芯片设计公司哪家强?高通被反超,华为不见踪影
当前主要的芯片公司可大概分为三类,无晶圆厂纯设计,晶圆代工和晶圆厂、设计综合,第二类的代表是台积电、格芯、中芯国际等,第三类的代表是Intel、三星等。第一类厂商数量最多,因为它们只需要做好芯片设计,再交由台积电等使用成熟工艺生产即可
台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片
台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片近日,在台积电的技术研讨会上,有一个侧面的消息是,台积电已经在客户研发3nm工艺节点技术。正如我们之前报道的那样,台积电正在开发其3nm,明年
任正非强调的基础研究,中国投入超2万亿元
“我们公司为什么要搞基础研究?因为信息技术的发展速度太快了,传统的产学研模式,赶不上市场需求的发展速度,”任正非强调。
中芯国际2020上半年净利润暴涨556%
8月27日晚,国内最大的半导体制造公司中芯国际SMIC发表了2020半年报,上半年营收18.43亿美元,同比增长26.3%,净利润2.02亿美元,同比大涨了556%。由于在A股及H股同时上市,中芯国际
国民技术2020上半年营收1.69亿元 同比减少8.29%
国民技术股份有限公司(以下简称“国民技术”)日前发布2020年半年报。报告显示,2020年上半年公司营业收入1.69亿元,较上年同期减少8.29%;归属于母公司股东的净利亏损3240万元,较上年同期增长15.81%
华为在日本采购额暴增50%,建立长期供应关系
他指出,华为2019年的采购额达到1.1万亿日元(约合人民币713亿元),较2018年的7210亿日圆增加约5成。值得注意的是,王剑峰还说:“与日本的供应商们,已建立起长期安定的关系。”
新禁令的巨大冲击,三星放弃自研架构与高通竞速
前言:继华为的芯片因政治因素被扼杀之后,手机芯片产业正在发生一系列连锁反应。华为在5G手机高端芯片赛道上的止步无疑将扩大其他芯片公司的市场机会,在联发科、三星不断发力下,看来新一轮的智能手机芯片之争即将打响
台积电宣布3200平方毫米巨型芯片:整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电的CoWo
台积电确认2022量产3nm和4nm工艺
近日,在台积电的第26届技术研讨会上,台积电公开了未来一段时间的技术路线,其中除了表示将在明年推出增强版的5nm工艺外,还首次公开了3nm和4nm工艺的成果。根据台积电的描述,3nm是5nm的真正迭代
芯片突围指望BAT能成吗?
在业务层面,BAT三家在芯片上均有布局,且都还取得了一些小成绩;在资金层面,这三家都有比较充足的现金流,具备长期投入的能力;在技术层面,BAT的研发方向虽然各有侧重,但综合实力有目共睹。
正帆科技拟5000万元认购聚源银芯基金,专项投资于中芯绍兴
正帆科技拟5000万元认购聚源银芯基金,专项投资于中芯绍兴正帆科技日前发布公告称,公司于2020年8月20日签署《青岛聚源银芯股权投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,拟参与中芯聚源股权投资管理(天津)合伙企业(有限合伙)发起设立的专项股权投资基金
市场伙伴优先:以行践言 华为鲲鹏做到了
如果去年初期,很多合作伙伴还将信将疑--华为是否会真正开放鲲鹏芯片、板卡和主板?是否真正舍得放弃很多服务器业务领域庞大的市场和相应收益?那么现在看来,华为鲲鹏正在通过实际行动打消合作伙伴的顾虑。华为鲲
前十大晶圆代工厂商Q3营收排名预测:台积电坐稳第1
8月24日消息,今日,TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示,预计第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%。主要原因在于,年底为欧美消费旺季,加上中国十一长假及双11促销活动,带动目前下游客户端拉货动能旺盛,使晶圆代工产能与需求连带稳定提升
浅析模拟芯片巨头背后的晶圆厂商生存之道
前言:模拟芯片技术进步依赖于经验积累,模拟芯片技术发展不依赖于摩尔定律,技术发展主要以实验的次数、对材料等的技术经验的积累为主。一超多强的行业格局在模拟芯片领域,德州仪器是当之无愧的龙头,市场份额 18%, 从 04 年以来便稳居第一
国产手机品牌能否在芯片领域迎来“隔代飞跃”?
自2018年美国断供中兴开始,芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度,中国自上而下进行了一场“芯片突围”,产业突围说起来简单,无非就是互相卡位,让对方无脖子可卡;
内外交困下,PAMiD成国内PA厂商突围关键点
前言:国际形势变幻莫测,如今,为确保供应链稳定,国内以华为为代表的主流国产机大厂正陆续将关键元器件的供应链转单至国内,通过培养本土供应商来应对危机,尤其是射频PA市场。国内PA企业话语权有限但相比国际大厂而言,国内由于布局进度较为滞后,加之市占率不占优,综合竞争力上与大厂仍存差距
联发科霸占5G中端市场 再发猛将天玑800U
整个通信行业已经在全面推进5G普及,不光5G资费越来越亲民,预计下半年5G SA独立组网也将步入商用阶段。从消费级市场来看,中端手机正是5G加速普及的关键战场,2000元左右的售价以及常见的越级高配备
内存市场红火了半年:开始进入降价轨道
PC饭们期待的内存降价,又要开始了。来自TrendForce的统计显示,今年二季度,DRAM市场的营收环比增加了15.4%,达到171亿美元的体量。厂商方面,三星、SK海力士、美光等依然牢牢把持前三位,4~6分别是南亚、华邦和力晶
中东变局,以色列阿联酋建交Fabless芯片格局将变
前言:阿联酋与以色列握手言和,中东将迎来大变局,同时Fabless芯片等半导体领域也将受此影响。三方发表《亚伯拉罕协议》共同声明8月13日,美国、以色列和阿联酋三方发表共同声明表示,以色列将与阿联酋实现关系全面正常化,包括建立正式外交关系
中国自主芯片自给率去年为30%:目标2025年达到70%
据央视网报道称,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,远超排名第二的原油进口额。虽然整体芯片进口金额十分庞大,但是较2018年进口额却减少了80亿美元,同比下降2.6%。报道中还提到,在政策大力推动下,芯片产业有很大的国产替代空间,整个国内芯片行业市场化发展程度也有很大的提升空间
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