小米启动手机芯片自研。2017年，小米发布了第一代澎湃S1芯片，但此后就再也没有关于澎湃的官方消息，坊间说法称澎湃S2流片五次均告失败。在今天的小米十周年演讲上，雷军亲口承诺，澎湃芯片虽然

芯片 | 2020-08-12 09:32 评论

丢了骁龙875订单三星奋起直追：砸1760亿元建新晶圆厂

对于晶圆代工，三星踌躇满志，计划在2030年前投资1150亿美元（约合8011亿元人民币）打造成全球最大的芯片企业。不过，就在三星投入5nm芯片量产后不久就传出良率问题，据称因此也失去了高通骁龙875处理器的订单

芯片 | 2020-08-10 14:47 评论

康钊：华为麒麟芯片没了最急的其实是高通

近日，华为消费者业务CEO余承东公开表示，Mate 40系列将在9月份如期发布，搭载华为麒麟9000系列芯片，但这将是麒麟芯片的绝版，因为美国对华为芯片供应的禁令将在9月15日生效，之后就没有麒麟旗舰芯片了

芯片 | 2020-08-10 09:38 评论

7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根

芯片 | 2020-08-07 09:02 评论

华为启动“南泥湾”项目规避含美国技术的产品

华为已经启动“南泥湾”项目，意在规避含有美国技术的产品。有报道称，华为正在加速推进笔电（笔记本电脑）和智慧屏业务，这两大类产品不包含美国技术。据悉，8月中旬华为系就将发布新款笔记本电脑产品。

芯片 | 2020-08-05 10:58 评论

澜起：日新月异，澜起领跑芯片行业

集成电路作为电子信息产业的核心和基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。作为第八届中国电子信息博览会（CITE2020）中的重要一环，集成电路前景广阔。在8月14日－16日

芯片 | 2020-08-04 17:03 评论

华为高通“和解费”高达100亿，但仍无法购买高通芯片！

此次和解算是双赢局面，但长远来看，华为芯片国产化仍是一场持久战。据外媒报道，高通本周三表示，已与华为就专利许可问题达成一项＂长期的全球专利许可协议＂，华为将在第四财季向高通支付18亿美元（约126亿人民币）的追补款

芯片 | 2020-08-04 15:47 评论

台积电争取华为订单，争取“双活门”策略

据台湾媒体报道，台积电公司为了寻求与华为维持长久合作，正争取“双活门”策略，一方面通过美国半导体行业协会，争取将手机，AI等非5G基站芯片以外的芯片列入标准品，可以对华为供货；如果美国政府持续施压，那么就通过高通、联发科等芯片厂商，间接实现与华为的合作

芯片 | 2020-07-29 10:11 评论

5G芯片大受欢迎联发科市值首次超过富士康仅次于台积电

前几天联发科发布了天玑720 5G处理器，5G手机市场布局就剩下天玑600系列蓄势待发了。这一波5G行情让联发科成功获得了华米OV等手机厂商的青睐，股市市值也创造了18年来新高，首次超过富士康位列第二，仅次于台积电

芯片 | 2020-07-28 09:07 评论

三星投资格芯帮助其扩建德国工厂，开拓欧洲新市场

京东方董事长陈炎顺日前在2020中国（上海）国际显示产业高峰论坛上表示，当前全球面板产业有三大挑战，一是供需失衡，该问题至今仍未有根本改善。

芯片 | 2020-07-27 15:37 评论

瑞思凯微芯片设计公司完成千万级A 轮融资

投资界消息，西安瑞思凯微芯片设计公司近日宣布完成千万级A 轮融资，该轮融资投资方为浙江澳倍投资。据了解，本轮融资资金将用于加速产品化的进度，精炼人才储备，完善设计流程，敲定供应链。接下来，公司将持续投入产品的研发，并探索在一些细分场景下的商业落地

芯片 | 2020-07-27 11:16 评论

联发科4G芯片缺货将持续到年底

手机品牌大厂陆续推出5G新机之际，供应链透露，由于5G手机售价较高，现阶段4G智能手机仍较受消费者青睐，品牌厂为了抢下半年的市占，先冲刺销售量较大的4G机种，导致联发科多款4G手机芯片一路缺货到年底，成为5G芯片热销之际，联发科营运另一亮点。

芯片 | 2020-07-24 15:00 评论

2020年无线领域最重要的事情可能不是5G

Mark Vena－Senior Analyst， Smart Home， Home Automation， Security， and Console GamingOfficial WiFi 6E

芯片 | 2020-07-24 11:11 评论

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