国家队将出手助国内芯片行业解决芯片难题
近日中科院院长白春礼在国新办发布会上将集中力量、集中优势聚焦国家最关注的重大科技技术,其中就包括了近期由于华为面临的问题而广受关注的光刻机,这意味着国家队将出手帮助包括华为在内的国内芯片行业解决芯片制造难题
OPPO开始研发芯片,争夺欧洲市场
由于众所周知的原因,欧洲手机市场为小米和OPPO提供了机会,这两家中国手机企业开始在欧洲市场展开争夺,小米延续一贯的性价比策略,而OPPO则希望依靠核心技术优势。OPPO已成立半导体公司,近期频传它从
台积电失去华为后,苹果强势加单
此前媒体分析认为全球最大芯片代工厂台积电失去华为的订单后可能遭受损失,然而近日台媒报道指苹果强势加单,到今年年底台积电的5nm工艺产能都已被苹果包圆。台积电是全球最大的芯片代工厂,其占有全球芯片代工市场超过五成的市场份额,其研发的5nm芯片工艺代表着全球最先进的水平
华为难在生产而不在研发
撰文/蓝科技华为即使是巧妇,也会被无米困境难住。现在用这句话来形容华为研发芯片的处境,再适合不过。不是华为没有研发能力,而是生产难题无法解决的情况下,中国芯片技术就仍然会受到外部制约。由于受到美国政策打压
三星获高通订单,与台积电的差距将逐渐缩小
高通的骁龙875芯片此前传闻由台积电代工,然而最终的结果却花落三星。三星和台积电在芯片代工市场可谓冤家,如今三星夺得高通的订单意味着它的实力将进一步增长,未来将成为台积电的重大威胁。在全球芯片代工市场
三星将对飙台积电大规模生产5nm 骁龙875
为了赢下高通的骁龙875处理器订单,三星也是很拼的。之前曾有消息称,三星5nm制程在良品率上出现了问题,这导致高通不得不向台积电请求,不过从现在的情况来看,前者应该已经解决了这个问题。据业内人士透露,三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单
鸿蒙OS 2.0可能会为华为手机开启新的局面
华为消费者业务的发展重心正在剧烈变化。在近日举办的2020年华为开发者大会(HDC)上,华为正式发布了最新的鸿蒙OS 2.0(Harmony OS 2.0)、EMUI 11移动操作系统和HMS Core 5.0移动生态基座
AMD牢牢把持桌面CPU市场8成份额
德国零售商Mindfactory的最新统计显示,8月份,AMD在该渠道的桌面CPU市场销量份额依旧居首,为84%。即便是换算成销售额,AMD的占比依然高达81%。其中,锐龙5 3600的销量最高,卖出了6160颗,其次是锐龙7 3700X的4310颗,再次是锐龙9 3900X的1930颗
软银将以400亿美元的交易额将ARM卖给了NV
9月14日消息,据最新消息,软银方面已经同意将ARM卖给了NV。消息中提到,软银集团将把ARM出售给NVIDIA,交易价值最高达400亿美元。高盛最初曾与苹果接洽,但后者没兴趣收购ARM业务。该行随后试图组建一个财团,包括高通 (Qualcomm)、谷歌、三星以及NV在内,这些财团都将入股ARM
华为大量囤积芯片,韩国半导体出口激增
韩国发布数据指近期韩国的半导体出口激增超过四成,其中对中国的出口同比增长9.7%,中国对芯片的需求增加主要在于华为正赶在9月15日之前囤积芯片所致。韩国在多个芯片行业居于全球领先地位,其中在存储芯片方
危机犹存,中国将大力发展第三代半导体产业
前言:在全球经济发展一体化的情况下,科技大国之间的博弈极易对科技领域发展起到重大影响。中国正在规划制定一套全面的新政策,以发展本国的半导体产业,应对美国政府的限制。即将大力发展的第三代半导体产业我国计
联发科计划推出基于台积电6nm的MT8195处理器
PC市场当前为x86运算架构统治,不过,高通已经联合微软,想借助ACPC(全时连接电脑)的概念单点突破,然而效果似乎一般。没想到苹果也加入行列,宣布为Mac自研Apple Silicon处理器。现在,联发科也加入进来
今晚重磅官宣,iPhone 12会来吗?
日前,有消息称苹果将在9月8日美国东部时间上午9点发布新闻稿,也就是在北京时间今晚10点左右可能会公布iPhone 12系列的线上发布时间。究竟这个消息是不是真的,静待今晚揭晓答案。
中环股份:半导体12英寸硅片产能为每月7万片
中环股份:半导体12英寸硅片产能为每月7万片中环股份在投资者互动平台回答有关12英寸硅片产量情况的提问时表示,公司半导体12英寸硅片当前产能:天津工厂2万片/月,宜兴工厂5万片/月。当前天津工厂部分产品已通过验证,根据订单情况进行生产,宜兴工厂推进生产和验证
发展已受到影响,华为海思跌出全球前十名
市调机构TendFore公布的今年二季度全球前十大芯片企业排名数据显示,华为海思不在其中,而今年一季度市调机构IC insights才首次将华为列入前十名,这一变化无疑显示出华为的发展已受到影响。
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