卫星芯片

相控阵天线应用于卫星地面站的优势

1.技术背景相控阵天线技术是一种通过电子控制实现波束指向和形状调整的先进天线系统，广泛应用于雷达、通信和电子战等领域。这其中涉及两个基本技术：波束赋形和相位控制。波束赋形（Beamforming）相控阵天线由多个天线单元组成，每个单元独立控制信号的相位和幅度

相控阵抛物面天线地面站卫星 2025-02-19

Starlink 的相控阵天线技术如何保持卫星连接

本文介绍Starlink的相控阵天线技术。Starlink 的相控阵天线技术：无缝卫星连接的关键在现代卫星通信领域，SpaceX 的 Starlink 系统以其对相控阵天线技术的创新使用而脱颖而出。这项先进技术是 Starlink 能够与其近地轨道（LEO）卫星星座保持可靠和高速连接的支柱

Starlink 相控阵 2025-02-19

中国存储芯片产能翻倍，美日韩存储芯片要完，明年会更惨

近几个月以来国产存储芯片已在固态硬盘、DDR4内存发起疯狂的价格战，价格暴跌四成以上，不过业界人士指出明年中国的存储芯片产能将进一步增加，存储芯片产品价格将进一步下降，美日韩存储芯片企业的日子将会更难过

国产芯片美国芯片 2024-12-30

中国芯片太猛了，美国被打得自闭，然而这次它是真没办法了

随着中国芯片出口额突破万亿元人民币，中国芯片开始大举出击国际市场，由于中国芯片竞争力太强，迫使美国被迫采取措施--大幅提高进口中国芯片的关税，对比起以往美国总是要求别人开放市场，如今却采取了类似“自闭”的措施，简直是天地之别

国产芯片美国芯片 2024-12-26

现代汽车半导体战略部门解散：车企自研芯片，此路不通？

芝能智芯出品现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业，这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任，却在成立仅两年后宣告解散，表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。我们将从两个方面分析此举的

现代半导体芯片 2024-12-26

卫星通信新赛道火热

电科芯片在接受机构调研时表示，目前，北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商，并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中，为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力。据了解，卫星通信是电科芯片未来发展的核心战略领域之一

卫星通信 2024-12-09

苹果M5芯片蓄势待发：首批采用台积电全新封装技术

快科技11月30日消息，据报道，苹果将在2025年底之前量产M5芯片，目前台积电已经获得了苹果订单。据悉，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，苹果没有着急上2nm工艺，主要是出于成本考虑。

苹果 M5芯片台积电 SoIC封装工艺集成单芯片 2024-12-01

小米公布芯片引脚测试专利：开短路测试高效成本低

快科技12月1日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，日前，北京小米移动软件有限公司申请的一项名为“芯片引脚的测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”的专利公布，公布号CN119044819A ，申请日期为2023年5月

小米芯片引脚测试专利短路测试半导体生产 2024-12-01

AI计算需求井喷，Arm不甘只做“移动芯片之王”

AI浪潮涌动，Arm正在加快脚步。 11月21日，Arm在深圳举办的Arm Tech Symposia年度技术大会顺利结束，作为Arm的亚太五城巡回活动的最后一站，雷科技受邀参加此次大会，并与Arm

ARM AI计算 AIPC 芯片移动芯片 2024-11-27

芯片大厂高层重大调整，换血想换来什么？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合三星芯片负责人全永铉直管存储，代工负责人更换。三星电子宣布对其高管领导层进行重大重组，维持双CEO制度。副董事长、设备解决方案（DS）部门负

三星中国芯片存储芯片美光固态SSD硬盘 2024-11-27

三款AI PC大拆解，用了哪些芯片？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes 2024年，AI PC陆续推向市场，甚至可以称为“边缘设备AI元年”。 2024年的半导体产业预计将会全面受到AI技术的引领

AI PC 生成式AI技术算力芯片智能制造边缘设备 2024-11-27

卫星通讯向下渗透，无网通信成手机有益补充

前言：最近这个月，智能手机市场迎来了一波发布热潮。在发布会现场，厂商们展示了令人眼花缭乱的各种参数和概念。其中，有一个名词，成功引起注意，那就是——无网通信。作者| 方文三图片来源|网络卫星通信功能

电子工程卫星通讯 2024-11-21

出口2459亿颗，中国芯片大举出口，卷死美国芯片

今年前10个月中国芯片产量继续维持高增长，在产能大幅增长的情况下，中国芯片开始大举出口，以价格优势抢占全球市场，给美国芯片带来巨大的压力，美国图谋打压中国芯片的计划可能破产。今年前10个月中国

国产芯片美国芯片存储芯片智能制造 DDR4内存芯片 2024-11-21

“芯片大牛股”晶华微被证监会立案调查，股价大幅破发普通投资者亏损

晶华微芯片智能制造功率半导体韦尔股份 2024-11-19

华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率

快科技11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月

华为芯片算力封装基板智能制造 2024-11-18

一年捐53亿，芯片首富成中国首善，雷军排第二，前10名中还谁？

近日，胡润研究院正式发布了《2024胡润慈善榜》，将最近一年以来，国内捐款数最多的大佬们，进行了一个排名。数据显示，从2023年9月1日至2024年8月31日，国内共有23名大佬捐款数超过1亿元，

