机顶盒芯片
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小米公布芯片引脚测试专利:开短路测试高效成本低
快科技12月1日消息,今日在国家知识产权局官网查询发现,日前,北京小米移动软件有限公司申请的一项名为“芯片引脚的测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”的专利公布,公布号CN119044819A ,申请日期为2023年5月
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WiFi芯片市场,将大幅增长
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市场中处于领先地位,预计2024年的份额为24%。Wi-Fi 芯片组市场即将迎来大幅增长。根据 Counterpoint 的最新预测,预计 2025 年其收入将同比增长 12%
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