集成电路材料

用友金融撤材料背后二：产品上演“相互链接”异象

《金证研》南方资本中心望山/作者西洲映蔚/风控申请北交所上市撤材料不久后，用友金融信息技术股份有限公司（以下简称“用友金融”）发布公告称，2024年10月31日，章培林因到退休年龄，申请辞去用友金融监事会主席、监事职务

用友金融智能制造信创产业互联网数智化 2024-11-13

强达电路：核心技术产品贡献超九成收入创新赋能主要工艺技术紧跟前沿

《金基研》环洋/作者杨起超时风/编审印制电路板（PCB）是电子信息产品的基础元器件，在大部分行业均向智能化、电子化、互联化发展的趋势下，生产制造全产业链中存在海量、多样化的新兴电子元器件需求。同时，终端电子产品多样化促进了PCB样板和小批量板占比逐步提升

强达电路 PCB市场电子元器件印制电路板通信 2024-11-07

用友金融撤材料背后：同业竞争仍未解分拆上市“窟窿”难平

《金证研》南方资本中心望山/作者西洲映蔚洪力/风控近年来，A股分拆上市热度不减。其中，作为与用友汽车信息科技（上海）股份有限公司同一控制下的企业，用友金融信息技术股份有限公司（以下简称“用友金融”）亦被分拆出来，向资本市场发起冲击

用友金融智能制造信创产业互联网数智化 2024-11-06

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功：中国半导体行业再下一城！

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-23

前三季度我国集成电路出口额增长22%，进口额增长13.5%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合前三季度我国高端装备出口增长43.4%，集成电路、汽车出口分别增长22%、22.5%。根据海关总署统计数据显示，前三季度，我国进出口32.3

集成电路中国大陆芯片金属矿砂汽车零配件 2024-10-15

高通发布Networking Pro A7 Elite平台：集成40TOPS NPU和Wi-Fi 7

快科技10月10日消息，高通推出了Networking Pro A7 Elite，是一个开创性的无线网络平台。据悉，Networking Pro A7 Elite通过集成Wi-Fi 7和边缘AI改变家庭和企业网络，为互联设备注入人工智能，显著优化Wi-Fi连接和网络性能，改变人们的网络体验方式

高通 Wi-Fi7 无线网络平台边缘AI 通信 2024-10-10

MVG将安立无线通信测试仪集成到ComoSAR系统中，增强5G SAR测量能力

MVG将安立无线通信测试仪MT8000A集成到ComoSAR系统中，以增强 5G SAR测量能力。

无线通信测试仪 2024-09-26

芯联集成三年半亏损超58亿元，上市一年半募资超251亿元

芯联集成芯片 AI服务器 IGBT芯片模拟芯片 2024-09-24

芯联集成，创造汽车电子的“宁德时代”

作者：云潭，编辑：小市妹 9月4日，芯联集成发布公告，拟以58.97亿元收购子公司芯联越州剩余72.33%的股权，收购完成后将100%控股芯联越州。此举或创下年内二级市场半导体最大收购纪录。

芯联集成芯片 AI服务器 IGBT芯片模拟芯片 2024-09-13

叶甜春：全球集成电路竞赛，中国有人才赋能，一定能胜利

?在“中国光谷·华为杯”第七届中国研究生创芯大赛的开幕式上，中国集成电路创新联盟副理事长、秘书长叶甜春强调创新对于集成电路产业发展的重要性，以及人才培养对行业发展的关键作用

半导体系统应用制造工艺封装测试 2024-08-15

叶甜春：走出中国特色集成电路创新之路

5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开，大会期间，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题报告。结合电子信息制造业、集成

半导体电子信息制造数字电视集成电路材料封装材料 2024-05-23

撤材料背后独立性遭拷问，员工曾隐名投资供应商交易公允性引关注

2023年，北交所累计受理158家企业上市申请，拟募资总额为434.77亿元，平均拟募资额为2.75亿元。2023年12月系北交所受理高峰期，新增受理企业数量达44家。同月，北京华夏电通科技股份有限公司（以下简称“华夏电通”）却撤回申报材料