芯片慈善胡润 CMOS芯片韦尔股份 2024-11-13

WiFi芯片市场，将大幅增长

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市场中处于领先地位，预计2024年的份额为24%。Wi-Fi 芯片组市场即将迎来大幅增长。根据 Counterpoint 的最新预测，预计 2025 年其收入将同比增长 12%

WiFi芯片苹果英飞凌 2024-11-12

老款iPhone跌至半价，搭载高通旧款高端芯片的国产手机跌至1300多

随着双十一大促即将结束，国产手机和苹果纷纷对旧款手机进行降价促销，消费者可以在双十一这个购物节的捡漏了，这些稍微落后的手机在性能方面比新iPhone更有性价比，比国产中端机更实在。首先是iPh

高端芯片苹果三星智能制造移动终端 2024-11-11

台积电断供7纳米，反而是国产芯片发展的契机

多家媒体报道指台积电将从今天起停止以7纳米及以下工艺为中国AI芯片代工，至于手机芯片是否能代工还尚未决定，但是在美国的压力下并不乐观，值得注意的是不仅台积电，三星也被要求停止以7纳米及以下工艺为中国芯片代工

台积电中国芯片 GPU芯片三星智能制造 2024-11-11

一款芯片成就联发科和国产手机的神话，数年称霸全球热销榜

市调机构counterpoint发布了全球热销手机TOP10，中国手机仅有红米12C一款手机入榜，这已是从2020年以来，中国手机数年来仅有1款手机进入热销榜了，而联发科和小米都由此创造了奇迹，用一款手机和一款芯片连续数年称霸全球手机市场

国产手机苹果三星智能制造移动终端 2024-11-11

OpenAI强势出击！将ChatGPT转变为搜索引擎，并斥资50亿开发定制版AI芯片

10月31日，OpenAI宣布将其广受欢迎的ChatGPT服务升级为一个功能强大的搜索引擎，这是该公司为与谷歌竞争而采取的最大胆的举措。升级后，用户可以用简单的英语提问，并获得有关新闻、体育、股票和天气的实时信息，而在此之前，这些功能都需要单独的搜索引擎

OpenAI 谷歌 ChatGPT 腾讯 AI芯片大模型 2024-11-04

通信芯片领域起纠纷！大唐移动起诉展讯通信：索赔6.8亿元

快科技11月4日消息，日前，信科移动发布公告称，其全资子公司大唐移动因与展讯通信（上海）有限公司的合同纠纷，向北京市海淀区人民法院提起诉讼，并申请财产保全。目前，案件已立案受理，相关方已收到财产保全裁定书，但尚未开庭审理

通信芯片大唐移动展讯通信信科集团紫光展锐 2024-11-04

光通信芯片 , 涨价！

由于人工智能需求的激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价，在光通信领域涨价潮中率先行动。在存储都有可能跌价的市场现状下，光芯片却大胆决策明年1月开始涨价，为何如此大胆？01光芯片规模的不断扩大市场是有决定性影响力的

光通信芯片光模块光芯片低延迟通信 5G通信 2024-11-04

芯片行业要地震！消息称苹果、三星和高通争相收购英特尔

快科技11月2日消息，据国外媒体最新报道称，在收购英特尔的路上，除了高通兴趣十足外，苹果和三星也要加入其中。对于高通来说，其正在与Arm公司闹翻，拥有x86 IP的前景很是诱人。反观苹果，公司

苹果三星高通英特尔芯片行业 2024-11-03

最便宜芯片股盈方微，翻身的希望被内鬼毁了

作者 | 谢春生编辑 | 苏淮 10月29日，被股民戏称为“最便宜芯片股”的盈方微，通过线上召开“终止重大资产重组投资者说明会”。会上，公司就股民

盈方微芯片股小米欧菲光智能制造 2024-10-30

英伟达、高通等芯片四巨头联手，以新CPU架构对抗英特尔、AMD

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 RISC-V架构正在人工智能和汽车领域掀起波澜。在最近于加利福尼亚州圣克拉拉举行的 RISC-V 峰会上，英伟达、高通、谷歌和三星等行业巨头齐聚一堂，共同探索 RISC-V 架构的潜力

英伟达高通 CPU AMD 英特尔 2024-10-29

反弹先锋：A股芯片，港股医药

这轮市场行情中，10月8日的大幅放量下跌，给所有追涨的投资者泼了一盆冷水。这轮牛市，总是少不了过热和矫正，但在一轮调整过后，市场逐渐走出来了一些表现强势的板块。其中，A股芯片板块率先新高，而港股尚未有新高的板块，但医药板块的创新高个股数量，居于前列

