旗舰芯片新赛道,终于搞清晰了
进入5G时代,智能终端芯片几乎一年一跨步。2021年,旗舰芯片的制程跨越到6nm及以下时代,6nm制程的芯片成为市场的主流选择;2022年,基于台积电、三星等芯片代工厂工艺提升,旗舰芯片制程将全面迈入4nm时代
OPPO造芯,认真了!
它是OPPO第一颗自研芯片,也是OPPO未来十年的冲锋号。文 | 华商韬略 南 来就在今天的OPPO未来科技大会2021(OPPO INNO DAY 2021)上,OPPO正式发布了首个影像专用NPU芯片MariSilicon X
美国打压华为的目的已部分实现
众所周知,从2019年开始,华为就被美国打压,最开始是拒绝华为5G设备;后来发展到不卖芯片、软件等给华为,要有许可才行;最后又发展到只要使用了美国技术的厂商,要提供芯片、软件等产品给华为时,就必须得到许可
降价促销!台积电拟推性价比3nm方案
9月1日消息,据MoneyDJ报道,台积电南科3nm新厂已于今年夏天正式运作,台积电3nm工艺已进入风险试产阶段,目标是明年中能达到5-6万片月产能,苹果iPhone 14将率先使用。另外,台积电还计划推出具有性价比的3nm改款方案,后续AMD、英特尔等第二波客户将使用上这一方案
2021年中国存储芯片行业市场规模与竞争格局分析
存储芯片行业主要上市公司:中芯国际(688981)、兆易创新(603986)、紫光国微(002049)、普冉股份(688766)、聚辰股份(688123)、澜起科技(688008)、北京君正(3002
分析师:三星240万亿投资中80%用于芯片业务
C114讯 北京时间8月26日消息(艾斯)据韩联社报道,韩国本土分析师本周三表示,三星集团本周二宣布的240万亿韩元(2055亿美元)的投资计划中,大约80%预计将用于芯片业务,从而巩固该公司在半导体市场的技术领先地位
卓胜微上半年实现营收10.78亿元,同比增长56.19%
C114讯 8月24日消息(颜翊)射频芯片厂商江苏卓胜微电子股份有限公司发布了2021年上半年报告。报告期内,卓胜微经营业绩快速增长,实现营业收入23.59亿元,同比增长136.48%;归属于母公司股东的净利润为10.14亿元,同比增长187.37%
芯片业罕见!蓝普视讯检举富满电子垄断
C114讯 8月12日消息(南山)处于风口浪尖的中国芯片行业,突然爆发“内讧”。蓝普视讯在官方公众号发布公告称,已经向中国光学光电子行业协会和国家市场监督管理总局反垄断局提交了《关于富满电子涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场的举报信》
中国移动32万片5G模组采购:高通成最大赢家!
近日,中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果,高通5G芯片平台成为了最大赢家,展锐5G芯片平台也获得了不小的份额。据了解,中国移动本次5G模组招标总采购量为32万片,为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目
紫光展锐完成全球首个5G R16 Ready!
众所周知,5G有三大应用场景,分别是eMBB、mMTC、URLLC。这三大场景分别对应手机、智能家居、物联网,以及自动驾驶等等领域。目前所谓的5G应用,更多的还是在eMBB领域,也就是主要集中在手机、无线宽带、高清超高清等消费领域,这些主要对网络速度、稳定性要求较高
超越苹果!紫光展锐或成第三大手机芯片供应商
7月30日消息,台媒DigiTimes Research日前发布报告称,紫光展锐今年出货量可达6820万,同比增长152%,有望超过苹果和华为海思,成为第三大智能手机SoC供应商。紫光展锐的芯片,此前主要用于低端市场,近两年,其渐渐开始向中高端发力
芯片恐又涨价!近日台积电5nm工厂发生事故
7月30日,据经济日报消息,台积电位于台湾的南科18A工厂遭遇突发事故,疑似气体泄漏,目前已禁止供应商等外部人员进入。台积电回应称,部分厂房来自供应商的气体疑似受到污染,现已调度其他气体供应,此现象不会对产线造成显著影响,芯片正常生产
英特尔陈伟:AIoT时代的新思维
后疫情时代,当我们重新审视全球疫情,深刻领悟到这段特殊时期不仅加速了千行百业的数字化转型进程,更进一步引发了数据的指数级爆发。
丰田日本工厂因“缺芯”将停工部分生产线
自进入2021年以来,缺芯成了各行各业的主旋律,不少车企只能通过停产、减产进行现阶段过渡。7月19日,据外媒报道,丰田汽车在近日表示,受芯片供应不足影响,高冈工厂(日本爱知县丰田市)的部分生产线将停产5天
华为海思7年更新8代麒麟旗舰芯,性能提升近 2100%
IT之家 7 月 19 日消息 华为子公司海思旗下有多系列芯片,其中大家最熟悉的应该是麒麟芯片。麒麟是业界领先的智能手机芯片解决方案,拥有华为海思先进的 SoC 架构和领先的生产技术,集成 AP 和 Modem, 带来卓越性能与能效
打不过台积电!台媒曝三星3nm制程工艺
7月13日消息,据台媒DigiTimes报道,三星3nm制程工艺的指标曝光,其晶体管密度可达1.7亿颗/平方毫米,而英特尔7nm工艺可达1.8亿颗/平方毫米,三星3nm工艺的这一指标连英特尔的7nm都不如
联发科要大改,将支持第三方厂商定制芯片!
一直以来,在智能手机市场,要么自己研发芯片,比如华为、三星、苹果,就分别有自己的麒麟芯片、A系列芯片、猎户座芯片。要么买别人现成的芯片,比如小米、OV、联想、中兴等只能从联发科、高通或者紫光展锐那买现成的芯片,规格、参数,芯片厂商早就弄好了,手机厂商们是有什么用什么,自己改不了的
唯捷创芯冲刺创业板,台湾联发科成最大赢家
近日,上交所正式受理了唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司的科创板上市申请。在本土PA巨头的这次上市中,来自中国台湾的联发科,或将成为大赢家。
AMD官方确认!Navi 23核心保留64个ROP单元
AMD RDNA2家族已经有了三个核心,从大到小分别是Navi 21、Navi 22、Navi 23,其中最小的Navi 23已经用于RX 6600M移动卡、Radeon PRO W6600/W6600M专业卡,还用在了特斯拉汽车中,但至今未登陆桌面,RX 6600系列依然神龙见首不见尾
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