新东方新材料
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京东方创始人二次创业 逐梦半导体硅片赛道能否成功
中国半导体人正在书写历史。 《投资者网》吴微 近日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“西安奕材”)更新了招股书,科创板上市申请有了进展。 硅片半导体芯片 2025-04-18






撤材料背后独立性遭拷问,员工曾隐名投资供应商交易公允性引关注
2023年,北交所累计受理158家企业上市申请,拟募资总额为434.77亿元,平均拟募资额为2.75亿元。2023年12月系北交所受理高峰期,新增受理企业数量达44家。同月,北京华夏电通科技股份有限公司(以下简称“华夏电通”)却撤回申报材料

























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