硅材料
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撤材料背后独立性遭拷问，员工曾隐名投资供应商交易公允性引关注
2023年，北交所累计受理158家企业上市申请，拟募资总额为434.77亿元，平均拟募资额为2.75亿元。2023年12月系北交所受理高峰期，新增受理企业数量达44家。同月，北京华夏电通科技股份有限公司（以下简称“华夏电通”）却撤回申报材料
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锐捷发布首款CPO交换机 硅光+液冷引领下一代数据中心风向
作为光子集成的未来发展方向之一，硅光技术越来越受到行业上下游的认可，国内外头部厂商都在硅光技术路线上不断“加码”，与CPO（Co－Packaged Optics）光电共封装技术相关的公告和标准不断涌现
CPO交换机 2022-10-19 -
鑫科材料2022年上半年净利6282.37万 同比增加41.57%
挖贝网8月15日，鑫科材料（600255）发布2022年半年度报告，公告显示，2022年1-6月营业收入为1,646,502,835.35元，比上年同期增加5.61%；归属于上市公司股东的净利润为62,823,719.16元，同比增加41.57%。
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iQOO 8 全球首发 E5 高亮发光材料，2K 屏幕分辨率
IT之家 8 月 4 日消息 iQOO 将于 8 月 17 日晚 7 点半举行新品发布会，届时将推出新一代旗舰机型 iQOO 8 系列手机“全感操控，一触即发！虚实转换，为你打造极致体验”。今日，iQ
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谢俊杰：400G时代硅光和传统方案或在有更大范围的应用
C114讯 6月21日消息（南山）在日前举办的中国光网络大会上，中国信息通信研究院技术与标准研究所工程师谢俊杰女士发表演讲时，谈到了硅光子技术当前的应用和发展。谢俊杰指出，硅光子除在通信电子领域有广阔应用前景，在光伏能源、自动控制、航空航天中均有重要作用
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韩国半导体材料演进历程：三星发力第三代半导体
前言:韩国近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体,三星积极参与冲刺第三代半导体布局,也点燃半导体业新战火。作者 | 方文图片来源 | 网 络半导体材料演进历程第一代材料是硅(Si),大家通俗理解的硅谷,就是第一代半导体的产业园
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默克发布应用于智能天线的商用液晶材料解决方案
·在偏远地区也能实现连网的低成本、低能耗方案·液晶技术智能天线开启通讯系统新时代2021年4月7日，德国达姆施塔特 － 全球领先的科技公司默克近日宣布推出应用于电子波束扫描智能天线的液晶材料解决方案 － licriOn™
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天启新材：高速增长的5G新材料企业
5G是近几年高速增长的赛道。相比4G，除了结构变化之外，5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，需要基站用PCB板（印刷电路板，Printed Circuit Board，简称PCB））有更好的传输性能和散热性能
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