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3D-IC三方混战：英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？
芝能智芯出品 3D-IC（3D集成电路）正成为下一个半导体战场的核心。随着AI算力需求爆发，传统平面SoC难以满足功耗、性能和成本的三重压力，芯片堆叠方案成为破局关键。 英特尔、台积电与三星三巨头
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台积电北美技术研讨会，全细节来了！
当地时间4月23日，台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”。此次会议台积电介绍了先进技术发展及行业挑战与机遇，重点分析了AI驱动的半导体技术升级、先进制程路线图、下一代节点验证及晶体管架构与材料创新，旨在支撑未来智能计算基础设施
半导体 2025-05-06 -
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蔚来终于造出第一台手机，但我有10个理由不买它！
NIO Phone，高配「车钥匙」？ 2023年，我们没有等到小米汽车，也没有等到Apple Car，但我们等来了蔚来造的手机——NIO Phone。 自去年底，网上不断流
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台积电依赖美国芯片再迎新挑战，美国计划增强自己芯片制造能力
近期美国商务部长雷蒙多表示当前美国芯片有近七成交给台积电代工生产，不利于美国芯片的安全，将尽快通过芯片法案，增强美国的芯片制造能力，此举对于台积电来说是又一个不利消息。目前美国的芯片产能仅占全球12％
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艾瑞重磅发布通信中台白皮书融云示范协同办公通信实践
十四五期间，数字化转型已成为政企行业改变工作运营模式、赋能业务发展、推动创新升级的主旋律。其中，“协同办公平台”已经成为数字化转型最重要的系统之一。致远互联作为头部的中国协同管理软件及云服务厂商，其协
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艾瑞重磅发布通信中台白皮书 融云示范金融通信实践
在企业数字化转型的背景下，通信云早已成为多场景底层沟通的基础能力，被广泛应用于企业内部通信和外部沟通，并逐渐从前端销售、售后服务向后端生产制造、仓储采购、财务管理等环节渗透。为了全面实现不同业务、不同场景中通信能力的快速交付，通信云厂商正快速推进原来简单的SDK向通信中台解决方案交付方式的转变
通信中台白皮书 2022-01-10 -
没有一个行业，能拒绝“通信中台”的诱惑
疫情时代，大家已经习惯了线上化的生活，在线上课、在线看房、在线买菜、在线直播．．．．．．但你想象过在线庭审，足不出户就能打官司吗？近日，一起离婚纠纷案远程开庭审理。由于原告在外地务工无法到庭参加庭审，法院利用“远程法庭”在线开庭审理，于是有了这一场原告和被告身处两地的特殊庭审
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艾瑞发布《通信中台行业实践白皮书》 融云竞争壁垒优势明显
今年，在政策引导下，政企数字化转型明显提速，通过数字化技术，企业的运营效率显著提升。但在推进数字化转型，尤其是云计算等技术落地应用的同时，也凸显出一系列问题，比如：伴随着企业组织架构的数字化演变，大量
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中国通信中台白皮书发布 解读新时代下的企业通信
为迎接数字时代，国家提出要“加快数字化发展、建设数字中国”。在这一背景下，政企行业数字化转型开始提速。实践中，数字化转型已从单一场景转向全行业多场景。在线协同办公、远程无接触服务、在线教育这些行业场景已全面应用通信云能力和服务，通信云已经成为数字化转型的底层基础设施
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射频市场变局，台系厂商下一步怎么走？
前言:Skyworks、Qorvo、博通、村田在射频PA市场中占据着主导地位。而站在他们的背后,则是稳懋、全新、宏捷科为代表的GaAs晶圆代工的台系厂商,也是PA市场当中不能忽视的力量。作者 | 方文图片来源 | 网 络要素1:台系厂商实力不容小觑·稳懋半导体是GaAs代工领域的龙头
换一批