华夏电通软件产品投融资 2024-03-13

英伟达股价去年增长三倍，分析师称风险来自严重的材料短缺

作者 | Steve Anderson 译者丨杨佩奇了解更多金融信息 | BT财经数据通作者系Western Michigan University工商管理学士，曾为多家金融刊物撰稿

英伟达 AMD 半导体电脑显卡智能制造 2024-01-16

iPhone15钛合金背后：苹果、特斯拉、华为都爱折腾新材料？

汽车、消费电子的领导者们，都是新材料技术的领先者；追赶者的困境在于，iPhone钛合金版本出来再去模仿，已是两步之遥文/智物iPhone 15 Pro钛金属原色版手感和色彩，让人想起徕卡M7和M240

华为 iPhone15 苹果钛合金材料特斯拉 2023-09-22

鑫科材料2022年上半年净利6282.37万同比增加41.57%

挖贝网8月15日，鑫科材料（600255）发布2022年半年度报告，公告显示，2022年1-6月营业收入为1,646,502,835.35元，比上年同期增加5.61%；归属于上市公司股东的净利润为62,823,719.16元，同比增加41.57%。

鑫科材料半年报 2022-08-16

LoRa® 集成LR-FHSS功能，支持卫星通讯与密集部署

据估计，地面网络连接仅覆盖了全球约10％的地表面积，世界上仍有许多地方没有运营商网络信号覆盖，也无法建立基站。而卫星物联网通过在物联网设备与卫星之间实现直接通信，有助于填补上述连接空白。LoRa&am

地面网络连接卫星通讯 2022-03-21

中科国信：机场探鸟驱鸟系统+系统集成+卫星

北京中科国信科技股份有限公司（以下简称“中科国信”，股票代码：430062）成立于2005年9月，2010年1月12日在新三板挂牌，位于北京市海淀区上地信息产业基地。公司主要从事航空电子、航空检测、航空保障、卫星通信、卫星导航和卫星测控领域的研发、设计、生产和维修服务

卫星通信系统集成 2022-03-02

2022年中国计算机系统集成行业电信领域应用市场现状及竞争格局分析互联网浪潮促进中国电信产业转型【组图】

计算机系统集成行业主要上市公司：中国软件（600536）、东软集团（600718）、浪潮信息（000977）、华胜天成（600410）、航天信息（600271）、东华软件（002065）、恒生电子（600570）、宝信软件（600845）、神州数码（000034）、南天信息（000948）

计算机系统集成电信行业应用市场现状竞争格局 2022-02-24

iQOO 8 全球首发 E5 高亮发光材料，2K 屏幕分辨率

IT之家 8 月 4 日消息 iQOO 将于 8 月 17 日晚 7 点半举行新品发布会，届时将推出新一代旗舰机型 iQOO 8 系列手机“全感操控，一触即发！虚实转换，为你打造极致体验”。今日，iQ

iQOO 材料分辨率屏幕 2021-08-04

韩国半导体材料演进历程：三星发力第三代半导体

前言:韩国近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体,三星积极参与冲刺第三代半导体布局,也点燃半导体业新战火。作者 | 方文图片来源 | 网络半导体材料演进历程第一代材料是硅(Si),大家通俗理解的硅谷,就是第一代半导体的产业园

半导体三星第三代半导体 2021-05-21

爱立信高集成A+P助力运营商打造5G极简网络

从2019年5G牌照发放至今，我国的5G建设已如火如荼地进行了两年，当前已经进入攻坚克难阶段，建设和运营中的挑战逐渐浮现。当前，5G的主力站型3．5G AAU要求占用一个单独的天面，但实际部署中有可能会遇到合适的站点上无天面资源可用的情况