A股芯片医药寒武纪海光信息投融资 2024-10-28

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功：中国半导体行业再下一城！

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-23

骁龙8至尊版芯片正式发布，强到离谱，首发机型再无悬念！

等了这么久，该来的终于来了，今天凌晨，整个安卓阵营都在期待的骁龙8至尊版芯片终于发布，用4个字能概括这款芯片，那就是强到离谱，网友普遍认为按之前的更新力度来算，这已经不只是隔一代升级，几乎已经到了隔两

骁龙8至尊版移动芯片 5G基带 WiFi 游戏性能 2024-10-22

2670万用户！机构预测全球卫星物联网市场进入“爆炸式”增长阶段

作者：Sophia 物联网智库原创根据世界银行《2023 年世界发展报告》，全球 95% 的人口集中在仅占全球 10% 的陆地上。这意味着地球表面只有约 10% 的面积可以使用地面连接服务，从而为卫星物联网的发展留下了广阔的想象空间

卫星物联网海上运输石油天然气通信市场 2024-10-21

刚筹建28纳米芯片工厂，印度就吹更大的牛，将在8G领先全球！

10月15日印度举行了国际电信大会，印度高官出席了会议，莫迪总理也在现场浮头，而印度高官在会上放了个大卫星，在6G技术上赶上中国，在8G技术上取得全球第一，有趣的是出席会议的欧美通信业界人士纷纷为此鼓掌

印度中国 6G 移动通信卫星 2024-10-18

华为脑机接口芯片新专利曝光

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合脑机接口是新质生产力最具潜力的发展方向之一。据国家知识产权局网站，10月1日，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和

接口芯片华为新专利人形机器人智能制造 2024-10-17

从华为Mate60，到三折屏MateXT，射频芯片100%中国制造

众所周知，之前从2020年10月份开始，华为麒麟芯片就成为了绝唱，找不到代工厂了。后来，不仅仅是手机Soc芯片问题，连5G射频芯片，华为也无法从国外采购了，所以华为在后来很长一段时间之内，只能推出4G手机

苹果华为mate60 iPhone15 三折叠屏 5G射频芯片 2024-10-14

量子芯片，再次破局

?中国成功量产1500批次量子芯片，性能远超传统芯片。多家公司布局量子科技，涉及量子通信、量子计算等领域，推动量子科技市场快速发展。预计到2030年，全球量子芯片市场规模有望达到千亿美元。 01

半导体量子芯片量子计算机通信电子英特尔 2024-10-10

卫星手机跌穿3000，不再谈挑战iPhone16了

国产手机曾在折叠手机和卫星通信技术方面挑战苹果，借此打出自己的差异化，不过随着技术的进一步普及，即使是独有的三折叠也难以在手机市场泛起波澜了，卫星手机如今更已跌穿3000了。在三折叠手机上市之

iPhone16 苹果三星智能制造移动终端三折叠 2024-10-08

999元的手机卫星通信来了！模块化手机的精神续作？

模块化手机已死，手机功能模块化永生。日前，千寻位置发布的一款新设备，可以让每个手机甚至每个智能设备都拥有独立的卫星通信能力。图片来源：千寻位置简单来说，千寻位置发布了一款「双向北斗卫星通信终端」：这是一个小型充电宝大小的独立卫星通讯终端，拥有独立连接北斗卫星的能力

卫星通信模块化手机千寻位置卫星通信 2024-10-05

国产芯片设备替代进口设备，技术再突破，中国芯再度赶上美国

日前媒体报道指出武汉的存储芯片企业已开发出新一代存储芯片技术，再度追平了美国和韩国芯片的技术水平，并且是以国产芯片设备生产的，这代表着中国芯片产业链取得了重大的突破。早前武汉这家存储芯片企业发

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-09-29

富士康跑了，中国台湾另一家芯片厂入坑，印度的芯片梦终于开始了

印度的12英寸晶圆厂终于尘埃落定，不过合作者不是富士康，而是另一家中国台湾的芯片企业力积电，力积电将为这家印度芯片企业提供技术支持，从而帮助印度实现它的芯片梦，只是这个梦对于这家中国台湾的企业来说真的

印度芯片富士康力积电芯片制造台积电 2024-09-29

长光卫星冲刺上市：未解之谜不少，股权代持阴云笼罩，股东赵永杨身份未知

撰稿 | 行星来源 | 贝多财经近日，长光卫星技术股份有限公司（下称“长光卫星”）对外发布了世界首个高清全球年度一张图——“吉林一号”全球一张图

长光卫星吉林一号商业遥感卫星通信投融资 2024-09-27

高通下一代芯片曝光，骁龙8 Gen4手机还未发布就不香了！

自从苹果发布并开售了iPhone 16系列机型之后，在整体性能方面又再次领先了所有竞争对手，虽然华为也同期推出了高端机型Mate XT，但在整体性能方面和iPhone 16系列还是有较大差距，即便后续

移动芯片高通骁龙8Gen4 苹果 iPhone16 2024-09-26