封装材料
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撤材料背后独立性遭拷问，员工曾隐名投资供应商交易公允性引关注
2023年，北交所累计受理158家企业上市申请，拟募资总额为434.77亿元，平均拟募资额为2.75亿元。2023年12月系北交所受理高峰期，新增受理企业数量达44家。同月，北京华夏电通科技股份有限公司（以下简称“华夏电通”）却撤回申报材料
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鑫科材料2022年上半年净利6282.37万 同比增加41.57%
挖贝网8月15日，鑫科材料（600255）发布2022年半年度报告，公告显示，2022年1-6月营业收入为1,646,502,835.35元，比上年同期增加5.61%；归属于上市公司股东的净利润为62,823,719.16元，同比增加41.57%。
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云天半导体发力射频前端封装产线量产
“云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术。”作者:Darin 编辑:tuya 出品:财经涂鸦厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体)近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本(曾参与云天半导体A轮融资)等在内的数亿元B轮融资
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u-blox 发布适用于工业及室内定位应用的超紧凑、功能丰富的系统级封装ANNA-B4低功耗蓝牙模块
ANNA－B4 具有蓝牙远距离传输、Thread 和 Zigbee以及蓝牙测向功能，工作温度高达 105 °C中国上海－－2021年10月19日－－全球领先的定位和无线通信技术及服务提供商u－blox
u-blox 2021-10-21 -
iQOO 8 全球首发 E5 高亮发光材料，2K 屏幕分辨率
IT之家 8 月 4 日消息 iQOO 将于 8 月 17 日晚 7 点半举行新品发布会，届时将推出新一代旗舰机型 iQOO 8 系列手机“全感操控，一触即发！虚实转换，为你打造极致体验”。今日，iQ
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韩国半导体材料演进历程：三星发力第三代半导体
前言:韩国近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体,三星积极参与冲刺第三代半导体布局,也点燃半导体业新战火。作者 | 方文图片来源 | 网 络半导体材料演进历程第一代材料是硅(Si),大家通俗理解的硅谷,就是第一代半导体的产业园
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默克发布应用于智能天线的商用液晶材料解决方案
·在偏远地区也能实现连网的低成本、低能耗方案·液晶技术智能天线开启通讯系统新时代2021年4月7日，德国达姆施塔特 － 全球领先的科技公司默克近日宣布推出应用于电子波束扫描智能天线的液晶材料解决方案 － licriOn™
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u-blox ALEX-R5 将蜂窝通信技术和 GNSS 技术集成到微型 SiP 封装中
SiP 采用安全 u－blox UBX－R5 LTE－M ／ NB－IoT 芯片组和 u－blox M8 GNSS 芯片，适用对尺寸有限制的资产跟踪、可穿戴和医疗保健应用领域。2021年1月26日，中
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天启新材：高速增长的5G新材料企业
5G是近几年高速增长的赛道。相比4G，除了结构变化之外，5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，需要基站用PCB板（印刷电路板，Printed Circuit Board，简称PCB））有更好的传输性能和散热性能
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台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电的CoWo
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