爱立信运营商 5G 2021-05-13

A股发行申请材料获受理，中国电信即将登陆港交所！

C114讯 4月27日消息（水易）今日，中国电信在港交所发布公告称，公司已就A股发行向中国证券监督管理委员会（中国证监会）提交包括首次公开发行股票（A股）招股说明书（申报稿）在内的申请材料，并于近日收到中国证监会对本公司提交的A股发行申请出具的受理单

中国电信证监会 A股无线网核心网 2021-04-28

默克发布应用于智能天线的商用液晶材料解决方案

·在偏远地区也能实现连网的低成本、低能耗方案·液晶技术智能天线开启通讯系统新时代2021年4月7日，德国达姆施塔特－全球领先的科技公司默克近日宣布推出应用于电子波束扫描智能天线的液晶材料解决方案－ licriOn™

默克智能天线商用液晶材料 2021-04-07

u-blox推出小尺寸、易于集成的高性价比多无线模块方案，为您产品快速上市保驾护航

MAYA－W1多无线模块具有紧凑的封装、易于集成和灵活的设计。中国上海－2021年3月16日－全球领先的定位和无线通信技术供应商u－blox（SIX：UBXN）宣布推出专业级 MAYA－W1 多

多无线模块 u-blox 无线通信 2021-03-16

空客公司组队竞争英国未来战术通信计划系统集成商

《空天防务观察》本篇“复杂系统发展”之问：1、复杂系统形态装备技术发展，将计划分解为多个子系统或项目，大范围实施开放式竞争，是否正在成为趋势？如果没有条件或者没有采取这种大范围开放式竞争方式，与实施这

欧洲空客日本富士通泰雷兹英国公司伊刻罗斯谅解备忘录 2021-03-10

u-blox ALEX-R5 将蜂窝通信技术和 GNSS 技术集成到微型 SiP 封装中

SiP 采用安全 u－blox UBX－R5 LTE－M ／ NB－IoT 芯片组和 u－blox M8 GNSS 芯片，适用对尺寸有限制的资产跟踪、可穿戴和医疗保健应用领域。2021年1月26日，中

蜂窝通信无线通信 5G 2021-01-26

博通集成：无线SoC芯片龙头厂商迎业绩拐点！

公司是无线通信SoC芯片龙头厂商,2019年受益ETC市场营收大幅增长,伴随ETC存量市场需求下降,2020年业绩有所下滑,但公司积极丰富产品线

博通集成 TWS Wi-Fi SoC芯片 2021-01-06

技术中台应用集成架构之移动微应用集成

企业移动门户是企业现有应用与新应用的集成节点，使用户能够与人员、内容、应用和流程进行个性化的、安全的、单点式的互动交流。它也是一个集成业务中台、数据中台的使用者，而微应用集成是企业门户之中重中之重的一环，接下来让我们一起了解微应用的集成方式

移动管理平台门户调试 2020-12-31

高通5G基带集成至骁龙888 功耗和能效水平进一步强化

首先，高通5G基带骁龙X60是全球首个5nm制程的5G基带，这是目前最尖端的工艺技术，能够将更大数量的晶体管放进小巧的芯片当中。相比前代7nm制程的高通5G基带骁龙X55，新一代的高通5G基带骁龙X60拥有更低的功耗，更高的能效以及更小的尺寸。

高通5G基带 2020-12-11

骁龙888集成高通5G基带X60 功耗和能效表现卓越

5G正在悄无声息地改变着人们生活、工作和连接方式。从2G到现在的5G，每一代移动技术的演进，高通公司都作为强有力的“助推器”发挥着至关重要的作用，其推出的历代5G基带产品都成为了旗舰5G手机的核心配置。

骁龙888 2020-12-09

骁龙865外挂5G基带，骁龙888为什么又集成？高通：更好的选择

去年年底，高通发布骁龙865之后，最焦点的问题莫过于外挂设计的骁龙X55基带，集成、外挂之争也是众所纷纭，尤其是随后骁龙7系列、骁龙6系列陆续集成了5G基带。今年的骁龙888不但有全新的名字，也终于第

