光刻胶
光刻胶（Photoresist），别称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。它是由感光树脂、增感剂和溶剂组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光查看详情>刻胶，可在表面上得到所需的图像。
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芯片供给过剩正式得到确认，ASML的光刻机生意可能大受影响
市调机构Trendforce表示NAND flash芯片将从第三季度开始供给过剩，而DRAM芯片今年一季度就已出现过剩，随着芯片供给过剩，全球的芯片产能竞赛将就此止步，这对于仅有光刻机的ASML来说将是重大打击
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国产光刻机再次斩获新订单，业绩大幅衰退的ASML如遭雷击
早前ASML还曾表示不担忧中国光刻机企业的竞争，近日国产光刻机企业上海光刻机就获得了4台光刻机的订单，显示出国产光刻机正一步步获得企业的认可，打破ASML在光刻机行业的垄断地位。据悉上海积塔半导体在采
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ASML向中国大量出口光刻机，或损害中国芯片产业长远利益
全球最大的光刻机企业ASML表示DUV光刻机系统不需要向美国申请出口许可,它将向中国大量出售DUV光刻机,在中国建立合资工厂,强化与中国加强合作,这被视为它向中国释放善意。
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SoC封胶风波继续：小米也没有？
9日晚，微博博主 ＠GeekBar创始人磊哥 发表微博，表示小米9的SoC没有封胶，并提供了清晰的图片，各大博主纷纷转发。同时在某论坛也有人证实了这件事。
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魅族16s点胶门始末回顾
近日，有微博博主声称魅族新品16s的SoC没有封胶措施，在网上引起了不小的争议。小编将关键时间点的事件大致整理了一下，孰是孰非，就留给各位自己判断。
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