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正帆科技拟5000万元认购聚源银芯基金，专项投资于中芯绍兴

正帆科技拟5000万元认购聚源银芯基金,专项投资于中芯绍兴正帆科技日前发布公告称,公司于2020年8月20日签署《青岛聚源银芯股权投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,拟参与中芯聚源股权投资管理(天津)合伙企业(有限合伙)发起设立的专项股权投资基金

芯片 | 2020-08-25 13:58 评论

市场伙伴优先：以行践言华为鲲鹏做到了

如果去年初期，很多合作伙伴还将信将疑－－华为是否会真正开放鲲鹏芯片、板卡和主板？是否真正舍得放弃很多服务器业务领域庞大的市场和相应收益？那么现在看来，华为鲲鹏正在通过实际行动打消合作伙伴的顾虑。华为鲲

芯片 | 2020-08-24 14:49 评论

前十大晶圆代工厂商Q3营收排名预测：台积电坐稳第1

8月24日消息，今日，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，预计第三季全球晶圆代工厂营收将增长14％。主要原因在于，年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升

芯片 | 2020-08-24 14:16 评论

浅析模拟芯片巨头背后的晶圆厂商生存之道

前言：模拟芯片技术进步依赖于经验积累，模拟芯片技术发展不依赖于摩尔定律，技术发展主要以实验的次数、对材料等的技术经验的积累为主。一超多强的行业格局在模拟芯片领域，德州仪器是当之无愧的龙头，市场份额 18％，从 04 年以来便稳居第一

芯片 | 2020-08-24 14:06 评论

国产手机品牌能否在芯片领域迎来“隔代飞跃”？

自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是互相卡位，让对方无脖子可卡；

芯片 | 2020-08-22 15:51 评论

内外交困下,PAMiD成国内PA厂商突围关键点

前言：国际形势变幻莫测，如今，为确保供应链稳定，国内以华为为代表的主流国产机大厂正陆续将关键元器件的供应链转单至国内，通过培养本土供应商来应对危机，尤其是射频PA市场。国内PA企业话语权有限但相比国际大厂而言，国内由于布局进度较为滞后，加之市占率不占优，综合竞争力上与大厂仍存差距

芯片 | 2020-08-21 10:22 评论

联发科霸占5G中端市场再发猛将天玑800U

整个通信行业已经在全面推进5G普及，不光5G资费越来越亲民，预计下半年5G SA独立组网也将步入商用阶段。从消费级市场来看，中端手机正是5G加速普及的关键战场，2000元左右的售价以及常见的越级高配备

芯片 | 2020-08-21 09:54 评论

内存市场红火了半年：开始进入降价轨道

PC饭们期待的内存降价，又要开始了。来自TrendForce的统计显示，今年二季度，DRAM市场的营收环比增加了15．4％，达到171亿美元的体量。厂商方面，三星、SK海力士、美光等依然牢牢把持前三位，4～6分别是南亚、华邦和力晶

芯片 | 2020-08-20 17:13 评论

中东变局，以色列阿联酋建交Fabless芯片格局将变

前言：阿联酋与以色列握手言和，中东将迎来大变局，同时Fabless芯片等半导体领域也将受此影响。三方发表《亚伯拉罕协议》共同声明8月13日，美国、以色列和阿联酋三方发表共同声明表示，以色列将与阿联酋实现关系全面正常化，包括建立正式外交关系

芯片 | 2020-08-20 11:30 评论

中国自主芯片自给率去年为30%：目标2025年达到70%

据央视网报道称，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。虽然整体芯片进口金额十分庞大，但是较2018年进口额却减少了80亿美元，同比下降2．6％。报道中还提到，在政策大力推动下，芯片产业有很大的国产替代空间，整个国内芯片行业市场化发展程度也有很大的提升空间

芯片 | 2020-08-20 10:35 评论

UFS 2.2标准公布：新增写入加速、传输更快

日前，JEDEC固态存储协会公布了UFS 2．2存储标准（JESDJESD220C－2．2）。正本全文需注册后免费下载，在简介中，JEDEC提到，UFS 2．2最大的变化在于引入了WriteBooster写入加速，进一步提升传输速度

芯片 | 2020-08-19 17:51 评论

大打研发牌，小米能翻盘吗？

今年，世界市场迎来了较大变动。华为在芯片制造领域遭遇瓶颈；苹果因美国禁令，在华销量可能遇冷；三星近年在华市场份额也逐渐下降。小米有望突出重围，实现翻盘。

芯片 | 2020-08-19 10:30 评论

广和通MA510 LTE Cat M模组通过AT&T认证

近日，广和通LTE Cat M模组MA510获得了北美电信运营商AT＆T的认证。这意味着广和通MA510可以在AT＆T的LTE Cat M和NB－IoT网络下为全球客户提供无线联网服务及语音（VoLTE）功能服务，是广和通产品迈入北美市场的重要成果

芯片 | 2020-08-19 09:31 评论

联发科天玑800U发布：7nm制程/支持双5G 集成5G基带

8月18日消息，联发科推出新一代中端5G芯片天玑800U。据悉，联发科天玑800U基于7nm工艺制程打造，采用八核心设计，具体包括2＆times；2．4GHz ARM Cortex A76大核＋6＆times；2．0GHz ARM Cortex A55能效核心，GPU为ARM Mali－G57

芯片 | 2020-08-18 14:41 评论

三星7nm EUV成熟了 Power 10核心面积仅次于安培

今天IBM正式推出了Power 10系列处理器，作为为数不多性能比x86还强的CPU，Power 10可谓科技满满，PCIe 5．0、DDR5都齐了，单芯片15核心120线程。这一代最大的变化当属制程

芯片 | 2020-08-18 10:50 评论

雷军刚宣布没有放弃芯片就投资了一家芯片公司

2014年，小米启动手机芯片自研。终于在2017年发布了第一代澎湃S1芯片，然后就“销声匿迹”了。在8月11日举办的小米十周年演讲上，雷军亲口承诺，澎湃芯片虽然遇到了巨大困难，但并没有放弃！“请米粉放心，这个计划还在继续，有了新的进展就会告诉大家

芯片 | 2020-08-18 09:56 评论

80亿美元收益的大订单，高通太眼馋了

前不久，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会上表示，目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40 采用的麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代

芯片 | 2020-08-12 16:29 评论

雷军亲口承诺：澎湃芯片没有放弃！

2014年，小米启动手机芯片自研。2017年，小米发布了第一代澎湃S1芯片，但此后就再也没有关于澎湃的官方消息，坊间说法称澎湃S2流片五次均告失败。在今天的小米十周年演讲上，雷军亲口承诺，澎湃芯片虽然

芯片 | 2020-08-12 09:32 评论

丢了骁龙875订单三星奋起直追：砸1760亿元建新晶圆厂

对于晶圆代工，三星踌躇满志，计划在2030年前投资1150亿美元（约合8011亿元人民币）打造成全球最大的芯片企业。不过，就在三星投入5nm芯片量产后不久就传出良率问题，据称因此也失去了高通骁龙875处理器的订单

芯片 | 2020-08-10 14:47 评论

康钊：华为麒麟芯片没了最急的其实是高通

近日，华为消费者业务CEO余承东公开表示，Mate 40系列将在9月份如期发布，搭载华为麒麟9000系列芯片，但这将是麒麟芯片的绝版，因为美国对华为芯片供应的禁令将在9月15日生效，之后就没有麒麟旗舰芯片了

芯片 | 2020-08-10 09:38 评论

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