骁龙888 骁龙865 2020-12-04

你知道为什么需要集成数据生命周期解决方案吗？

如今，数据成为了一种“新石油”，但是如何挖掘其价值？在数据的生命周期中有很多阶段，这就是企业需要采用一些方法和措施处理从数据收集到获得见解的整个生命周期的原因。几乎每个经历了数字化转型的企业都在努力地利用收集到的大量数据

大数据数据生命周期 2020-11-26

高通骁龙875成安卓王者，可惜没有集成5G基带

随着各芯片企业纷纷发布新款芯片,手机芯片老大高通的新款高端芯片骁龙875也开始在性能测试软件中现身,从性能方面来看这款芯片毫无疑问将会成为安卓市场的王者,然而让人遗憾的是这款芯片并没集成5G基带。

高通骁龙875 2020-11-09

iWave将u-blox JODY-W2 Bluetooth集成至i.MX8单板计算机模块中

u－blox宣布， iWave Systems Technologies已将JODY－W2多无线模块集成至i．MX8系统模块（SOM）和单板计算机（SBC）设计中，使整套解决方案更适用于高端消费者，医疗和工业嵌入式计算应用。

iWave u-blox Wi-Fi模块 2020-10-26

DevOps集成对于改善应用安全计划至关重要

C114讯 9月24日消息（岳明）如今，我们每个人的日常生活和工作都离不开各种各样应用程序。这些应用程序承载了海量的个人隐私信息和工作重要内容，因此其安全性变得愈发重要。在美国新思科技近日发布的《现代

新思科技 DevOps集成应用安全 2020-09-24

天启新材：高速增长的5G新材料企业

5G是近几年高速增长的赛道。相比4G，除了结构变化之外，5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，需要基站用PCB板（印刷电路板，Printed Circuit Board，简称PCB））有更好的传输性能和散热性能

5G 新材料 2020-09-11

联发科天玑800U发布：7nm制程/支持双5G 集成5G基带

8月18日消息，联发科推出新一代中端5G芯片天玑800U。据悉，联发科天玑800U基于7nm工艺制程打造，采用八核心设计，具体包括2＆times；2．4GHz ARM Cortex A76大核＋6＆times；2．0GHz ARM Cortex A55能效核心，GPU为ARM Mali－G57

联发科 5G 2020-08-18

华为海洋PEACE海缆项目水下产品生产集成有序进行中!

华为海洋网络有限公司（简称华为海洋）和PEACE国际海洋网络系统有限公司联合宣布PEACE海缆系统水下产品生产集成有序进行中。该系统建成后，将为亚洲，非洲及欧洲的互联互通提供更短，更快，更新的海上信息高速公路。

华为海洋 PEACE海缆系统洲际通信 2020-04-15

泰克和 Coherent Solutions 宣布独家合作提供全集成光通信平台

中国北京泰克与Coherent Solutions日前宣布达成一项独家合作协议，为新老客户提供全集成光通信平台，以满足电信、数据通信、国防/航空和半导体全球市场对通信不断增长的需求。 “泰克和Coherent Solutions全面致力于为高带宽光通信领域提供世界领先的测试测量解决方案

泰克 Coherent Solutions 全集成光通信平台 2020-03-23

华为、浪潮新华三等8家中标中国移动DICT全国集成库私有云集采

近日,中国移动DICT全国集成库项目私有云第一批框架集采的中标结果公示,华为技术有限公司、浪潮软件集团有限公司、东软集团股份有限公司、新华三技术有限公司、腾讯云计算(北京)有限责任公司、优刻得科技股份有限公司、神州数码(中国)有限公司、北京百度网讯科技有限公司,共8家企业中标

中国移动 DICT全国集成库私有云集采华为浪潮新华 2020-03-20