芯片业罕见!蓝普视讯检举富满电子垄断
C114讯 8月12日消息(南山)处于风口浪尖的中国芯片行业,突然爆发“内讧”。蓝普视讯在官方公众号发布公告称,已经向中国光学光电子行业协会和国家市场监督管理总局反垄断局提交了《关于富满电子涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场的举报信》
联发科发布天玑 920 和天玑 810 5G 移动芯片!
IT之家 8 月 11 日消息 今日联发科发布天玑系列 5G 移动芯片的两款新品:天玑 920 和天玑 810。官方称,天玑 920 采用高能效 6nm 制程,拥有强悍性能和低功耗表现,与天玑 900 相比提升游戏性能 9%,支持智能显示技术和硬件级的 4K HDR 视频拍摄功能
台积电生产!新一代iPhone要用3nm芯片
对于等等党来说,今年的iPhone 13可能不是你的最优选择。据DigiTimes最新报告,2022年的iPhone和Mac可能采用3nm工艺制造的芯片,因为苹果的主要芯片供应商台积电正计划在明年下半年开始为苹果批量生产3nm芯片
中国移动32万片5G模组采购:高通成最大赢家!
近日,中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果,高通5G芯片平台成为了最大赢家,展锐5G芯片平台也获得了不小的份额。据了解,中国移动本次5G模组招标总采购量为32万片,为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目
爱芯科技完成A+轮数亿元融资,韦豪创芯、美团联合领投
人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司——爱芯科技宣布完成A+轮融资,总金额达数亿元人民币。本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投……
广和通高份额中标中国移动5G模组集采!
8月5日,中国移动公示2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中选候选人,本次招标总采购量为32万片,为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。本次,广和通两款5G模组产品以高份额中选。广和通
Pixel6将搭载自研芯片,对谷歌帮助多大?
随着谷歌秋季发布会的临近,越来越多与谷歌Pixel 6相关的信息浮出水面,谷歌官方也在官网公布了Pixel 6和Pixel 6 Pro的渲染图。
紫光展锐完成全球首个5G R16 Ready!
众所周知,5G有三大应用场景,分别是eMBB、mMTC、URLLC。这三大场景分别对应手机、智能家居、物联网,以及自动驾驶等等领域。目前所谓的5G应用,更多的还是在eMBB领域,也就是主要集中在手机、无线宽带、高清超高清等消费领域,这些主要对网络速度、稳定性要求较高
骁龙Wear 5100曝光:这次不挤牙膏了
8月4日消息,据外媒XDA报道,高通下一代可穿戴SoC的名称出现在Android代码中,预计将被命名为骁龙Wear 5100,将支持谷歌未来推出的WearOS 3系统。上周,高通在Code Auror
手机厂商备受芯片制约,国产芯片之路漫漫
随着“缺芯”风潮席卷全球,芯片一时之间受到了来自社会各界的广泛关注。在各厂商纷纷深陷“缺芯”困局之时,一些极度依赖芯片的厂商开始争先恐后地加入“造芯”大军。
高通被谷歌抛弃?负责人回应:5G离不开我们
8月3日,Google以及Google母公司Alplabet CEO Sundar Pichai在Twitter晒出自研芯片Tensor。Google成为继三星、苹果、华为之后又一家入局芯片研发的公司
5G核心元件受制于美国,中国芯片还能翻身吗?
华为手机P50Pro采用华为自家集成了5G基带的麒麟9000芯片,却无法支持5G被认为是因为5G核心元件被美国掌控,这件事让中国手机产业备受压抑,不过业界人士却指出这恰恰为中国芯片产业提供了机会。
超越苹果!紫光展锐或成第三大手机芯片供应商
7月30日消息,台媒DigiTimes Research日前发布报告称,紫光展锐今年出货量可达6820万,同比增长152%,有望超过苹果和华为海思,成为第三大智能手机SoC供应商。紫光展锐的芯片,此前主要用于低端市场,近两年,其渐渐开始向中高端发力
芯片恐又涨价!近日台积电5nm工厂发生事故
7月30日,据经济日报消息,台积电位于台湾的南科18A工厂遭遇突发事故,疑似气体泄漏,目前已禁止供应商等外部人员进入。台积电回应称,部分厂房来自供应商的气体疑似受到污染,现已调度其他气体供应,此现象不会对产线造成显著影响,芯片正常生产
5G终端切片如何赋能垂直行业?
切片在5G诞生的时候,被认为是一项非常好的技术,但是它也是一个非常新的理念。因此切片从诞生到示范到应用到推广到落地一定会经历一个非常漫长的过程。
华为小米之后:OPPO、vivo即将推出自研芯片 背后原因曝光
华为、小米之后,OPPO、vivo也将入局造芯。据国内媒体最新报道,从知情人士处获悉,OPPO、vivo即将发布自研ISP芯片,与小米自研澎湃C1 ISP芯片类似。据悉,OPPO自研芯片项目团队已有上千人,首款产品是和小米澎湃C1 类似的ISP芯片,将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发
史上第一次 Intel将为高通代工芯片:直奔2大革命性工艺
在今天凌晨的工艺及封装技术大会上,Intel公布了最新的工艺路线图,命名方式也全面改了,比如10nm ESF工艺改名为Intel 7,7nm工艺改为Intel 4等等,在宣传上这次跟台积电、三星对等了
英特尔陈伟:AIoT时代的新思维
后疫情时代,当我们重新审视全球疫情,深刻领悟到这段特殊时期不仅加速了千行百业的数字化转型进程,更进一步引发了数据的指数级爆发。
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